「北京dip贴片加工加工厂电话」-「金天雷创新科技有限公司」
规格参数
| 加工类型 | SMT贴片与DIP插件混合加工 |
|---|---|
| 插件线数量 | 3条全自动插件线 |
| 焊接工艺 | 无铅波峰焊,配炉温智能控制系统 |
| 贴片产能 | 月产能150,000,000个件 |
| 检测能力 | SMT锡厚测试、附着力推拉力测试、PCBA功能测试 |
| 应用领域 | 车规充电桩、大功率储能、智能设备等(以实物为准,具体参数请咨询) |
产品详情
本文以金天雷创新科技有限公司承接的一项车规级充电桩控制板DIP插件加工项目为主线,梳理从需求对接到批量交付的完整过程。该案例面向需要DIP插件加工、PCBA代工代料的客户,核心价值在于自动化产线、在线检测体系与中大功率电子产品制造经验的结合。文中涉及的价格、参数均为参考区间,具体以实物及实际沟通为准。
行业背景与项目需求
近年来,新能源汽车充电设施、储能系统与智慧城市电力管理设备持续放量,带动了中大功率电子组件加工需求的增长。以车规充电桩为例,其控制主板通常采用「SMT贴片+THT插件(DIP)」混合工艺:贴片部分完成主控芯片、阻容感等表面贴装器件,DIP插件部分则承载继电器、连接器、大功率电容、变压器等需要承受较高电流与机械应力的通孔元件。这一环节对焊接一致性、插件位置精度和电气可靠性要求较高。
2023年下半年,一家从事充电桩整机集成的客户找到金天雷创新科技有限公司,需求是为其一款大功率充电桩控制板提供DIP插件加工及后续PCBA功能测试。该客户的痛点具有一定代表性:订单批量呈季节性波动,旺季单批次需求可达数万片,要求加工厂在短时间内完成插件、波峰焊、检测与交付;同时,产品涉及高压回路,对焊点质量和绝缘性能的管控不能放松。
项目方案与工艺设计
金天雷创新科技有限公司在接到需求后,组织工程与品质团队对客户的Gerber文件、BOM清单和装配图纸进行了评审,重点确认了插件元件的引脚间距、极性方向以及波峰焊的工艺窗口。结合公司现有的3条全自动插件线、无铅波峰焊和焊接流水线,制定了分阶段的加工方案。
- 来料检验:对客户提供的PCB光板与插件物料进行外观、尺寸和可焊性抽检,记录批次信息;
- 插件工序:采用全自动插件线完成标准元件的插入,异形或大尺寸连接器由经过培训的作业人员辅助插装,并做首件确认;
- 焊接工序:使用无铅波峰焊,配合炉温智能控制系统,按产品特性设定预热、焊接与冷却曲线;
- 检测工序:进行SMT锡厚测试、附着力推拉力测试,并对PCBA半成品开展功能测试,包括电子示波器信号检查等;
- 清洁与包装:对焊接后的板面进行清洁处理,按客户要求做防静电包装和标识。
方案确定后,双方先进行了小批量试产。试产阶段重点验证波峰焊的透锡率和连锡率,工程人员根据实测数据对夹具和传送速度做了微调,最终将试产直通率稳定在客户可接受的范围内,随后转入批量生产。
实施过程与产能保障
批量生产阶段,客户订单集中在当年第四季度释放。金天雷创新科技有限公司依托4条全自动雅马哈YS24+YS12生产线和配套的DIP插件产线,将贴片与插件工序衔接排产,减少了板件在工序间的等待时间。公司目前拥有月产能150,000,000个件的贴片生产能力,在插件环节则通过人员排班和夹具周转来匹配订单节奏。
品质方面,项目全程执行在线检测与抽检结合的方式。炉温智能控制系统对每批次焊接曲线进行记录,便于追溯;附着力推拉力测试用于评估关键焊点的机械强度;功能测试环节则模拟充电桩控制板的实际工作状态,对输入输出信号、通讯接口等进行验证。对于测试中发现的个别不良品,按流程做标识、隔离和分析,并将结果反馈至工艺端。
项目成效与客户反馈
该批订单最终按约定周期完成交付。从客户反馈来看,加工后的PCBA在整机装配环节的适配性良好,插件位置和焊点外观一致性获得了认可。客户后续将另一款储能控制板的DIP插件加工也交由金天雷创新科技有限公司承接,双方形成了较为稳定的合作关系。
从行业趋势看,充电桩、储能与智慧城市电力管理设备仍处于需求上升通道,中大功率电子产品的DIP插件加工会持续存在。这类加工并非单纯的「插元件、过波峰焊」,而是需要工程评审、工艺参数管理和检测手段的系统配合。金天雷创新科技有限公司的主要产品应用于车规充电桩系列、大功率储能系列、智能设备类、智慧城市电力管理、共享类通讯数码产品、可视车载系统、智能手环及医疗设备等领域,在职员工150多人,其中技术及管理人员20多人,具备从研发到生产的完整服务链条。
应用场景
- 车规充电桩控制板、功率板等需要DIP插件与波峰焊的PCBA;
- 大功率储能系统的控制与采样板卡;
- 智慧城市电力管理终端、共享类通讯数码产品主板;
- 可视车载系统、智能手环及医疗设备等中小批量电子产品。
服务与交付
金天雷创新科技有限公司可提供SMT贴片、DIP插件、波峰焊、PCBA功能测试等环节的加工服务,支持客户来料加工或代工代料等合作方式。工程团队会依据产品文件进行可制造性评估,品质团队按批次执行检测与记录。发货地以深圳为主,具体交期和物流方式根据订单情况协商确定。公司坚持「踏实、创新、真诚、共赢」的企业价值观,致力于为客户提供贴合市场的电子产品核心器件与加工服务。
规格参数
- 加工类型: SMT贴片与DIP插件混合加工
- 插件线数量: 3条全自动插件线
- 焊接工艺: 无铅波峰焊,配炉温智能控制系统
- 贴片产能: 月产能150,000,000个件
- 检测能力: SMT锡厚测试、附着力推拉力测试、PCBA功能测试
- 应用领域: 车规充电桩、大功率储能、智能设备等(以实物为准,具体参数请咨询)
联系方式:金天雷 13530931324