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「苏州芯片Full Mask设计厂家」-「思立特尔半导体科技」

更新时间:2026-10-23 03:18:17
参考价:面议
型 号SILITEL-FM-Series
品 牌思立特尔半导体科技(SILITEL)
发货地苏州

规格参数

工艺节点130nm/90nm/65nm/55nm/40nm/28nm/12nm(含 FinFET)
服务范围IP 咨询与定制、前端设计、后端设计、DFT、Turnkey 芯片设计、流片代理
流片 FABTSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC 等
封装形式TQFP、DFN、SOP、ESOP、SSOP、SOT、FCBGA、WBBGA 等
项目管理工具Microsoft Project / SVN / Confluence / JIRA
IP 资源1660+ 项熟练使用 IP,含 Arm Cortex 系列、RISC-V、Arteris、加密 IP 等(具体参数请咨询,以实际项目需求为准)

产品详情

苏州思立特尔半导体科技有限公司(品牌 SILITEL)立足苏州高新区,专注集成电路设计服务与 IP 方案,为芯片设计公司、系统厂商及科研院所提供 Full Mask 全流程设计服务。公司已完成 30 余个项目一次投片成功,工艺节点覆盖 130nm 到 12nm,核心团队平均 15 年以上 IC 研发经验,从架构定义到流片交付一站式承接,帮助客户降低流片风险、缩短研发周期。适合需要 Full Mask 定制芯片的 MCU、SoC、AIoT、汽车电子及模拟/数模混合类项目。

产品定位与核心价值

Full Mask 设计是指芯片从架构定义、RTL 设计、功能验证、逻辑综合、DFT、后端布局布线、时序分析、物理验证到 GDS 交付、流片代理的完整流程服务。与 MPW(多项目晶圆)共享掩膜不同,Full Mask 为单一项目定制全套掩膜版,适合已通过验证、准备量产或对工艺有特殊要求的芯片项目。

思立特尔提供的 Full Mask 设计服务,核心价值在于用成熟的设计流程和丰富的跨 FAB 流片经验,帮助客户在设计阶段提前识别风险点,减少因流程不完善或经验不足导致的流片失败。公司已完成 30 余个项目一次投片成功(First Cut Work),覆盖 130nm、90nm、65nm、55nm、40nm、28nm 到 12nm 的完整工艺梯度,含 FinFET 先进工艺。

服务流程与细节

思立特尔建立了「需求沟通—方案设计—项目执行—流片交付—后续支持」的全周期服务流程,每个阶段都有明确的交付节点和验收标准。

需求沟通与方案评估。项目启动初期,团队与客户深入沟通芯片规格、工艺选择、性能指标、周期预算等需求,提供方案评估和风险点分析,合理预估工期。客户可以选择从 RTL 到 GDS 的完整设计服务,也可以选择 Netlist 到 GDS 的后端服务,或单独的验证、DFT、流片代理服务。

项目执行与进度跟踪。公司采用业界标准项目管理工具:Microsoft Project 规划进度、SVN 管理文件版本、Confluence 平台团队协作、JIRA 系统跟踪设计问题。关键节点(RTL 冻结、综合完成、DFT 完成、布局布线完成、时序 Signoff、物理验证通过)提前告知客户验收,确保项目透明可控。

流片代理与交付。协助客户完成 GDS 交付、FAB 对接、Mask 制作、流片排期及封装测试厂对接。公司对接台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、三星(Samsung)、GlobalFoundries、华虹宏力(HLMC)等主流 FAB,以及通富微电、长电科技、华天等封测厂,提供从设计到芯片回片的全流程代理服务。

