「深圳汽车电子PCBA加工」-「深圳市尊大电子科技有限公司」

本文介绍的是深圳市尊大电子科技有限公司面向汽车电子领域提供的PCBA加工项目案例。该服务适用于车载中控、行车记录仪、倒车雷达、车载充电模块等汽车电子方案商与整机厂商，核心优势在于自有SMT产线、元器件代采与PCBA一站式交付能力，兼顾加工品质与长期合作的综合成本控制。项目全程按ISO9001质量管理体系运作，参数以实物为准，具体需求可来电咨询。

项目背景：一款车载中控主板的批量加工需求

2023年下半年，一家位于华南地区的汽车电子方案商联系到深圳市尊大电子科技有限公司。该客户主要面向后装市场提供车载中控导航主板，产品特点是多品种、中小批量、交期紧，且对焊接可靠性和一致性要求较高。客户此前将SMT贴片与DIP插件分包给不同工厂，物料采购也自行处理，导致沟通成本高、交期难以统一，偶尔出现物料错配和批次品质波动。

客户的核心诉求可以归纳为三点：一是希望找到一家能同时承接SMT贴片、DIP插件和元器件代采的PCBA工厂，减少供应商管理成本；二是要求在保证焊接品质的前提下，把单板综合加工成本控制在合理区间；三是希望建立长期合作关系，而非一次性代工，后续新机型能快速导入。

需求分析：汽车电子PCBA加工的关键控制点

汽车电子PCBA与普通消费类电子相比，在加工环节有几个需要重点关注的地方。首先是元器件方面，车载主板常涉及MCU、电源管理IC、CAN收发器、晶振、连接器等，部分物料对湿度敏感，需要规范的仓储和烘烤流程。其次是焊接工艺，车载产品对焊点可靠性要求更高，无铅回流焊的温度曲线需要针对不同板厚和元器件布局进行调整。再次是检测环节，AOI和X-Ray检测能够有效发现虚焊、连锡、少锡等缺陷，对于BGA、QFN等封装尤为重要。

尊大电子在接到客户资料后，由工程团队对Gerber文件、BOM清单和坐标文件进行了核对，确认了元器件封装与焊盘匹配情况，并就部分物料的替代方案与客户进行了沟通。这一环节帮助客户提前发现了两处封装不匹配的问题，避免了后续生产中的返工风险。

实施方案：从物料代采到成品交付的流程

项目正式启动后，尊大电子按照以下流程推进：

• 物料代采：由专业采购团队根据客户BOM进行元器件询价与采购，常用物料从合作渠道拿货，缩短备料周期；
• SMT贴片：使用日本原装进口YAMAHA YSM20R、YSM10、YS24、VS12、YS12F等超高速贴片机进行贴装，配合GKG全自动印刷机和思泰克SPI锡膏厚度检测仪控制印刷质量；
• 回流焊接：采用美国伟力创无铅回流焊（十温区/八温区），根据板厚与元器件分布调整温度曲线；
• DIP插件与波峰焊：使用日东波峰焊完成插件元器件的焊接；
• 检测：首件检测仪、AOI检测仪、日联X-Ray检测仪、二次元测试仪对焊接质量进行多道把关；
• 成品交付：完成测试后按客户要求进行包装发货。

整个项目从物料齐套到首批交付用时约两周，后续批次根据客户排产计划滚动交付。客户将原本分散在三家供应商的工序集中到尊大电子一家完成，沟通环节减少，交期可控性明显提升。

项目成效：性价比与长期价值的体现

从客户反馈来看，该项目的成效主要体现在几个方面。第一，综合成本下降。由于物料代采与PCBA加工合并，减少了中间环节的物流和沟通成本，单板综合成本较此前分包模式有所降低。第二，品质稳定性提升。统一的工艺标准和检测流程，使批次间的一致性更好，客户后续整机装配的不良反馈减少。第三，响应速度加快。客户后续导入新机型时，工程团队可以直接调用已有的工艺参数和物料渠道，打样周期缩短。

需要说明的是，PCBA加工的价格受元器件成本、板子层数、贴片点数、订单数量等多种因素影响，具体报价需根据实际BOM和工艺要求评估，本文不构成价格承诺。

应用场景

尊大电子的汽车电子PCBA加工服务可应用于以下场景：

• 车载中控导航主板、车载娱乐系统主板
• 行车记录仪、倒车雷达、车载摄像头模组
• 车载充电模块、USB充电接口板
• 车载音响、功放模块
• 其他汽车电子控制类PCBA

除汽车电子外，公司同时服务于安防电子、医疗电子、消费类电子、LED照明、数码产品等行业的方案商、贸易公司和工厂。

服务与交付

深圳市尊大电子科技有限公司是一家集PCB设计（抄板）、电子元器件代采、SMT贴片、DIP、PCBA生产（OEM/ODM）和销售于一体的综合制造服务商。公司位于深圳市龙岗区坪地街道中心社区环坪路7号创新世界珈伟新能产业园3栋5楼，占地面积2400平方米，拥有环保车间及6条（1+1）全自动超高速SMT贴片生产线。公司已于2017年获得ISO9001:2016质量体系证书，从进料检验、生产制程品质控制到客户售后服务，均按照ISO9001质量管理体系的要求运作。

在合作模式上，客户可以选择来料加工，也可以委托尊大电子进行元器件代采加PCBA代工代料。对于长期合作客户，公司可提供工艺文件归档、物料渠道共享等支持，帮助客户缩短新机型导入周期。欢迎广大客户来电咨询或来访洽谈业务。

规格参数

• 加工类型: SMT贴片、DIP插件、PCBA代工代料（OEM/ODM）
• 贴片能力: 支持0201及以上封装，最小引脚间距0.3mm（以实物为准）
• PCB层数: 单面板至多层板（具体层数请咨询）
• 焊接工艺: 无铅回流焊、波峰焊
• 检测手段: SPI、AOI、X-Ray、首件检测、二次元测试
• 质量体系: ISO9001:2016
• 交期: 根据物料齐套情况及订单数量评估，具体请咨询

联系方式：深圳市尊大电子科技有限公司 15813838912，地址：深圳市龙岗区坪地街道中心社区环坪路7号创新世界珈伟新能产业园3栋5楼。