规格参数
| 产品外观 | 灰白色粉末，无明显可见杂质 |
|---|---|
| 粒度分布 | W20至W5系列，可根据需求定制 |
| 杂质控制 | 酸洗水洗除杂，铁镍等杂质限量控制 |
| 磁性物 | 微量控制 |
| 含水率 | 低含水 |
| 用途适配 | 半导体、光学玻璃、硬质合金、精密陶瓷 |
产品详情
本文以四川成都某半导体材料及精密光学元器件制造基地的研磨抛光项目为例，详细介绍了同强超硬材料针对高端高精加工场景提供的金刚石微粉施工应用方案。该方案依托良好的晶体形状、合理的粒度分布及纯净无杂的品质，满足半导体衬底与精密结构件的高精研磨抛光要求，适合需要稳定高效加工效果的新材料及精密制造企业选用。
项目背景
该项目位于四川省成都市高新西区，客户为一家专注于半导体基础材料与精密光学元器件研发、生产的高新技术企业。随着产线产能升级，该企业在半导体衬底片减薄与陶瓷插芯精密抛光工序中，面临着加工效率偏低、工件表面一致性较差的痛点。客户需要一种能够兼顾粗磨效率与精抛表面质量的高标准金刚石微粉耗材，并且要求供应商能提供从选型到现场施工的全流程技术配合。在此背景下，同强超硬材料组织专业技术服务团队前往四川项目现场进行实地勘测，针对硅片、氧化锆陶瓷插芯等硬脆材料特性，制定了专属的研磨抛光微粉应用方案。
项目需求
结合现场生产线的实际运行工况，客户提出了以下几项核心施工需求：
- 工件材质与特性：主要涵盖硅片、氮化铝陶瓷基板及氧化锆精密陶瓷插芯等硬脆材质，对微粉的切削力与表面自锐性要求极高。
- 施工工艺：需要采用粗磨（开刃）与精抛（光饰）两阶段工艺，微粉需覆盖W20至W5不同阶段粒度。
- 性能要求：要求微粉颗粒形状规则、品级高，批次间粒度分布波动需控制在极小范围内，且不得含有影响半导体器件质量的铁、镍等有害杂质。
- 交付周期：配合客户产线排产计划，需要在两周内完成首批800万克拉微粉的生产、质检与现场施工交付。
施工方案
同强技术团队根据该项目的施工需求，推荐了TQMP-220型号微粉，并制定了详细的施工实施方案。首先，针对半导体及光学器件对于表面高一致性的严苛要求，技术团队通过全数字化的沉降分选工艺，将微粉粒度分布有效控制在极窄的范围内，从而解决了客户在精抛过程中易产生的表面划痕问题。其次，在切削力保障方面，方案中采用了气流破碎工艺，利用超音速气流使颗粒之间产生强烈碰撞与剪切，形成具有理想晶体形状和锋利边缘的微粉颗粒，有效提升了微粉在研磨过程中的自锐性，避免了钝化现象。同时，配套严格的酸洗与纯水水洗工序，确保了微粉成品的纯净度。在整个施工方案中，同强技术团队还提供每批次产品留样质检，全流程实施闭环管理。
实施与成效
方案实施过程中，同强超硬材料的工厂生产与现场技术服务紧密协同。在生产端，首先将原料粗金刚石投入气流磨进行破碎，压缩空气通过特殊的超音速喷嘴向粉碎室高速喷射，气流携带物料高速运动，使物料与物料之间产生强烈碰撞、磨擦与剪切从而达到粉碎的目的。根据动能公式E=1/2mv²可知，动能的大小与质量及速度的平方成正比，当作用在颗粒上的力大于其破坏应力时就产生体积破碎，而剪切和研磨作用则使颗粒产生表面破碎，这种破碎方式有利于生产出比较理想的颗粒形状。粉碎后的物料随上升气流运动至分级区，在高速旋转的分级涡轮产生的强大离心力作用下，使粗细物料分离，符合粒度要求的细颗粒通过分级轮分离出来，该工序基本不产生粉尘。
