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「江苏数字IC设计****」-「思立特尔半导体科技」

更新时间:2026-10-23 08:47:44
参考价:面议
型 号SILITEL-ICD-Turnkey系列
品 牌思立特尔半导体科技(SILITEL)
发货地江苏苏州

规格参数

服务类型IP咨询与定制开发、前端设计、后端设计、DFT、Turnkey芯片设计、芯片流片代理、芯片销售、晶圆销售
工艺覆盖130nm至12nm全工艺节点,含FinFET先进工艺
IP资源1660+项熟练使用IP,含自研硅验证加密类IP
团队经验核心成员平均15年以上IC研发经验,来自高通、AMD、飞思卡尔、瑞昱等企业
项目经验30余个项目一次投片成功,2021-2025年累计交付100余个IP设计项目、近200个Turnkey芯片项目
资质**2025年省级专精特新中小企业、高新技术企业、科技型中小企业、创新型中小企业

产品详情

思立特尔半导体科技(SILITEL)推出的IC设计全流程服务与Turnkey芯片设计项目,面向芯片设计公司、系统厂商及科研院所,提供从架构定义到流片交付的一站式技术支持。核心卖点在于:30余个项目一次投片成功、核心团队平均15年以上IC研发经验、1660余项IP资源储备,以及覆盖130nm到12nm全工艺节点的流片能力。立足苏州高新区,服务辐射江苏全省及全国市场。

产品介绍:全流程IC设计服务与Turnkey交付

苏州思立特尔半导体科技有限公司(品牌SILITEL)2019年成立于苏州高新区,是一家专注集成电路设计服务与IP方案的专业技术服务商。公司聚焦IC设计全流程服务,涵盖IP咨询与定制开发、前端设计、后端设计、DFT、Turnkey芯片设计、芯片流片代理等核心业务,同时开展芯片销售与晶圆销售。

在江苏本地IC设计服务市场中,思立特尔以"全流程覆盖、本地化响应"为特色。不同于行业内部分服务商只能承接单一环节、客户需在多家供应商之间来回切换的模式,思立特尔构建了从IP到前端、后端、流片、封测的完整服务链条。客户只需对接一个项目团队,即可完成芯片从设计到流片的全部环节,大幅降低沟通成本与协调风险。

公司核心团队成员平均拥有15年以上IC研发经验,多数来自高通、AMD、飞思卡尔、瑞昱等全球知名半导体企业,骨干成员具备985/211双一流大学硕士、博士学历背景。团队覆盖数字集成电路设计、验证、DFT、EDA后端、模拟/数模混合电路设计、固件驱动开发等全链条专业岗位,其中数字IC设计团队成员拥有16年至21年不等的ASIC和SoC设计经验。

产品参数

  • 工艺节点:覆盖130nm、90nm、65nm、55nm、40nm、28nm至12nm(含FinFET先进工艺)
  • 流片代工:对接台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、三星(Samsung)、GlobalFoundries、华虹宏力(HLMC)、DB HiTek、世界先进(VIS)等主流FAB
  • IP资源:熟练使用IP超过1660项,涵盖Arm Cortex系列、RISC-V处理器、Arteris片上网络、Synopsys IP、CEVA IP及自研硅验证加密类IP(ECDSA、RSA、AES、SHA等)
  • 封装形式:支持TQFP、DFN、SOP、ESOP、SSOP、SOT、FCBGA、WBBGA等多种封装
  • 项目管理工具:Microsoft Project进度管理、SVN文件版本管理、Confluence团队协作、JIRA设计问题跟踪
  • 交付周期:根据项目复杂度评估,具体周期请咨询(以实际项目评估为准)

应用场景

SoC/ASIC全流程设计场景。为芯片设计公司提供从架构定义、RTL设计、功能验证、逻辑综合、DFT到后端布局布线、时序分析、物理验证、流片Signoff的全流程Turnkey设计服务,适配网络通信、AI计算、高性能计算等复杂SoC/ASIC项目。已完成5G基站SoC后端实现等大型项目,具备多DSP、多CPU、高速Serdes(32Gbps)、DDR4(3200Mbps)等复杂IP的集成经验。

MCU芯片设计场景。为物联网、消费电子、汽车电子等领域客户提供MCU芯片设计服务,涵盖ARM Cortex-M系列和RISC-V架构MCU,支持低功耗设计、多电源域管理、eFlash集成等。已完成智慧生活audio MCU(AI+IoT)、门锁MCU、OLED触控控制器定制MCU等多个项目。

AIoT与物联网芯片场景。为物联网技术和芯片厂商提供无线物联网芯片设计服务,支持低功耗设计、无线通信接口集成、传感器接口等。已完成无线物联网技术和芯片数字后端设计项目(SMIC 55nm,两个半月完成全部后端设计,一次MPW流片成功)。

汽车电子芯片场景。为汽车电子领域客户提供车规级芯片设计服务,支持UMC 28nm HPC+车规工艺,涵盖汽车以太网、车身控制MCU等应用,具备汽车级DFT设计支持能力。

模拟与数模混合芯片场景。为客户提供PMU、ADC、DAC、AFE等模拟及数模混合芯片设计服务,已完成电力线宽带载波专用PMU芯片(SMIC 180nm/40V BCDM,一次Full Mask流片成功)、12-Bit SAR ADC(600MHz采样率)等多个模拟IP和芯片项目。

服务与交付

公司建立了"需求沟通—方案设计—项目执行—流片交付—后续支持"的全周期服务体系。项目启动初期,专业团队与客户深入沟通芯片规格、工艺选择、性能指标、周期预算等需求,提供方案评估和风险点分析;项目执行阶段采用Project/SVN/Confluence/JIRA规范管理,关键节点提前告知客户验收;流片阶段协助客户完成GDS交付、FAB对接、Mask制作、流片排期及封装测试厂对接;芯片回片后提供测试支持、问题分析、设计迭代优化等技术服务。

公司拥有全套EDA工具服务器,配备VPN网关和数据备份机制,所有设计数据在公司内部环境处理,不会外泄。同时支持远程至客户服务器工作的灵活合作模式,客户可以选择让设计团队在自己的服务器环境中工作,设计数据完全保留在客户端。

在江苏本地市场,思立特尔依托苏州高新区的区位优势,服务客户覆盖中国华东(上海、江苏、浙江、福建)、华北(北京、河北、山东)、华南(深圳、广州、东莞)及新加坡、英国、希腊等海外市场。公司服务客户涵盖中国电科、国家电网等知名企业,武汉大学、复旦大学、上海大学、南方科技大学、重庆理工大学等高校科研院所,以及众多集成电路设计公司。

规格参数

  • 服务类型:IP咨询与定制开发、前端设计、后端设计、DFT、Turnkey芯片设计、芯片流片代理、芯片销售、晶圆销售
  • 工艺覆盖:130nm至12nm全工艺节点,含FinFET先进工艺
  • IP资源:1660+项熟练使用IP,含自研硅验证加密类IP
  • 团队经验:核心成员平均15年以上IC研发经验,来自高通、AMD、飞思卡尔、瑞昱等企业
  • 项目经验:30余个项目一次投片成功,2021-2025年累计交付100余个IP设计项目、近200个Turnkey芯片项目
  • 资质**:2025年省级专精特新中小企业、高新技术企业、科技型中小企业、创新型中小企业

具体参数请咨询思立特尔半导体科技,以实际项目评估为准。

联系方式:思立特尔半导体科技 18013140983

地址:苏州高新区宝带西路1566号新锐科创中心2幢903室

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