「陕西硅片烤胶机公司**」-「济南冠齐优仪器有限公司」
规格参数
| 型号 | GQY-KJ12D |
|---|---|
| 适用基片 | 5mm至12英寸(具体以实物为准) |
| 加热方式 | 电阻加热,闭环温控 |
| 温控程序 | 支持多段升温、恒温与降温设定 |
| 结构特点 | 顶针升降取放片,减少基片划伤 |
| 电源要求 | AC 220V,具体功率请咨询 |
产品详情
济南冠齐优仪器有限公司推出的GQY-KJ12D硅片烤胶机,是一款面向半导体、光学及高校科研场景的匀胶配套热处理设备。该机型主要用于光刻胶、聚酰亚胺等涂覆后的前烘与后烘工序,适配5mm至12英寸基片,配合匀胶机、显影清洗机可形成完整的旋涂工艺链路。设备由章丘市冠牌电子设备厂(「英佳冠牌」制造主体)完成制造与工艺打磨,公司负责销售、维修与技术服务,制造与服务一体化,适合对温控均匀性和操作重复性有要求的实验与研发环境。
产品定位与核心功能
硅片烤胶机在光刻工艺中承担涂胶后的溶剂去除与胶膜固化任务。GQY-KJ12D采用加热台与顶针升降结构配合的方式,基片在放置和取片过程中由顶针平稳托起,减少人工镊子接触造成的划伤与污染。设备支持多段温度程序设定,用户可根据不同胶种与膜厚需求,分段设置升温速率、恒温时间与降温方式,便于形成可重复的工艺曲线。
相比常规热板或简易烘箱方案,该机型在温度均匀性、程序可控性和操作便捷性方面做了针对性设计。加热台面经过平整度处理,配合闭环温控模块,可在设定温度点保持较小的波动范围,有助于减少同一批次基片之间的工艺差异。顶针升降与程序联动,操作人员只需放置基片并启动程序,即可完成整个烘烤流程。
服务流程与细节
济南冠齐优仪器有限公司围绕硅片烤胶机提供从选型咨询到售后维护的全流程服务。具体环节如下:
- 需求沟通:了解用户基片尺寸、胶种类型、工艺温度区间及产能需求,推荐适配型号或提出定制建议。
- 方案确认:提供设备配置说明与工艺参数建议,协助用户核对与现有匀胶机、显影清洗机的衔接方式。
- 发货与验收:设备从山东省济南市章丘区发出,随附操作说明与出厂参数记录,用户可按清单逐项验收。
- 安装指导:提供远程或现场安装指导,协助完成水平校准、温度校验与程序设置。
- 售后维护:刘经理带队提供技术响应,针对温控异常、顶针动作故障等问题给出排查方案与维修支持。
公司服务的客户包括上海交通大学、复旦大学、北京大学、浙江大学、山东大学、中科院相关研究所等高校与科研机构,以及山东科芯电子、浙江里阳半导体、TCL环鑫等半导体电子企业,并覆盖中国港澳台地区及新加坡、马来西亚等海外市场。在服务过程中,公司注重工艺参数的可追溯性与操作培训的完整性,帮助用户尽快将设备投入实际工艺流片或实验流程。
适用场景
GQY-KJ12D硅片烤胶机适用于以下典型场景:
- 半导体光刻工艺中的前烘、后烘与坚膜工序;
- 光学器件制造中聚酰亚胺及有机溶液的涂覆后热处理;
- 高校与科研院所开展旋涂实验时的基片烘烤与固化;
- 与匀胶机、摆臂显影清洗机、曝光机配套,形成小型光刻工艺线。
设备可处理光刻胶、聚酰亚胺及大多数有机溶液、水溶液涂覆后的基片,适合硅片、玻璃、石英、陶瓷等常见基材。对于需要控制升温速率或分段烘烤的工艺,程序化温控功能可减少人工干预,提升实验重复性。
配置特点与使用说明
GQY-KJ12D在结构上采用顶针升降机构,基片取放时由顶针从加热台面平稳托起,避免直接摩擦台面。加热台面材质经过选型,兼顾导热均匀性与耐化学腐蚀性。温控系统支持多段程序编辑,用户可保存多组工艺配方,便于在不同项目之间快速切换。
操作界面以触屏或按键方式提供参数设定,具体交互形式以实物为准。设备出厂前进行温度均匀性与控温精度抽检,随附基础操作说明。用户在使用前需确认基片尺寸与加热台面适配,并根据胶种特性设置合理的升温曲线。对于特殊工艺需求,公司可提供定制化建议,如调整顶针行程、加热区尺寸或程序段数。
规格参数
- 型号:GQY-KJ12D
- 适用基片:5mm至12英寸(具体以实物为准)
- 加热方式:电阻加热,闭环温控
- 温控程序:支持多段升温、恒温与降温设定
- 结构特点:顶针升降取放片,减少基片划伤
- 电源要求:AC 220V,具体功率请咨询
以上参数仅供参考,具体配置与性能指标以实物为准,详细参数请咨询厂家获取最新信息。
联系方式
刘经理 13853139897
地址:山东省济南市章丘区双山街道旭升村中心大街