「苏州芯片MPW设计公司」-「思立特尔半导体科技」
规格参数
| 工艺节点 | 130nm / 90nm / 65nm / 55nm / 40nm / 28nm / 12nm（含FinFET） |
|---|---|
| 服务范围 | IP咨询与定制、前端设计、后端设计、DFT、Turnkey设计、MPW流片代理、封装测试对接 |
| 设计输入/输出 | 支持RTL到GDS全流程，或Netlist到GDS后端服务 |
| 流片代工 | TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC等 |
| IP储备 | 熟练使用IP 1660余项，含自研硅验证加密IP |
| 备注 | 以上参数以实际项目评估为准，具体参数请咨询 |
产品详情
苏州芯片MPW设计服务是由思立特尔半导体科技（SILITEL）提供的多项目晶圆流片设计支持项目，面向芯片设计公司、系统厂商及高校科研院所，覆盖从IP选型、前端设计、后端实现到MPW流片代理的全流程环节。其核心价值在于以平均15年以上经验的团队、130nm至12nm全工艺节点覆盖和30余个项目一次投片成功的交付记录，帮助客户降低流片风险、缩短研发周期。适合缺乏完整设计团队或流片经验的中小设计企业、科研课题组以及需要快速验证芯片原型的项目方。
产品介绍：MPW设计服务是什么
MPW（Multi-Project Wafer，多项目晶圆）是将多个芯片设计项目拼版在同一片晶圆上流片的方式，可显著分摊掩模与流片成本，是原型验证和小批量试产阶段的常用路径。思立特尔围绕MPW流片提供配套的设计服务，包括架构定义、RTL编码、功能验证、逻辑综合、DFT、布局布线、时序分析、物理验证及流片Signoff，也可单独承接验证、DFT或后端某一环节。
与常规的"设计外包只做一段、流片另找代理"模式相比，该服务把设计环节与流片代理放在同一团队内协同，客户只需对接一个项目组，减少多方衔接中的信息损耗和界面推诿。工艺方面覆盖130nm、90nm、65nm、55nm、40nm、28nm至12nm（含FinFET），流片代工可对接台积电、联电、中芯国际、三星、GlobalFoundries、华虹宏力等主流FAB，具体选型根据项目性能、成本与排期综合评估。
真实场景与案例描述
在无线物联网方向，公司曾承接某无线物联网芯片的数字后端设计项目，工艺为SMIC 55nm，团队在两个半月内完成后端全流程，一次MPW流片成功，适用于智能家居与工业物联网类应用。
在MCU方向，已完成智慧生活audio MCU（AI+IoT）、门锁MCU、OLED触控控制器定制MCU等项目，工艺覆盖UMC 55nm与SMIC 40nm/40eFlash，涉及低功耗设计、多电源域管理与eFlash集成。
在模拟及数模混合方向，完成电力线宽带载波专用PMU芯片（SMIC 180nm/40V BCDM，一次Full Mask流片成功）、12-Bit SAR ADC（600MHz采样率）等项目；在大型SoC方向，参与5G基站SoC后端实现，具备多DSP、多CPU、32Gbps Serdes、DDR4 3200Mbps等复杂IP集成经验。
这些案例的共同点是：项目启动前完成规格与风险点评估，执行中按RTL冻结、综合完成、DFT完成、布局布线完成、时序Signoff、物理验证通过等节点分批验收，流片后提供测试支持与设计迭代服务。
服务优势
- 一次投片成功记录：30余个项目成功流片且一次投片成功，覆盖130nm至12nm全工艺梯度。
- 团队经验：核心成员平均15年以上IC研发经验，多数来自高通、AMD、飞思卡尔、瑞昱等企业。
- IP资源：熟练使用IP超过1660项，涵盖Arm Cortex系列、RISC-V、Arteris、加密类IP（ECDSA、RSA、AES、SHA等），并具备通讯类、MCU类及ADC/DAC模拟IP定制能力。
- 项目管理：采用Microsoft Project、SVN、Confluence、JIRA进行进度、版本、协作与问题跟踪，节点可追踪、交付可验收。
- 数据安全：全套EDA工具服务器配VPN网关与数据备份，支持远程至客户服务器工作的合作模式。
- 流片与封测对接：对接主流FAB及通富微电、长电科技、华天等封测厂，支持TQFP、DFN、SOP、FCBGA、WBBGA等多种封装形式。
应用场景
适用于SoC/ASIC全流程设计（网络通信、AI计算、高性能计算）、MCU芯片设计（物联网、消费电子、汽车电子）、AIoT与物联网芯片、车规级芯片（UMC 28nm HPC+车规工艺）、模拟与数模混合芯片（PMU、ADC、DAC、AFE），以及IP定制代理和流片封测代理等场景。高校科研院所的芯片原型验证项目同样适用，可按科研项目节奏安排节点交付。
服务与交付
服务流程为"需求沟通—方案评估—项目执行—流片交付—后续支持"。项目启动初期沟通芯片规格、工艺选择、性能指标与周期预算，输出风险评估；执行中定期汇报进度，关键节点提前告知客户验收；流片阶段协助完成GDS交付、Mask制作与流片排期，并对接封测厂；芯片回片后提供测试支持、问题分析与设计迭代优化，并可为后续系列化产品提供IP复用与工艺迁移支持。
规格参数
- 工艺节点：130nm / 90nm / 65nm / 55nm / 40nm / 28nm / 12nm（含FinFET）
- 服务范围：IP咨询与定制、前端设计、后端设计、DFT、Turnkey设计、MPW流片代理、封装测试对接
- 设计输入/输出：支持RTL到GDS全流程，或Netlist到GDS后端服务
- 流片代工：TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC等
- IP储备：熟练使用IP 1660余项，含自研硅验证加密IP
- 备注：以上参数以实际项目评估为准，具体参数请咨询
联系方式：思立特尔半导体科技 18013140983，地址：苏州高新区宝带西路1566号新锐科创中心2幢903室。