「龙岗区医疗电子PCBA厂家推荐」-「深圳市尊大电子科技有限公司」
规格参数
| 板材与工艺 | FR-4双面/多层板,表面处理可选沉金(ENIG)、喷锡,以实物为准 |
|---|---|
| 贴装能力 | 支持0201及以上片式元件,QFP、QFN、BGA、连接器等封装 |
| 焊接工艺 | 无铅回流焊(十温区/八温区)+波峰焊,温度曲线按工单留档 |
| 检测环节 | SPI锡膏厚度检测、首件检测、AOI、X-Ray、二次元抽检 |
| 交付形式 | PCB设计/抄板、元器件代采、SMT贴片、DIP插件、PCBA成品 |
| 起订与交期 | 样板可小批量试产,批量交期按BOM齐套情况确认,具体参数请咨询 |
产品详情
本文以一款便携式多参数健康监测终端的PCBA代工项目为案例,介绍深圳市尊大电子科技有限公司在医疗电子领域的PCBA设计、元器件代采、SMT贴片与DIP生产的一站式服务流程。适合医疗电子方案商、设备整机厂、贸易公司中需要小批量多品种、要求过程可追溯的客户参考。项目按ISO9001质量管理体系运作,从进料检验到出货各环节均保留记录,便于客户后续注册与体系审核时追溯。
项目背景:一款便携式健康监测终端的PCBA需求
2024年,一家位于深圳的医疗设备方案商开发了一款便携式多参数健康监测终端,整机可在社区、养老机构及基层医疗场景下完成血氧、心电和体温等基础体征的采集与显示。整机外形小巧,留给主板的空间有限,主板需要在一块约60mm×45mm的四层板上同时布置主控、模拟前端、无线通信、显示接口与电源管理电路。
方案商自身以软件与算法为主,硬件端希望找到一家能同时承接PCB设计、元器件采购和SMT贴片焊接的深圳本地厂家,减少多方对接带来的沟通成本。经同行介绍,项目最终交由位于龙岗区坪地街道的深圳市尊大电子科技有限公司承接,项目内部编号ZD-MED-2416。
需求拆解:医疗电子PCBA关注什么
与消费类电子产品相比,医疗电子PCBA的诉求集中在几处:一是元器件渠道要正,尤其是模拟前端和电源管理芯片,避免翻新料、散新料影响测量一致性;二是焊接可靠性,细间距器件不能有虚焊、连锡;三是过程可追溯,出现异常时能定位到批次、工单与检测记录;四是板面清洁度与阻焊质量,避免残留影响长期使用。
本项目对工艺提出以下具体要求:主控采用QFN封装,无线模组为模块化贴装,阻容以0402为主,少量0201;全部采用无铅焊接工艺;需提供首件检测、SPI锡膏厚度检测、AOI与X-Ray检测记录;出货前完成基础功能测试。
方案与实施:从PCB设计到成品交付
尊大电子工程团队先对方案商提供的原理图与结构图进行DFM可制造性审核,就焊盘尺寸、拼板方式、Mark点位置与钢网开孔提出调整建议,随后完成PCB设计与光绘文件确认。元器件环节由公司采购团队按BOM逐项核对品牌、封装与批次要求,医疗类关键物料走正规代理渠道,到料后经进料检验确认丝印、批次与外观后方可上线。
生产环节依托公司现有的硬件配置完成:
- 环保车间与6条(1+1)全自动超高速SMT贴片生产线,配置日本原装进口YAMAHA YSM20R、YSM10、YS24、VS12、YS12F超高速贴片机
- GKG多功能全自动印刷机,配合思泰克SPI锡膏厚度检测仪,先测后贴
- 美国伟力创无铅回流焊3台(十温区/八温区),温度曲线按无铅工艺设定并留档
- 日联X-Ray检测仪用于QFN、BGA等底部焊点检查,AOI检测仪覆盖贴装与焊接外观
- 日东波峰焊用于插件与DIP工序,二次元测试仪、首件检测仪用于尺寸与首件确认
该批次投产后,首件经首件检测仪与X-Ray双重确认后进入批量贴装,过程按工单流转,每道工序的检测数据随板记录。项目批量交付后,整机端在功能测试环节未出现因焊接导致的批量异常,方案商随后将另外两款监护类终端的PCBA订单也交由尊大电子承接。
应用场景
ZD-MED-2416这一类医疗电子PCBA,主要应用于便携式健康监测终端、家用血压计与血氧仪、雾化器控制板、医美设备控制板、输液泵与监护仪主板等方向。这类产品通常批量不大、型号较多,且对元器件渠道和焊接一致性要求较高,适合由具备元器件代采能力的PCBA厂家统一承接。除医疗电子外,尊大电子的服务范围还覆盖汽车电子、安防电子、消费类电子、LED照明系列与数码产品系列等行业的方案商、贸易公司和工厂。
服务与交付
深圳市尊大电子科技有限公司是一家集PCB设计(抄板)、电子元器件代采、SMT贴片、DIP、PCBA生产(OEM/ODM)和销售于一体的综合制造服务商,厂区位于深圳市龙岗区坪地街道中心社区环坪路7号创新世界珈伟新能产业园3栋5楼,占地面积2400平方米。公司已于2017年获得ISO9001:2016质量体系证书,从进料检验、生产制程品质控制到客户售后服务,均按ISO9001质量管理体系的要求运作,并配有工程团队与电子元器件采购团队对接客户需求。
交付形式上,可承接纯来料加工,也可提供含元器件代采的全包服务,出货可附检测记录与出货报告。样板与批量交期视BOM齐套情况与数量而定,具体排期需与业务确认。医疗类项目在批量投产前,建议先安排小批量试产验证工艺窗口。
规格参数
- 板材与工艺:FR-4双面/多层板,表面处理可选沉金(ENIG)、喷锡,以实物为准
- 贴装能力:支持0201及以上片式元件,QFP、QFN、BGA、连接器等封装
- 焊接工艺:无铅回流焊(十温区/八温区)+波峰焊,温度曲线按工单留档
- 检测环节:SPI锡膏厚度检测、首件检测、AOI、X-Ray、二次元抽检
- 交付形式:PCB设计/抄板、元器件代采、SMT贴片、DIP插件、PCBA成品
- 起订与交期:样板可小批量试产,批量交期按BOM齐套情况确认,具体参数请咨询
联系方式:深圳市尊大电子科技有限公司 15813838912,地址:深圳市龙岗区坪地街道中心社区环坪路7号创新世界珈伟新能产业园3栋5楼。欢迎来电咨询或来访洽谈。