规格参数
| 支持工艺 | 180nm-12nm（含FinFET） |
|---|---|
| 封装形式 | FCBGA/QFN/WLP/TQFP等20+种 |
| 测试设备 | JTAG/边界扫描/高速示波器 |
| 质量标准 | AEC-Q100车规级**支持 |
| 交付周期 | 标准封装45天/先进封装60天 |
| 数据安全 | EDA服务器隔离+VPN加密传输 |
产品详情
苏州思立特尔半导体科技推出的ST-FT01封测代理服务，专为IC设计企业、科研院所及系统厂商打造，通过整合主流FAB与封测资源，提供从流片到封装测试的一站式解决方案。该服务依托公司30+次流片成功经验与跨工艺节点能力，帮助客户解决封测环节对接难、周期长、风险高的痛点，尤其适合中小型芯片设计公司及需要快速量产的复杂SoC项目。
项目背景与需求分析
以某物联网芯片公司无线MCU项目为例，客户面临封测资源分散、工艺适配性不足等问题。项目采用SMIC 55nm工艺，需对接FCBGA封装与高速测试设备，但客户缺乏封测厂直连渠道，传统多方对接模式导致周期延长30%以上。思立特尔基于全流程封测代理能力，通过预置合作FAB与封测厂资源池，实现从晶圆级测试到成品封装的无缝衔接。
核心服务方案
- 流片对接：支持TSMC/UMC/SMIC等主流FAB的GDS交付与Mask制作协调
- 封装适配：提供FCBGA/QFN/WLP等20+种封装形式选择，匹配BCDM/BCCD等车规级工艺
- 测试优化：集成JTAG/边界扫描技术，测试覆盖率提升至98.6%
- 质量管控：AOI/X-Ray检测+老化测试全流程数据追溯
项目实施成效
通过思立特尔封测代理服务，客户项目从流片到回片周期缩短至45天（行业平均60天），封装良率提升至99.2%。关键优势体现在：
- 利用公司1660+项IP库中的测试向量自动生成技术，缩短测试程序开发时间40%
- 依托苏州高新区封测产业集群，实现本地化晶圆级测试资源调度
- 通过企业级数据安全体系（VPN+EDA服务器隔离），保障客户设计文件零外泄
应用场景
ST-FT01服务已成功应用于：
- 5G基站SoC的7nm FinFET工艺封测
- 车规级MCU的UMC 28nm HPC+工艺适配
- OLED触控控制器的FCBGA薄型封装
- 电力线载波通信芯片的BCDM高压工艺测试
规格参数
- 支持工艺: 180nm-12nm（含FinFET）
- 封装形式: FCBGA/QFN/WLP/TQFP等20+种
- 测试设备: JTAG/边界扫描/高速示波器
- 质量标准: AEC-Q100车规级**支持
- 交付周期: 标准封装45天/先进封装60天
- 数据安全: EDA服务器隔离+VPN加密传输
如需了解具体封测方案与报价，欢迎联系思立特尔半导体科技 18013140983，地址：苏州高新区宝带西路1566号新锐科创中心2幢903室。专业团队将根据项目需求提供定制化封测解决方案。