「江苏芯片封装机构」-「思立特尔半导体科技」
规格参数
| 工艺节点 | 130nm / 90nm / 65nm / 55nm / 40nm / 28nm / 12nm（含 FinFET） |
|---|---|
| 封装形式 | TQFP、DFN、SOP、ESOP、SSOP、SOT、FCBGA、WBBGA 等 |
| 对接封测厂 | 通富微电、长电科技、华天、气派科技等 |
| 流片 FAB | TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC 等 |
| 项目管理工具 | Microsoft Project / SVN / Confluence / JIRA |
| 服务模式 | 封装设计协同、流片代理、封测对接、Turnkey 全流程（具体参数请咨询，以实物为准） |
产品详情
思立特尔半导体科技（SILITEL）立足苏州高新区，面向芯片设计公司、系统厂商及科研院所提供 IC 设计全流程服务与芯片封装测试对接方案。公司依托 130nm 到 12nm 全工艺节点的流片经验，将封装设计纳入后端设计闭环，并对接通富微电、长电科技、华天、气派科技等封测厂资源，帮助客户在芯片回片环节减少多方协调成本。适合有 MCU、SoC、AIoT、电源管理及数模混合芯片封装需求的研发团队。
产品定位：从设计到封装的衔接服务
江苏芯片封装机构这一服务方向，核心在于解决芯片设计完成后到封装测试之间的衔接问题。常规模式下，设计公司完成 GDS 交付后，需自行寻找封装厂、确认封装形式、沟通基板设计、跟进打线或倒装工艺，环节多、周期长。思立特尔将封装设计纳入后端设计流程，在布局布线阶段即考虑 IO 排布、电源地规划与封装形式的匹配，降低因设计与封装不匹配导致的改版风险。
公司后端设计团队可完成封装设计（Package Design）、Bump 排布、RDL 走线等前期工作，并基于项目需求推荐合适的封装形式与封测厂资源。客户可选择单独委托封装对接，也可选择从 RTL 到封装交付的 Turnkey 全流程服务。
服务流程：五步闭环，节点可追踪
思立特尔建立「需求沟通—方案设计—项目执行—流片交付—后续支持」的全周期服务流程，封装环节嵌入其中：
- 需求沟通与方案评估：确认芯片规格、工艺节点、IO 数量、功耗与散热要求，初步匹配封装形式与封测厂。
- 封装设计协同：后端团队完成 Die 尺寸评估、Pad 排布、Bump/RDL 设计，输出封装设计文件并与封测厂确认可行性。
- 项目执行与进度跟踪：采用 Microsoft Project 规划进度、SVN 管理版本、Confluence 协作、JIRA 跟踪问题，关键节点提前告知客户验收。
- 流片与封装对接：协助完成 GDS 交付、FAB 流片排期、Mask 制作，以及封装厂对接、打线图确认、样品回片跟进。
- 流片后技术支持：芯片回片后提供测试支持、问题分析与设计迭代优化，协助客户完成验证与量产准备。
封装能力与适配形式
公司对接主流封测厂资源，可根据芯片应用场景和引脚需求推荐封装方案。支持的封装形式包括 TQFP、DFN、SOP、ESOP、SSOP、SOT、FCBGA、WBBGA 等，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等常见应用。对于需要车规级可靠性的项目，可配合 UMC 28nm HPC+ 等车规工艺进行封装选型与测试覆盖率评估。
在已完成的项目中，公司参与过电力线宽带载波专用 PMU 芯片（SMIC 180nm/40V BCDM，一次 Full Mask 流片成功）、无线物联网芯片（SMIC 55nm，两个半月完成后端设计并一次 MPW 流片成功）、智慧生活 audio MCU（UMC 55nm）等项目的封装对接工作，具备从设计到回片的完整交付经验。
应用场景
该封装对接服务适用于以下场景：
- MCU 与 IoT 芯片：低功耗、多电源域设计，适配 QFN、LQFP 等小型化封装。
- SoC/ASIC 芯片：多 DSP、多 CPU、高速 Serdes、DDR 集成，适配 FCBGA 等高引脚数封装。
- 模拟与数模混合芯片：PMU、ADC、DAC、AFE 等，关注噪声隔离与散热，适配 SOP、DFN 等封装。
- 汽车电子芯片：车规工艺与可靠性要求，适配 TQFP、FCBGA 等封装形式。
- 科研与高校项目：小批量、多品种流片与封装需求，支持 MPW 与 Full Mask 模式。
服务保障与数据安全
公司拥有全套 EDA 工具服务器，配备 VPN 网关和数据备份机制，设计数据在内部环境处理。同时支持远程至客户服务器工作的合作模式，设计数据可完全保留在客户端。项目执行过程中，封装设计文件、打线图、测试数据均按保密条款管理，服务合同明确知识产权归属与保密责任。
公司持有苏州高新区（虎丘区）行政审批局核发的营业执照，统一社会信用代码 91320505MA20PM138W，核准经营范围涵盖集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、货物进出口、技术进出口等，具备合法开展 IC 设计服务及封装对接业务的经营资质。
规格参数
- 工艺节点:130nm / 90nm / 65nm / 55nm / 40nm / 28nm / 12nm（含 FinFET）
- 封装形式:TQFP、DFN、SOP、ESOP、SSOP、SOT、FCBGA、WBBGA 等
- 对接封测厂:通富微电、长电科技、华天、气派科技等
- 流片 FAB:TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC 等
- 项目管理工具:Microsoft Project / SVN / Confluence / JIRA
- 服务模式:封装设计协同、流片代理、封测对接、Turnkey 全流程（具体参数请咨询，以实物为准）
联系方式：思立特尔半导体科技 18013140983，地址：苏州高新区宝带西路 1566 号新锐科创中心 2 幢 903 室。