规格参数
| 激光功率 | 200W（可选100W–500W，按工艺匹配） |
|---|---|
| 激光波长 | 1070nm±10nm |
| 焊接速度 | 0–120mm/s 可调（随材料与轨迹设定） |
| 定位精度 | ±0.02mm；重复定位精度：±0.01mm |
| 平台行程 | X/Y 400×300mm（可按工件定制） |
| 控制系统 | PC+运动控制卡，支持CAD图形导入与配方调用 |
产品详情
中山手机VC激光焊接机是面向手机均温板（VC）与超薄VC封装工序的自动化激光焊接设备，主要完成上下盖封边焊、注液口/抽真空口封口焊等环节。鑫德锐激光 XDR-VC200 针对 0.1–0.4mm 薄壁铜、不锈钢、钛材腔体设计，配同轴CCD视觉定位与保护气系统，适合3C精密结构件厂、散热模组厂在多品种小批量产线上使用。它的核心价值在于热输入可控、焊接变形小、换型调机快，工艺参数可记录可追溯。
一、真实产线里，手机VC焊接通常卡在哪
一片手机VC一般由上下两片薄板经冲压或蚀刻成型，内部带毛细结构，四周需整圈气密焊接，边缘还留有注液与抽真空口，焊后要完成抽真空、注液、再封口。这个工序看着简单，落到实际产线上，问题往往集中在这几处：
- 壁太薄：材料厚度常在0.15–0.3mm之间，功率高一点就焊穿、塌边，功率低一点熔深不够，气密检测通不过；
- 热变形：整圈连续走焊，热量累积会让平面度超差，影响后段与芯片、中框的贴合；
- 氧化与飞溅：铜材导热快，保护气不到位焊缝就发黑，飞溅颗粒落进腔体还会影响毛细结构；
- 换型频繁：同一台设备要兼顾6.1到6.8英寸不同机型、不同腔体轮廓，治具与程序切换耗时直接影响稼动率；
- 追溯要求：客户希望每片的功率、速度、气体流量、焊缝轨迹都能查到，出问题时能定位到具体参数段。
这些问题不是单靠一台激光器就能解决的，需要光源、运动、视觉、治具、气体与软件配合起来做工艺匹配。
二、XDR-VC200 的功能与配置思路
鑫德锐激光 XDR-VC200 走的是“激光+运动+视觉+工艺软件”一体化的路线，配置上围绕薄壁焊接的稳定性展开：
- 光源可调：光纤激光配脉冲调制，峰值功率、脉宽、频率、波形分组可调，薄壁起弧更平稳，适合封边与封口两种不同热输入需求；
- 视觉定位：同轴CCD抓取Mark点，自动补偿来料位置偏差，减少人工对刀和治具重复装夹带来的误差；
- 运动平台：伺服XY平台配合精细轨迹规划，兼顾整圈封边的连续性与注液口小圆焊的精细度，拐角处可单独设速度；
- 气体保护：同轴送气加旁轴补气，氩气或氮气可选，降低焊缝氧化与飞溅；
- 柔性装夹：真空吸附与弹性压紧组合，减少装夹应力导致的额外变形，治具按机型快换；
- 工艺软件：参数按机型分组存储，扫码调取配方；焊接过程的功率、速度、气体流量等数据可记录并导出，方便产线做过程追溯。
与常规锡焊、钎焊、电阻焊方案相比，激光焊接属于非接触加工，热影响区相对集中，不引入钎料，对薄壁件和铜-不锈钢这类异种材料组合的适应性更好；与人工手持焊相比，自动化平台在一致性和参数复现上更稳定。不同工艺各有适用边界，具体选型仍建议结合工件结构与产能节拍做验证。
三、适用场景与可焊工件
该机型主要面向3C消费电子与液冷散热方向，典型工件包括手机VC均温板、超薄VC、液冷板、液冷分水器、液冷波纹管、电机壳体与端盖、精密五金件、连接器与中框结构件等，也可用于医疗配件、科研实验等小批量精密焊接场景。实际使用中，常见的情况是同一个车间要兼顾几款不同尺寸的VC产品，设备通过更换治具、调用配方来完成切换；也有客户把它作为前段打样与小批量试产设备，工艺跑通后再扩展产线。鑫德锐激光的产品线还覆盖光纤/插芯胶包激光切割机、小型激光切割机等，涉及液冷、AI算力、3C消费电子、汽车零部件、精密电子、新能源、精密五金、医疗配件、科研实验等多个行业，可在此基础上做配套。
四、产品参数
- 型号：XDR-VC200
- 品牌：鑫德锐激光
- 参考价：面议（按配置与自动化程度核算）
- 发货地：全国发货
- 适用材料：薄壁铜、不锈钢、钛材、镍基合金等
- 适用工序：封边焊、注液口封口焊、壳体密封焊
以上为常规配置，具体参数请咨询，以实物与最终技术协议为准。
五、报价构成、交付与服务
手机VC激光焊接机不属于标准标品，报价差异主要来自几个方面：激光功率段的选择、平台行程与幅面、视觉系统的精度等级、上下料方式是手动还是对接线体、治具数量与快换结构、是否需要与抽真空注液设备联动、是否增加焊后检测或气密检测模块。因此整体投入从十余万元到数十万元不等，需按工件图纸和产能节拍做方案后确认，这里给出的区间仅供参考。
交付流程一般是：来件打样与工艺验证—方案与配置确认—设备制造与厂内调试—到场安装、参数导入与人员培训—后续工艺支持。鑫德锐激光拥有一支由激光、软件、机械、电子、控制和光学等专业人才组成的研发团队，在软件、硬件、机械、光学等方面具备自主研发能力，在激光应用与光学、软硬结合方面积累了较多应用开发经验，拥有自主知识产权的核心技术。公司可根据用户需求提供定制化产品和服务，围绕终端用户的使用习惯做适配，尽量让设备好上手、好维护。
联系方式：肖小姐 18923800979；地址：请联系肖小姐确认具体厂址与到访路线。
六、规格参数
- 激光功率：200W（可选100W–500W，按工艺匹配）
- 激光波长：1070nm±10nm
- 焊接速度：0–120mm/s 可调（随材料与轨迹设定）
- 定位精度：±0.02mm；重复定位精度：±0.01mm
- 平台行程：X/Y 400×300mm（可按工件定制）
- 控制系统：PC+运动控制卡，支持CAD图形导入与配方调用
上述参数以常规配置为例，具体参数请咨询，以实物为准。