「成都芯片老化测试方舱制造厂」-「四川雷诺天泽建筑工程有限公司」

成都芯片老化测试方舱是面向半导体封测、集成电路可靠性验证场景的模块化环境舱体，可集成恒温恒湿、老化架供电、数据采集与消防监控系统，适用于芯片 Burn-in（老化筛选）、高低温循环与批量可靠性测试。四川雷诺天泽建筑工程有限公司（雷诺天泽）以非标方舱定制与系统集成为核心能力，为西南地区封测企业、科研院所及电子制造客户提供从方案设计到安装运维的一体化交付。核心卖点在于工厂预制、整舱吊装、环境参数可控，并可依据测试机架布局与功率负荷做定制化设计。

行业背景：芯片老化测试的空间需求正在上升

随着国内集成电路封测产能持续扩张，芯片老化测试（Burn-in）作为出厂前的关键筛选环节，对测试空间的要求越来越具体。一方面，老化测试需在受控温度、湿度与洁净环境下长时间运行，部分工况要求舱内温度稳定在较高区间以加速缺陷暴露；另一方面，老化机架、电源柜、数据采集设备集中布置，对舱体的供电容量、散热能力和消防配置提出较高要求。

传统做法多采用改建厂房或租赁洁净车间，存在建设周期长、改造成本高、布局调整不便等问题。模块化方舱以工厂预制、现场吊装的方式，可缩短测试空间的落地周期，并支持随产线调整迁移，正逐渐成为封测企业与科研机构补充测试空间的可行选项。成都作为西南电子信息产业集聚地，本地化制造与就近交付的需求也较为明确。

项目方案：以 20 英尺标准舱体为载体

本项目以典型封测客户的老化测试扩容需求为主线：客户需在现有厂区旁增设一批独立老化测试工位，要求舱内可布置多层老化架，具备稳定供电、温控与烟感报警，且能整体吊装就位、后期可迁移。雷诺天泽按非标定制流程完成方案设计，舱体采用钢结构框架与大板复合墙板，内部预留机架固定位与线槽通道，电气与温控系统在厂内完成预装与联调。

• 舱体结构：钢结构承重框架，20 英尺标准外形，支持整舱吊装与运输
• 环境控制：可选配工业空调与加热模块，实现舱内温度分区调节
• 电气配置：预留老化架供电回路与配电柜安装位，容量按客户负载定制
• 安全配置：烟感探测、应急照明与消防接口，便于接入厂区消防系统
• 扩展能力：支持多舱拼装、侧开门与观察窗定制，适配不同机架布局

上述配置均为可选方案，具体参数以实物为准，实际项目需结合测试机架功率、发热量与场地条件进行核算。

实施与交付：工厂预制加现场装配

项目执行采用「需求调研—方案设计—厂内制造—运输吊装—调试培训」的闭环流程。舱体在雷诺天泽位于金堂县的标准化生产基地完成结构加工、保温装修与电气预装，出厂前进行通电与温控测试；到场后由技术团队完成吊装就位、线缆接入与系统联调，并对客户操作人员进行使用培训。公司具备钢结构工程专业承包、建筑装修装饰工程专业承包资质及三体系**，可配合客户完成相关验收资料准备。

从成效看，模块化方案使测试空间的落地周期较传统改建方式有所缩短，舱体布局可按产线调整迁移，客户在后续扩容时也可沿用同一规格继续拼装，降低了重复建设成本。该类方案同样适用于电子元器件高低温测试、电池模组可靠性验证等相邻场景。

应用场景

芯片老化测试方舱主要面向半导体封测厂、集成电路设计企业的可靠性实验室、电子制造企业的来料筛选工位，以及高校与科研院所的器件可靠性研究平台。在新能源领域，也可用于功率器件、电池管理芯片的高低温循环测试。舱体可根据测试对象调整为恒温老化、高低温冲击辅助空间或电磁屏蔽测试辅助空间，具体功能配置需按客户测试标准确定。

服务与交付

雷诺天泽提供方案设计、生产制造、运输安装与运维检修的一体化服务，业务覆盖全国多地。针对芯片测试类项目，技术团队可在前期参与工况评估与负载核算，交付后提供设备调试、操作培训与定期巡检；对于安全要求较高的舱体，建立定期回访机制，协助排查电气与温控隐患。公司现有专业技术团队 48 人，标准化生产基地 4500 平方米，具备非标定制与系统集成能力，具体服务范围以合同约定为准。

规格参数

• 外形尺寸:约 6058×2438×2591 mm（20 英尺标准型，可定制）
• 舱体结构:钢结构框架＋大板复合墙板，整舱吊装
• 温度控制:可选配工业空调与加热模块，控温范围按配置确定
• 供电配置:预留老化架供电回路，容量按客户负载定制
• 安全配置:烟感探测、应急照明、消防接口
• 防护等级:按项目需求定制，具体参数以实物为准

以上参数为常规配置参考，具体参数请咨询，以实物及合同技术协议为准。

联系方式：四川雷诺天泽建筑工程有限公司 18683448344；地址：成都市郫都区德源镇（菁蓉镇）红旗大道南段雅竹苑翠竹楼320室。