「宝安区消费类电子PCBA厂家推荐」-「深圳市尊大电子科技有限公司」

本文以一款TWS蓝牙耳机充电仓控制板PCBA项目为例，介绍深圳市尊大电子科技有限公司在消费类电子PCBA领域的设计、元器件代采、SMT贴片与DIP组装能力。该项目面向宝安区及周边的耳机方案商与品牌商，核心卖点在于抄板改板与代采、贴片、测试环节可在同一厂内完成，适合中小批量、多批次改版的消费类电子订单。

项目背景：宝安方案商的改版与交期诉求

宝安区聚集了大量消费类电子方案公司与贸易商，TWS耳机、充电仓、小家电控制板等产品迭代快，客户常面临两类问题：一是原有板卡需要按新外壳结构调整，涉及PCB设计修改；二是BOM中的部分元器件需重新选型采购，交期与品质难以同步把控。

本项目的客户为宝安一家TWS耳机方案商，其充电仓控制板需在原有方案基础上缩小板框、调整Type-C充电输入布局，并完成首批3000片PCBA交付。客户希望设计与生产在同一供应商处闭环，减少跨厂沟通成本。

项目需求与实施方案

根据客户提供的原理图与旧版Gerber资料，尊大电子工程团队先完成板框与器件布局调整，同步核对BOM清单，对部分阻容与充电管理IC进行替代选型与代采。生产端采用全自动锡膏印刷与超高速贴片机完成贴装，充电仓板上的连接器与按键位置安排DIP工序，贴装后经SPI、AOI与X-Ray抽检确认焊接质量。

方案要点如下：

• PCB设计：按新外壳结构改板，保留原方案主要电气性能
• 元器件代采：按BOM核价并确认替代料，进料检验后入库
• SMT贴片：全自动印刷加超高速贴片，适合0201及细间距器件
• DIP与后焊：连接器、按键等插件件由波峰焊与手工焊配合完成
• 检测：SPI锡膏检测、AOI外观检测、X-Ray抽检BGA与QFN焊点

实施过程与成效

项目从资料确认到首批交付历时约三周。改板阶段客户确认了两轮布局调整；打样10片验证功能与装配尺寸后进入小批量生产。首批3000片PCBA按约定节点完成交付，客户反馈板框与新外壳装配匹配，充电输入部分工作正常。

对客户而言，改板、代采、贴片与检测由同一团队对接，BOM变更与工艺问题可在内部快速协调，减少了多方来回确认的时间。此后该客户将后续两代充电仓控制板的打样与小批量订单继续交由尊大电子承接。

应用场景

尊大电子的PCBA制造服务覆盖汽车电子、安防电子、医疗电子、消费类电子、LED照明系列及数码产品系列等方向。就消费类电子而言，常见应用包括TWS耳机与充电仓、便携小家电控制板、智能穿戴类主板、USB充电类产品等。对于宝安区及深圳周边的方案商与贸易公司，地理位置较近，便于送样、看厂与工程沟通。

服务与交付

公司提供PCB设计（含抄板）、电子元器件代采、SMT贴片、DIP、PCBA生产（OEM/ODM）的一站式服务，可承接打样、小批量与批量订单。生产基地位于深圳市龙岗区坪地街道，厂区面积2400平方米，配备环保车间及6条(1+1)全自动超高速SMT贴片生产线，主要设备包括YAMAHA YSM20R、YSM10、YS24、YS12F等贴片机，GKG全自动印刷机，美国伟力创无铅回流焊，以及首件检测仪、日联X-Ray、思泰克SPI、AOI、二次元测试仪、日东波峰焊等。公司于2017年获得ISO9001质量管理体系证书，从进料检验、制程品质控制到客户售后均按体系要求运作。具体工艺能力与交期安排请咨询确认，以实际订单评估为准。

规格参数

• 型号:ZD-TWS-A12（项目代号，可按客户方案定制）
• 板层结构:双层/四层可选，以客户设计文件为准
• 贴装能力:支持0201及细间距器件贴装，具体以实物为准
• 工艺类型:SMT贴片+DIP插件+测试
• 订单批量:打样、小批量及批量订单均可承接
• 质量体系:按ISO9001质量管理体系运作，具体参数请咨询

联系方式：深圳市尊大电子科技有限公司 15813838912，地址：深圳市龙岗区坪地街道中心社区环坪路7号创新世界珈伟新能产业园3栋5楼。