苏州芯片RTL到GDS设计****-【思立特尔半导体科技】

「苏州芯片RTL到GDS设计****」-「思立特尔半导体科技」

型号：SILITEL-RTL2GDS-Turnkey

品牌：思立特尔半导体科技（SILITEL）

参考价：面议

发货地：江苏苏州

苏州思立特尔半导体科技提供的RTL到GDS全流程芯片设计服务，面向需要完成从RTL代码到可流片GDS交付的芯片设计公司、系统厂商及科研院所。服务以规范的项目节点管理为主线，覆盖综合、DFT、布局布线、时序签核与物理验证各环节，帮助客户在较少对接成本下完成设计闭环。核心特点在于流程节点清晰、交付物可验收、数据安全机制完善。

项目背景与需求

某物联网芯片设计团队在完成前端RTL开发后，面临后端设计经验不足、DFT插入与时序收敛缺乏把握的问题。项目目标工艺为55nm，周期要求紧，且客户希望设计数据尽量保留在自身可控环境中。思立特尔承接了从RTL交接开始的Netlist到GDS后端设计及DFT服务，并配合流片代理完成MPW投片。项目启动前，双方共同确认了RTL冻结标准、交付物清单与里程碑节点，为后续执行划定边界。

服务流程与实施细节

项目实施按节点推进。逻辑综合阶段完成约束文件审核与面积时序初步评估；DFT阶段完成扫描链插入与覆盖率分析，测试覆盖率按约定目标交付；布局布线阶段分阶段输出时钟树综合、布线后时序报告；签核阶段完成物理验证与功耗分析。每个关键节点均向客户提交阶段性报告并组织验收确认，问题通过JIRA跟踪闭环。文件版本由SVN管理，进度计划在Microsoft Project中维护，客户可实时了解节点状态。该项目后端设计在约定周期内完成交付，经客户确认后进入流片排期。

交付成效

项目按计划完成GDS交付并一次MPW流片成功。客户反馈节点验收机制清晰，阶段性报告使其能够提前介入关键决策，减少了后期返工。该项目也体现了思立特尔在后端设计与DFT环节的流程成熟度：节点可追踪、问题可追溯、交付物完整。类似的全流程或分段委托模式，已应用于多个MCU、物联网及接口类芯片项目。

服务能力与保障

• 全流程覆盖：IP咨询、前端设计、DFT、后端设计、Turnkey、流片代理可分段或整体委托
• 节点管理：RTL冻结、综合、DFT、布局布线、时序签核、物理验证逐节点验收
• 工具与协作：Project进度管理、SVN版本管理、Confluence协作、JIRA问题跟踪
• 数据安全：内部EDA服务器环境，VPN网关与备份机制，支持远程至客户服务器工作
• 工艺经验：覆盖130nm至12nm，含FinFET，对接主流FAB

应用场景

适用于SoC/ASIC全流程设计、MCU芯片后端实现、AIoT芯片设计、汽车电子芯片DFT与后端、模拟数模混合芯片协同设计等场景。客户可按需选择RTL到GDS整体委托，或仅委托综合、DFT、布局布线等单一环节，具体方案依项目规格评估确定。

规格参数

• 服务范围:RTL到GDS全流程／Netlist到GDS／DFT专项
• 工艺节点:130nm至12nm（含FinFET），具体以项目评估为准
• 交付物:GDS、时序报告、物理验证报告、DFT覆盖率报告等
• 项目管理:Project／SVN／Confluence／JIRA
• 数据安全:内部EDA环境＋VPN网关＋备份机制，支持远程客户服务器模式
• 流片对接:TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC等

具体参数与服务范围以项目评估和合同约定为准，详细情况请咨询。

联系方式：思立特尔半导体科技 18013140983，地址：苏州高新区宝带西路1566号新锐科创中心2幢903室。