苏州芯片可测性设计****参考｜思立特尔半导体科技 DFT 设计服务项目介绍

苏州芯片可测性设计（DFT）****，是不少芯片设计团队在选择 DFT 服务商时会参考的话题。思立特尔半导体科技提供的 DFT 设计服务，面向芯片设计公司、系统厂商及科研院所，覆盖从扫描链插入、ATPG 向量生成到 MBIST/BIST 结构设计与测试覆盖率优化的完整环节。核心卖点在于：团队平均 15 年以上 IC 研发经验、30 余个项目一次投片成功、130nm 到 12nm 全工艺节点覆盖，并以全流程一站式交付帮助客户控制测试成本、缩短项目周期。本文从典型应用场景出发，解析这项服务适合谁、能解决什么问题。

场景一：复杂 SoC 芯片的可测性架构规划

网络通信、AI 计算、高性能计算类 SoC 往往集成多核 CPU、DSP、高速 Serdes 和大容量存储，芯片内部模块多、时钟域复杂。这类项目对 DFT 的要求不只是“能测”，而是要在面积、功耗、测试时间和覆盖率之间取得平衡。

思立特尔的适配点在于：团队具备多 DSP、多 CPU、32Gbps Serdes、DDR4（3200Mbps）等复杂 IP 的集成经验，可在架构阶段同步规划扫描压缩、边界扫描、存储器内建自测试（MBIST）等结构，避免后端阶段返工。DFT 与前端验证、后端实现在同一团队内协同，减少多方对接带来的信息断层，这本身就是长期成本的节约。

场景二：车规级芯片的高覆盖率测试需求

汽车电子芯片对可靠性和测试覆盖率要求较高，汽车以太网、车身控制 MCU 等产品通常需要满足车规测试标准，DFT 设计必须提前介入。

公司具备汽车级 DFT 设计支持能力，可配合 UMC 28nm HPC+ 车规工艺开展设计，在扫描链规划、故障模型覆盖和测试向量生成环节按车规要求执行。对于初次做车规芯片的团队来说，选择具备车规工艺流片经验的 DFT 服务方，可以少走弯路，避免因测试覆盖率不达标而重新流片，变相拉高项目总成本。

场景三：MCU 与 AIoT 芯片的低成本量产测试

物联网、消费电子类 MCU 和无线物联网芯片出货量大，单颗测试成本直接影响量产毛利。这类项目更关注测试向量规模、测试时间和测试机台适配。

思立特尔在智慧生活 audio MCU（AI+IoT）、门锁 MCU、OLED 触控控制器定制 MCU 等项目中积累了 UMC 55nm、SMIC 40nm/40eFlash 等工艺的 DFT 经验，可在设计阶段优化扫描压缩比和测试模式，控制向量数量，为后续量产测试降本。对中小设计公司而言，不必自建完整 DFT 团队，按项目委托即可获得成熟流程支持，是性价比较高的路径。

场景四：中小设计团队与科研院所的阶段性补位

不少初创芯片公司和高校科研团队在项目中期才意识到 DFT 需要专人负责，临时组建团队成本高、周期长。

公司可提供单独的 DFT 服务，也可以作为 Turnkey 全流程的一环交付，客户按需选择。配合 Project、SVN、Confluence、JIRA 的规范项目管理，关键节点提前告知验收，进度可追踪。数据安全方面，公司配备全套 EDA 工具服务器、VPN 网关和数据备份机制，并支持远程至客户服务器工作的模式，设计数据可完全保留在客户端。

服务交付与长期价值

思立特尔聚焦 IC 设计全流程服务，涵盖 IP 咨询与定制开发、前端设计、后端设计、DFT、Turnkey 芯片设计、流片代理等核心业务。DFT 不是孤立环节：向量生成后直接对接流片代理与封装测试资源，公司对接台积电、联电、中芯国际、三星、GlobalFoundries、华虹宏力等主流 FAB，以及通富微电、长电科技、华天等封测厂，减少客户在多家供应商之间切换的协调成本。

公司为 2025 年省级专精特新中小企业、高新技术企业，2021 年至 2025 年累计交付 100 余个 IP 设计服务项目、近 200 个 Turnkey 芯片研发项目。对客户而言，选择服务商看的不只是单次报价，更是项目一次做对的概率——少一轮流片返工，往往就是**的性价比。

规格参数

• 服务类型:DFT 设计服务（扫描链插入、ATPG、MBIST、边界扫描、覆盖率优化）
• 工艺覆盖范围:130nm 至 12nm（含 FinFET 先进工艺）
• 合作模式:单独 DFT 服务 / 前端到后端全流程 / Turnkey 芯片设计
• 交付形式:GDS、测试向量、DFT 相关报告文档
• 数据安全:内部 EDA 服务器 + VPN 网关，支持远程客户服务器工作模式

以上参数为服务能力概述，具体项目参数以实际方案为准，详细规格请咨询。

联系方式：思立特尔半导体科技 18013140983，地址：苏州高新区宝带西路 1566 号新锐科创中心 2 幢 903 室。