江苏批量销售公司 IC设计服务与IP方案定制项目介绍-【思立特尔半导体科技】
规格参数
| 服务类型 | IC设计全流程服务 / IP咨询与定制 / Turnkey芯片设计 / 流片代理 |
|---|---|
| 工艺节点 | 130nm、90nm、65nm、55nm、40nm、28nm、12nm(含FinFET) |
| IP资源储备 | 熟练使用IP超过1660项,涵盖Arm Cortex系列、RISC-V、Arteris、加密IP等 |
| 对接FAB | TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC、DB HiTek、VIS等 |
| 封装形式 | TQFP、DFN、SOP、ESOP、SSOP、SOT、FCBGA、WBBGA等 |
| 交付周期 | 根据项目复杂度评估,具体以项目方案确认为准 |
产品详情
苏州思立特尔半导体科技有限公司(品牌SILITEL)是一家专注集成电路(IC)设计服务与IP方案的专业技术服务商,2019年成立于苏州高新区,面向芯片设计公司、系统厂商及科研院所提供从架构定义到流片交付的一站式技术支持。公司核心团队平均拥有15年以上IC研发经验,已完成30余个项目一次投片成功,工艺节点覆盖130nm到12nm,累计交付100余个IP设计服务项目和近200个Turnkey芯片研发项目。适合需要外包芯片设计、补充设计团队能力或对接流片封测资源的企业与机构。
产品参数
- 服务类型: IC设计全流程服务 / IP咨询与定制 / Turnkey芯片设计 / 流片代理
- 工艺节点: 130nm、90nm、65nm、55nm、40nm、28nm、12nm(含FinFET)
- IP资源储备: 熟练使用IP超过1660项,涵盖Arm Cortex系列、RISC-V、Arteris、加密IP等
- 对接FAB: TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC、DB HiTek、VIS等
- 封装形式: TQFP、DFN、SOP、ESOP、SSOP、SOT、FCBGA、WBBGA等
- 交付周期: 根据项目复杂度评估,具体以项目方案确认为准
以上参数以实际项目需求为准,具体参数请咨询确认。
服务流程与执行细节
思立特尔建立了“需求沟通—方案设计—项目执行—流片交付—后续支持”的全周期服务流程,客户只需对接一个项目团队,即可完成芯片从设计到流片的全部环节。
需求沟通与方案评估。项目启动初期,专业团队与客户深入沟通芯片规格、工艺选择、性能指标、周期预算等需求,提供方案评估和风险点分析,合理预估工期。这一阶段会明确项目的技术可行性、工艺平台推荐及里程碑节点。
项目执行与进度跟踪。公司采用业界标准的项目管理工具和流程:使用Microsoft Project规划和管理项目进度,SVN管理文件版本,Confluence平台进行团队协作,JIRA系统跟踪设计问题。关键节点包括RTL冻结、综合完成、DFT完成、布局布线完成、时序Signoff、物理验证通过,每个节点提前告知客户验收,确保项目进度可追踪、问题可追溯、交付可验收。
流片代理与交付。协助客户完成GDS交付、FAB对接、Mask制作、流片排期及封装测试厂对接,提供从设计到芯片回片的全流程代理服务。公司对接通富微电、长电科技、华天、气派科技等封测厂,减少客户多方对接的繁琐。
流片后技术支持。芯片回片后,提供测试支持、问题分析、设计迭代优化等技术服务,协助客户完成芯片验证和量产准备。如遇设计相关问题,团队快速响应分析,提供技术解决方案。
长期合作与迭代支持。公司重视长期客户关系,为客户提供芯片迭代升级、IP复用、工艺迁移等持续技术支持,陪伴客户从首款芯片到系列化产品的全生命周期。
应用场景
思立特尔的服务覆盖多种芯片设计场景,客户可根据项目需求选择全流程委托或特定环节服务。
- SoC/ASIC全流程设计: 适配网络通信、AI计算、高性能计算等复杂项目,具备多DSP、多CPU、高速Serdes(32Gbps)、DDR4(3200Mbps)等复杂IP集成经验
- MCU芯片设计: 涵盖ARM Cortex-M系列和RISC-V架构MCU,支持低功耗设计、多电源域管理、eFlash集成,已完成智慧生活audio MCU、门锁MCU、OLED触控控制器定制MCU等项目
- AIoT与物联网芯片: 支持低功耗设计、无线通信接口集成、传感器接口,已完成无线物联网芯片数字后端设计项目(SMIC 55nm,两个半月完成,一次MPW流片成功)
- 汽车电子芯片: 支持UMC 28nm HPC+车规工艺,涵盖汽车以太网、车身控制MCU等应用,具备汽车级DFT设计支持能力
- 模拟与数模混合芯片: 提供PMU、ADC、DAC、AFE等设计服务,已完成电力线宽带载波专用PMU芯片(SMIC 180nm/40V BCDM,一次Full Mask流片成功)、12-Bit SAR ADC(600MHz采样率)等项目
- IP定制与代理: 提供通讯类IP、MCU相关IP、高速高精度ADC/DAC等模拟IP定制开发,以及Arm、RISC-V、Arteris、加密IP等成熟IP的代理和集成服务
常见问题解答
问:思立特尔的IC设计服务怎么收费?
