您好,欢迎访问临安19楼! 网站首页 企业商铺大全

「东莞等离子处理机品牌」-「深圳金徕技术(金徕等离子)」

更新时间:2026-10-23 12:21:07
参考价:面议
型 号JL-VP3000
品 牌深圳金徕技术(金徕等离子)
发货地全国发货(东莞制造基地,苏州等五地服务中心就近响应)

规格参数

型号JL-VP3000(以实物为准)
腔体容积约300L,支持批量处理
射频电源多频段射频驱动,功率可调
气体控制支持O₂、Ar、H₂、N₂及混合气体动态配比
真空系统多级抽气,极限真空度满足半导体封装前处理要求
控制方式PLC+触摸屏,支持工艺配方存储与调用
适用材料引线框架、陶瓷基板、玻璃基板、PCB/FPC、金属及高分子材料等

产品详情

深圳金徕技术(金徕等离子)成立于2014年,是一家专注等离子体表面处理设备研发、生产与销售的专精型科技企业。本文以某光通信器件企业引线框架与陶瓷基板清洗项目为主线,展示金徕真空等离子清洗机在去除有机污染物、提升粘接附着力方面的实际表现,适合半导体封装、光通信、PCB/FPC及精密五金行业关注表面处理品质与长期使用成本的生产与工艺人员参考。

项目背景:封装前处理不良率居高不下

该客户位于长三角地区,主要生产光通信器件封装用引线框架与陶瓷基板。项目启动前,客户使用传统湿法化学清洗配合烘烤工艺,存在三方面困扰:一是引线框架表面残留的有机污染物与氧化层难以彻底去除,导致后续银线键合拉力测试波动较大;二是陶瓷基板(Al₂O₃/AlN)在点胶贴装工序中出现局部润湿不良,影响封装气密性;三是湿法清洗涉及废液处理,环保与人工成本逐年上升。客户希望在现有产线节拍内,引入干式等离子清洗方案,稳定提升表面洁净度与亲水性。

需求分析:不是买一台设备,而是匹配一套工艺

客户提出的核心诉求明确:第一,设备需适配引线框架、陶瓷基板、玻璃基板等多种基材,不能只针对单一材料;第二,清洗后表面水接触角需稳定下降,且处理均匀性要覆盖整批工件;第三,设备运行成本可控,真空腔体抽气与射频电源能耗不能过高;第四,供应商需具备半导体与光通信行业的服务经验,能协助完成工艺参数调试与后续维护。这些需求指向的不是单台设备采购,而是围绕材料特性定制等离子工艺参数的系统性方案。

解决方案:JL-VP3000真空等离子清洗系统

金徕技术团队根据客户工件尺寸与产能要求,推荐了JL-VP3000真空等离子清洗机。该设备采用多频段射频驱动与动态气体混合技术,可根据引线框架、陶瓷基板、玻璃基板等不同材料切换氧气、氩气、氢气或混合气体工艺配方。腔体有效容积约300L,支持批量装载,匹配客户现有产线节拍。设备配备多级整流式真空腔体装置与双极性电极动态切换系统,在处理引线框架时侧重去除有机污染物与活化表面,在处理陶瓷基板时侧重提升亲水性与附着力,工艺切换通过配方调用完成,减少人工干预。

实施阶段,金徕工程师驻场完成设备安装与工艺调试,针对客户三种主要工件分别建立等离子处理参数档案,包括射频功率、处理时间、气体流量与腔体压力等。客户品质部门同步进行水接触角测试与键合拉力验证,确认处理后表面润湿性改善、键合强度波动收窄。设备交付后,金徕苏州服务中心提供操作培训与定期巡检,备件供应与工艺支持响应及时。

项目成效:良率稳定与长期使用成本优化

项目投产后,客户引线框架与陶瓷基板清洗工序实现干式化,消除了湿法清洗废液处理环节。据客户品质部门统计,键合工序不良率较此前下降,点胶贴装润湿不良问题得到改善,设备连续运行稳定性满足产线要求。从长期价值看,真空等离子清洗减少了化学耗材与纯水消耗,单件综合处理成本较原湿法工艺有所优化。客户后续扩产时,再次采购金徕在线式等离子清洗机用于新产线,形成持续合作。

应用场景:覆盖多材料与多行业

  • 光通信与半导体:引线框架、晶圆、硅片、陶瓷基板、玻璃基板、蓝宝石衬底、GaAs/InP/GaN等化合物半导体材料清洗与活化
  • 电路板制造:PCB/FPC去钻污、活化,提升贴膜与焊接可靠性
  • 新能源与汽车制造:动力电池极片、传感器、连接器表面处理
  • 精密五金与高分子材料:铜、铝、不锈钢、钛合金及PE、PP、PTFE、PEEK等材料表面改性
  • 科研实验:高校与研究院所材料表面处理与小批量工艺验证

服务与交付:本地化响应与长期支持

金徕技术研发制造中心设立于东莞,保障设备生产与品控效率;同时在苏州、深圳、中国香港、长沙、南京、成都等地设立客户服务中心,可为全国客户提供设备咨询、方案定制、安装调试、售后维护与技术培训。公司持有CE**与ISO9001质量管理体系**,2022—2023年连续获评纳税人信用级别A级,出口国家超30个。对于关注设备全生命周期成本的企业,金徕提供工艺参数优化与备件供应支持,帮助客户在扩产或换型时减少重复调试投入。

规格参数

  • 型号:JL-VP3000(以实物为准)
  • 腔体容积:约300L,支持批量处理
  • 射频电源:多频段射频驱动,功率可调
  • 气体控制:支持O₂、Ar、H₂、N₂及混合气体动态配比
  • 真空系统:多级抽气,极限真空度满足半导体封装前处理要求
  • 控制方式:PLC+触摸屏,支持工艺配方存储与调用
  • 适用材料:引线框架、陶瓷基板、玻璃基板、PCB/FPC、金属及高分子材料等

具体参数请咨询金徕技术工程师,以实际配置为准。

深圳金徕技术(金徕等离子) 19902489097
地址:江苏省苏州市苏州工业园区东长路18号30幢203室

×
提交即表示同意平台与您取得联系。信息仅用于推广对接与投诉核实。