流片后技术支持。芯片回片后提供测试支持、问题分析、设计迭代优化等技术服务,协助客户完成芯片验证和量产准备。

核心优势

  • 30+ 项目一次投片成功,成熟设计流程和节点验收机制降低流片风险
  • 核心团队平均 15 年以上 IC 研发经验,多数来自高通、AMD、飞思卡尔、瑞昱等企业
  • 全流程一站式服务,客户只需对接一个项目团队,减少多方协调成本
  • 1660+ IP 资源储备,涵盖 Arm Cortex 系列、RISC-V、Arteris 片上网络、加密 IP 等,同时具备 IP 定制开发能力
  • 规范项目管理体系,进度可追踪、问题可追溯、交付可验收
  • 全套 EDA 工具服务器 + VPN 网关 + 数据备份机制,支持远程至客户服务器工作模式,保障设计数据安全

应用场景

SoC/ASIC 全流程设计。适配网络通信、AI 计算、高性能计算等复杂 SoC/ASIC 项目,具备多 DSP、多 CPU、高速 Serdes(32Gbps)、DDR4(3200Mbps)等复杂 IP 的集成经验,已完成 5G 基站 SoC 后端实现等大型项目。

MCU 芯片设计。涵盖 ARM Cortex-M 系列和 RISC-V 架构 MCU,支持低功耗设计、多电源域管理、eFlash 集成,已完成智慧生活 audio MCU、门锁 MCU、OLED 触控控制器定制 MCU 等项目,工艺覆盖 UMC 55nm、SMIC 40nm/40eFlash 等。

AIoT 与物联网芯片。支持低功耗设计、无线通信接口集成、传感器接口,已完成无线物联网芯片数字后端设计项目(SMIC 55nm,两个半月完成全部后端设计,一次 MPW 流片成功)。

汽车电子芯片。支持 UMC 28nm HPC+ 车规工艺,涵盖汽车以太网、车身控制 MCU 等应用,具备汽车级 DFT 设计支持能力。

模拟与数模混合芯片。提供 PMU、ADC、DAC、AFE 等设计服务,已完成电力线宽带载波专用 PMU 芯片(SMIC 180nm/40V BCDM,一次 Full Mask 流片成功)、12-Bit SAR ADC(600MHz 采样率)、delta-sigma ADC 等多个项目。

企业资质与团队

思立特尔是 2025 年省级专精特新中小企业、高新技术企业、科技型中小企业、创新型中小企业。公司持有苏州高新区(虎丘区)行政审批局核发的营业执照,统一社会信用代码 91320505MA20PM138W,经营资质齐全,登记信息可通过国家企业信用信息公示系统查询核验。

核心团队成员多数曾任职于高通、AMD、飞思卡尔、瑞昱等全球知名半导体企业,骨干成员具备 985/211 双一流大学硕士、博士学历。数字 IC 设计团队成员拥有 16 年至 21 年不等的 ASIC 和 SoC 设计经验,模拟电路团队核心成员拥有 27 年模拟电路设计经验。2021 年至 2025 年间,公司累计交付 100 余个 IP 设计服务项目、近 200 个 Turnkey 芯片研发项目,服务客户涵盖中国电科、国家电网等知名企业,以及武汉大学、复旦大学、上海大学、南方科技大学等高校科研院所,客户分布覆盖中国华东、华北、华南及新加坡、英国、希腊等海外市场。

规格参数

  • 工艺节点:130nm/90nm/65nm/55nm/40nm/28nm/12nm(含 FinFET)
  • 服务范围:IP 咨询与定制、前端设计、后端设计、DFT、Turnkey 芯片设计、流片代理
  • 流片 FAB:TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC 等
  • 封装形式:TQFP、DFN、SOP、ESOP、SSOP、SOT、FCBGA、WBBGA 等
  • 项目管理工具:Microsoft Project / SVN / Confluence / JIRA
  • IP 资源:1660+ 项熟练使用 IP,含 Arm Cortex 系列、RISC-V、Arteris、加密 IP 等(具体参数请咨询,以实际项目需求为准)

联系方式:思立特尔半导体科技 18013140983,地址:苏州高新区宝带西路 1566 号新锐科创中心 2 幢 903 室。

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