规格参数
| 粒度规格 | W1.5（中位径约1.0-2.0μm，可按需定制其他粒度段） |
|---|---|
| 晶体形状 | 规则块状为主，棱角分明，针片状比例受控 |
| 纯度处理 | 硫酸酸洗纯化，水洗去除残留酸液，铁等金属杂质含量受控 |
| 水分控制 | 电加热烘干，包装前水分含量按企业标准控制 |
| 包装方式 | 防潮密封包装，常规规格可按用户要求分装 |
| 适用工序 | 半导体晶圆研磨、精密光学元件抛光、硬质合金精密研磨 |
产品详情
半导体晶圆研磨与抛光工序中，金刚石微粉的粒度分布、晶体形状与杂质含量直接影响表面划伤率与良品率。同强超硬材料有限公司专注金刚石微粉的研发与生产，面向半导体抛光场景提供从粒度定制到批次稳定交付的研磨抛光方案，适合对粒度一致性、纯净度有较高要求的晶圆加工与精密研磨用户。公司以「良好晶体形状、合理粒度分布、纯净无杂品质、满足高精技术要求」为质量方针，围绕客户实际工况匹配微粉规格，帮助降低抛光工序的返工与耗材浪费。
半导体抛光场景中的微粉选型痛点
在与多家精密加工客户的对接中，常见的反馈集中在三个方面：一是粒度分布偏宽，粗颗粒在抛光过程中形成局部划痕，细颗粒又影响去除效率；二是微粉表面残留杂质较多，清洗不彻底时容易在晶圆表面形成污染点；三是不同批次之间性能波动，导致工艺参数反复调整。这些问题在半导体抛光这类对表面质量敏感的工序中被放大，用户往往需要在来料检验环节投入额外人力，甚至出现整批返工。
针对上述痛点，同强超硬材料从原料筛选、破碎方式到分级纯化环节进行全流程控制，力求在粒度集中度、晶体形状完整性和杂质控制上给出可复现的批次表现。
从破碎到纯化的全流程管控方案
金刚石微粉的颗粒形状与粒度分布，很大程度上由破碎与分级工艺决定。同强超硬材料采用气流破碎机以压缩空气为工作介质，通过超音速喷嘴使物料在高速气流中相互碰撞、摩擦与剪切完成粉碎。这种破碎方式不受机械线速度限制，能够获得微米级与亚微米级粉体，同时有利于形成较为理想的颗粒形状，减少针片状颗粒比例。
粉碎后的物料经振筛工序分离杂质金刚石，再进入沉降分选环节。沉降分选依据同一比重颗粒因粒径不同在水中沉降速度亦不同的原理，通过控制沉降高度与时间实现粒度分级。该项目采用的沉降分选设备结合计算机技术与变频控制，全数字化设计，控制精度与操控性较为稳定，分选剩下的粗料返回破碎机再次粉碎，形成闭环处理。
分选后的微粉用硫酸酸洗去除表面铁等杂质，再经水洗去除残留酸液，随后进入电加热式烘干机干燥后包装入库。整套流程在封闭或受控环境下进行，破碎工序基本不产生粉尘，酸洗与清洗环节配套酸气处理与碱雾喷淋设施，兼顾产品纯净度与生产过程的规范管理。
应用场景与适配方向
同强超硬材料的金刚石微粉主要面向高精研磨与抛光场景，在半导体晶圆研磨、精密光学元件抛光、硬质合金刀具刃磨等工序中均有适配空间。针对半导体抛光用户，可根据具体工序要求匹配不同粒度段产品，并就晶体形状与粒度分布进行沟通确认。
- 半导体晶圆研磨与化学机械抛光前的预加工工序
- 精密光学玻璃、蓝宝石等硬脆材料的研磨抛光
- 硬质合金、陶瓷等难加工材料的精密研磨
- 其他对粒度集中度和纯净度有要求的高精研磨场景
具体粒度选型与工艺匹配建议结合用户设备条件、抛光垫材质与工艺参数综合确定，公司可提供样品供试用验证。
服务与交付
同强超硬材料有限公司现有员工8人，年产值3到5亿克拉金刚石微粉，配备气流磨、球磨机、大型反应釜、小型与大型分选机、纯水制备设备及烘干混料设备等生产与检测设施，具备从破碎、分选、酸洗到烘干包装的完整工序能力。公司以「服务社会，实现自我，视质量为生命」为经营理念，参照国际标准组织生产，竭诚为国内外用户提供产品与服务。
在交付环节，公司根据用户订单粒度与数量安排生产，发货前对批次粒度分布与外观进行确认，包装采用防潮密封方式，支持全国发货。对于有特殊粒度或纯度要求的用户，可提前沟通技术指标，确认后安排试样与批量生产。
规格参数
- 粒度规格：W1.5（中位径约1.0-2.0μm，可按需定制其他粒度段）
- 晶体形状：规则块状为主，棱角分明，针片状比例受控
- 纯度处理：硫酸酸洗纯化，水洗去除残留酸液，铁等金属杂质含量受控
- 水分控制：电加热烘干，包装前水分含量按企业标准控制
- 包装方式：防潮密封包装，常规规格可按用户要求分装
- 适用工序：半导体晶圆研磨、精密光学元件抛光、硬质合金精密研磨
以上参数以实物为准，具体粒度分布、杂质含量等指标请咨询确认后按需供货。
联系方式：赵总 13164355889
地址：详询