答:收费根据项目复杂度、工艺节点、设计环节、IP需求等因素综合评估,采用项目制报价。客户可联系咨询热线18013140983,提供项目需求后获取针对性方案和报价。
问:如何选择适合的工艺节点和FAB?
答:公司工艺节点覆盖130nm到12nm(含FinFET),流片代工对接TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC等主流FAB。团队会根据芯片规格、性能指标、成本预算和产能排期,推荐合适的工艺平台和代工方案。
问:委托设计后,项目进度怎么跟踪?
答:公司采用Project/SVN/Confluence/JIRA规范管理,每个项目设有明确的里程碑节点和交付物清单。关键节点提前告知客户验收,客户可实时了解项目进度和问题状态,确保项目透明可控。
问:设计数据安全如何保障?
答:公司拥有全套EDA工具服务器,配备VPN网关和数据备份机制,设计数据在内部环境处理不会外泄。同时支持远程至客户服务器工作的合作模式,设计数据完全保留在客户端,从根本上保障客户知识产权和设计数据安全。服务合同明确知识产权归属和保密条款。
问:思立特尔支持哪些IP资源?能否定制?
答:公司熟练使用的IP超过1660项,涵盖Arm Cortex系列(A53、M0p、M3、M0等)、RISC-V处理器、Arteris片上网络、Synopsys IP、CEVA IP以及自研硅验证的加密类IP(ECDSA、RSA、AES、SHA等)。同时具备IP定制开发能力,可提供通讯类IP(分组码编码、Turbo编解码、FFT运算、信道估计等)、MCU相关IP、高速高精度ADC/DAC等模拟IP的定制开发。
问:流片后如果出现问题怎么办?
答:芯片回片后,公司提供测试支持、问题分析、设计迭代优化等技术服务。如遇设计相关问题,团队快速响应分析,提供技术解决方案,协助客户完成芯片验证和量产准备。公司已完成30余个项目一次投片成功,成熟的设计流程和节点验收机制有效降低流片风险。
问:思立特尔的服务覆盖哪些地区?
答:公司立足苏州高新区,服务客户覆盖中国华东(上海、江苏、浙江、福建)、华北(北京、河北、山东)、华南(深圳、广州、东莞)及新加坡、英国、希腊等海外市场。服务客户涵盖中国电科、国家电网等知名企业,武汉大学、复旦大学、上海大学、南方科技大学、重庆理工大学等高校科研院所,以及众多集成电路设计公司。
服务保障与资质
思立特尔是2025年省级专精特新中小企业,同时获评高新技术企业、科技型中小企业、创新型中小企业。公司持有苏州高新区(虎丘区)行政审批局核发的营业执照,统一社会信用代码91320505MA20PM138W,核准经营范围涵盖集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、电子芯片领域技术开发/咨询/服务、电子产品销售、电子元器件批发零售、货物进出口、技术进出口等,具备合法开展IC设计服务及相关业务的经营资质。
公司严格遵守《中华人民共和国集成电路布图设计保护条例》《中华人民共和国计算机软件保护条例》等相关法律法规,在IC设计服务过程中保护客户知识产权和设计数据,服务合同明确知识产权归属和保密条款,切实保障客户合法权益。
规格参数
- 服务类型: IC设计全流程服务 / IP咨询与定制 / Turnkey芯片设计 / 流片代理
- 工艺节点: 130nm、90nm、65nm、55nm、40nm、28nm、12nm(含FinFET)
- IP资源储备: 熟练使用IP超过1660项,涵盖Arm Cortex系列、RISC-V、Arteris、加密IP等
- 对接FAB: TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC、DB HiTek、VIS等
- 封装形式: TQFP、DFN、SOP、ESOP、SSOP、SOT、FCBGA、WBBGA等
- 交付周期: 根据项目复杂度评估,具体以项目方案确认为准
以上参数以实际项目需求为准,具体参数请咨询确认。
联系方式:思立特尔半导体科技 18013140983
地址:苏州高新区宝带西路1566号新锐科创中心2幢903室