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「吉林半导体刻蚀机陶瓷部件直销厂家」-「广龙特种陶瓷」

更新时间:2026-10-29 08:02:26
参考价:面议(按图纸与批量核价)
型 号GL-SC95 系列(半导体刻蚀腔体用氧化铝/氧化锆陶瓷部件)
品 牌广龙特种陶瓷
发货地全国发货

规格参数

材质氧化铝(Al₂O₃)/氧化锆(ZrO₂),可按工况选型
常规纯度氧化铝95%、99%等规格可选
尺寸范围按图纸定制,常见外径10–300mm(以实际可加工范围为准)
尺寸公差一般按图纸要求,可达±0.02mm级(具体以实物为准)
表面粗糙度常规Ra0.8–1.6μm,可按要求抛光处理
包装方式分区缓冲包装,支持按批次标识

产品详情

广龙特种陶瓷面向吉林及周边半导体设备与晶圆制造客户,提供刻蚀机腔体用氧化铝、氧化锆陶瓷部件的直销供应。产品适用于等离子刻蚀环境下的绝缘、耐蚀、耐磨损部位,可按客户图纸定制。项目以“图纸评审—打样验证—批量交付—批次追溯”的流程推进,重点解决陶瓷部件在尺寸一致性、表面洁净度与装配配合上的实际需求,减少中间环节,方便设备厂与终端用户直接对接技术细节。

项目背景:吉林某半导体设备配套项目的部件需求

吉林地区聚集了一批半导体设备制造与晶圆加工相关企业,刻蚀机作为关键工艺设备,其腔体内部件对材料纯度和结构精度要求较高。某设备配套客户在腔体绝缘环、支撑件等部位原采用外购件,存在交期波动、图纸变更响应慢的问题,希望寻找可长期配合的陶瓷部件直销厂家。

客户的需求集中在三点:一是材料需适应等离子刻蚀环境,具备良好的绝缘性与耐腐蚀性;二是关键尺寸公差需与金属件装配匹配,避免因配合偏差影响装配效率;三是小批量试制阶段希望获得较快的打样反馈,并保留后续批量供货的稳定性。广龙特种陶瓷据此成立项目小组,由技术人员对接图纸与工艺细节。

方案设计:按工况选材与结构优化

项目组根据客户提供的腔体结构图与工艺条件,对部件材料进行比对。绝缘环类部件选用氧化铝陶瓷,兼顾绝缘性能与加工稳定性;对耐磨与抗冲击要求较高的支撑件,评估采用氧化锆陶瓷。针对局部薄壁与台阶结构,技术人员与客户沟通倒角、圆角及装配间隙,减少应力集中风险。

在方案阶段,广龙特种陶瓷提供材质建议、可加工范围说明与初步报价,并明确关键尺寸的检测方式。对于客户图纸中标注不清的部位,以书面确认单形式逐项核对,避免后续返工。公司具备较为独立的新产品开发能力,技术人员全程参与方案评审,确保设计意图能够落实到成型与烧结工艺中。

实施过程:从打样到批量交付的服务细节

项目实施按阶段推进,每个节点均保留记录,便于客户跟踪:

  • 图纸评审:确认材质、尺寸公差、表面粗糙度与洁净要求,形成评审记录;
  • 样品试制:按确认图纸打样,样品随附尺寸检测报告,供客户装配验证;
  • 批量生产:样品确认后安排批量排产,关键工序设置过程检验;
  • 出货检验:按批次抽检外观、尺寸与包装状态,随货提供检验说明;
  • 售后跟进:收集装配与使用反馈,必要时协助调整工艺参数。

在打样阶段,客户曾对一处装配台阶的尺寸提出调整,项目组在确认变更后同步修改工艺文件,并在下一批次样品中完成验证。批量供货阶段,公司按客户排产计划分批发货,包装采用分区缓冲方式,降低运输过程中的磕碰风险。技术人员保持与客户的定期沟通,对使用中出现的问题及时给出处理建议。

项目成效:交付稳定与配合顺畅

经过样品验证与批量供货,客户对部件的尺寸一致性和外观状态表示认可,装配环节的返修情况有所减少。项目形成了固定的图纸版本与检验标准,后续补货可直接按确认版本排产,缩短了沟通周期。对客户而言,直接与陶瓷厂家对接,技术问题能够较快落到工艺层面;对广龙特种陶瓷而言,该项目也完善了半导体陶瓷部件的过程记录与批次管理方式。

需要说明的是,陶瓷部件的实际使用表现与设备工况、装配方式及维护习惯相关,具体选型与参数需结合实物确认。

应用场景

广龙特种陶瓷的氧化铝、氧化锆及半导体陶瓷部件,适用于刻蚀设备腔体绝缘件、支撑件、定位件等部位,也可用于电子、机械等领域的绝缘与耐磨结构件。公司产品涵盖多种规格与型号,可根据客户图纸定制,具体适配情况建议在选型阶段与技术人员沟通确认。

服务与交付

广龙特种陶瓷成立于2000年,位于陶瓷产业配套较为完善的地区,现有员工80人,其中专业技术人员5人,具备工程陶瓷研发与生产能力。公司坚持“品质为先、创新为魂”的经营理念,在陶瓷抛光等工序上积累了工艺经验。服务方面提供图纸评审、样品试制、批量供货与售后跟进,发货覆盖全国,交期按订单批量与工艺复杂度协商确定。

联系方式:广龙陶瓷 13771389770;地址:江苏宜兴。

规格参数

  • 材质:氧化铝(Al₂O₃)/氧化锆(ZrO₂),可按工况选型
  • 常规纯度:氧化铝95%、99%等规格可选
  • 尺寸范围:按图纸定制,常见外径10–300mm(以实际可加工范围为准)
  • 尺寸公差:一般按图纸要求,可达±0.02mm级(具体以实物为准)
  • 表面粗糙度:常规Ra0.8–1.6μm,可按要求抛光处理
  • 包装方式:分区缓冲包装,支持按批次标识

以上参数为常见范围,具体参数请咨询确认,以实物和双方确认图纸为准。

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