随后进行振筛与沉降分选，振筛工序通过筛分机将产品金刚石和杂质金刚石分离出来，除去杂质后的金刚石再次进入气流破碎机；沉降分选则是根据同一比重的颗粒因粒径不同在水中沉降速度亦不同的原理，通过控制沉降高度和时间进行分选。该项目采用的沉降分选设备采用计算机技术和变频控制技术，全数字化设计，控制精确，节能省电，具有人工无法比拟的高效率、高可靠性和良好的操控性，分选剩下的回到破碎机再次粉碎。沉降分选后的金刚石微粉用硫酸酸洗去除表面铁等杂质，水洗去除表面酸液。除去酸液后的微粉经电加热式烘干机干燥后包装入库，发往四川客户现场。
在客户现场，同强技术人员跟进了整个上机调试过程，指导工人进行微粉的调配与添加。最终，该项目的施工效果达到了预期目标：
- 加工效率提升：在半导体硅片减薄工序中，微粉的自锐性显著改善了研磨状态，整体加工效率提升约22%。
- 表面质量提升：精抛工序后，陶瓷插芯端面粗糙度显著降低，批次产品一致性显著提升，客户抽检不合格率由原工艺的7%下降至3%以内。
- 耗材消耗降低：由于微粉粒度分布极窄且杂质极少，有效减少了因大颗粒造成的划痕报废，整体单位工件的微粉耗材成本节约约15%。
- 按期交付：在生产过程中通过严格的质控与多条线协同，首批800万克拉微粉如期交付，保障了客户产线的顺利投产。
企业与工艺介绍
本项目的成功实施，得益于同强超硬材料有限公司在金刚石微粉领域的长期专注与工艺沉淀。公司只专注于金刚石微粉，现有员工8人，现年产值3到5亿克拉金刚石微粉。同强始终以“良好晶体形状、合理粒度分布、纯净无杂品质、满足高精技术要求”为质量方针，以服务社会、实现自我为目标，视质量为生命，严格执行国际标准，竭诚为国内外广大用户提供优质的产品和服务。在生产工艺方面，公司拥有金刚石破碎气流磨1台，空压机1台，球磨机7台，大型球磨机1台，大型反应釜1台，酸气处理碱雾喷淋塔1台，水处理系统机器1台，沉淀池4个，小型分选机30台，大型分选机16台，纯水制备机器1台，大型烘干箱2台，小型烘干箱3台，混料机1台。通过气流破碎、振筛沉降分选、酸洗水洗除杂、电加热烘干等完整工艺流程，实现从原料到成品的高质量转化。
应用场景
同强超硬材料生产的金刚石微粉在多个高精研磨抛光领域均有成熟应用：
- 半导体材料加工：适用于硅片、碳化硅、氮化铝等衬底材料的减薄与抛光。
- 硬脆材料加工：可用于硬质合金、工程陶瓷、玻璃石材等材料的精密磨削与抛光。
- 光学玻璃镜片抛光：适用于各类光学镜头、蓝宝石镜片的超精表面处理。
- 高精密结构件加工：如航空航天复合材料构件、精密轴承的研磨加工。
服务与交付
公司可根据客户工件材质、工艺设备与表面质量要求，提供匹配的微粉选型方案与粒度定制生产。产品生产周期一般为5-7个工作日，包装采用双层内膜防潮外包装加外箱，可按需提供25公斤装或500克装定制。公司提供从样品测试、技术选型、批量生产到现场施工指导的全流程技术支持，根据生产计划合理安排发货批次，保障项目施工连续进行。公司持续追踪产品在客户端的使用情况，及时提供工艺改进建议与售后技术支持，确保客户生产稳定高效运行。
规格参数
- 产品外观：灰白色粉末，无明显可见杂质
- 粒度分布：W20至W5系列，可根据需求定制
- 杂质控制：酸洗水洗除杂，铁镍等杂质限量控制
- 磁性物：微量控制
- 含水率：低含水
- 用途适配：半导体、光学玻璃、硬质合金、精密陶瓷
产品实际参数以实物为准，具体参数请咨询。
同强超硬材料有限公司只专注于金刚石微粉，不追求产品线扩张，只把微粉做精做透。凭借“良好晶体形状、合理粒度分布、纯净无杂品质、满足高精技术要求”的质量方针，公司以稳定的生产工艺和完善的交付体系，为国内外用户提供可靠的研磨抛光解决方案。欢迎国内外广大客户来电来函洽谈合作，同强将以诚挚的服务与过硬的品质，为您的高精加工保驾护航。
联系方式：赵总 13164355889
地址：四川省成都市经济技术开发区（具体地址请咨询）