「江苏芯片可测性设计供应商」-「思立特尔半导体科技」

思立特尔半导体科技（SILITEL）是苏州高新区一家专注IC设计服务与IP方案的技术服务商，其芯片可测性设计（DFT）服务覆盖扫描链插入、边界扫描、存储器内建自测、压缩解压缩等环节，适配130nm到12nm工艺节点。适合需要流片前DFT实现、测试覆盖率提升或测试成本优化的芯片设计公司与科研院所。核心卖点：核心团队平均15年以上IC研发经验，30余个项目一次投片成功，全流程DFT服务可与前后端设计无缝衔接。

芯片可测性设计的主要类型与规格差异

芯片可测性设计并非单一环节，而是一套贯穿RTL到GDS的工程方法。从行业实践看，主要分为以下几类：

• 扫描链设计（Scan Insertion）：将普通触发器替换为扫描触发器并串成链，是数字芯片DFT的基础环节，直接影响测试覆盖率与测试时间。
• 边界扫描（Boundary Scan/JTAG）：用于板级互连测试，符合IEEE 1149.1标准，常见于复杂SoC和汽车电子芯片。
• 存储器内建自测（MBIST）：针对芯片内嵌SRAM、eFlash等存储器阵列的自测试电路，需根据存储器类型和数量定制。
• 测试压缩（Test Compression）：通过压缩解压缩逻辑减少测试向量数量和测试引脚数，降低ATE测试成本，对大规模SoC尤为关键。
• 汽车级DFT：面向车规芯片，需满足更高的测试覆盖率和可靠性要求，通常与ISO 26262功能安全流程配合。

规格差异主要体现在工艺节点适配、测试覆盖率目标、扫描链数量与长度、压缩比、支持的存储器类型等方面。不同项目需根据芯片规模、引脚资源、测试预算和量产要求选择组合方案。

选型要点：如何匹配合适的DFT服务

选择DFT服务供应商时，建议从以下维度评估：

• 工艺经验：供应商是否在目标工艺节点上有实际流片案例，是否熟悉该工艺下DFT规则和限制。
• 全流程衔接能力：DFT不是孤立环节，需与综合、布局布线、时序签核协同。供应商能否提供从RTL到GDS的全流程服务，直接影响衔接效率。
• 测试覆盖率与成本平衡：覆盖率越高测试时间越长，需根据量产规模找到平衡点。
• 项目管理规范性：DFT插入后需验证、时序修复、物理实现配合，进度和问题跟踪是否透明至关重要。
• 数据安全机制：DFT涉及芯片核心逻辑结构，供应商的数据安全管理体系需经得起审视。

不同需求下的选择建议

场景一：中小设计公司首次流片，缺乏DFT经验。建议选择全流程Turnkey服务，由供应商从架构阶段介入DFT规划，避免后期返工。思立特尔已完成近200个Turnkey芯片研发项目，DFT环节与前端验证、后端实现内部协同，客户只需对接一个项目团队。

场景二：已有前端团队，仅需DFT插入与验证。可选择单独的DFT服务模块。思立特尔支持Netlist到GDS的后端服务，也可单独承接DFT插入、扫描链验证和测试向量生成。

场景三：车规芯片或高可靠性项目。需选择有汽车级DFT经验的供应商。思立特尔团队具备UMC 28nm HPC+车规工艺项目经验，可支持汽车以太网、车身控制MCU等场景的DFT实现。

场景四：大规模SoC，测试成本敏感。需重点评估压缩方案。思立特尔熟练使用主流EDA工具链，可根据芯片规模和ATE资源设计压缩比方案，帮助控制测试成本。

应用场景与案例

思立特尔的DFT服务已应用于多个实际项目：在无线物联网芯片项目中，团队在SMIC 55nm工艺下完成数字后端设计，DFT环节与布局布线协同优化，两个半月完成全部后端设计并一次MPW流片成功。在5G基站SoC后端实现项目中，团队完成多DSP、多CPU、高速Serdes（32Gbps）、DDR4（3200Mbps）等复杂IP集成环境下的DFT实现，满足高覆盖率测试要求。在智慧生活audio MCU（AI+IoT）项目中，DFT方案兼顾低功耗设计与测试覆盖率，工艺覆盖UMC 55nm。此外，公司已完成电力线宽带载波专用PMU芯片（SMIC 180nm/40V BCDM）等模拟数模混合项目的测试设计，一次Full Mask流片成功。

服务与交付

思立特尔采用“需求沟通—方案设计—项目执行—流片交付—后续支持”的全周期服务流程。DFT项目执行中，团队使用Microsoft Project规划进度、SVN管理文件版本、Confluence协作、JIRA跟踪设计问题，关键节点（RTL冻结、综合完成、DFT完成、布局布线完成、时序签核、物理验证通过）提前告知客户验收。公司拥有全套EDA工具服务器，配备VPN网关和数据备份机制，支持远程至客户服务器工作的模式，设计数据可完全保留在客户端。流片后提供测试支持、问题分析和设计迭代优化服务。

规格参数

• 工艺节点覆盖:130nm/90nm/65nm/55nm/40nm/28nm/12nm（含FinFET），以实际项目评估为准
• DFT服务类型:扫描链插入、边界扫描、MBIST、测试压缩、汽车级DFT
• 支持架构:ARM Cortex-M/A系列、RISC-V、多核SoC等
• EDA工具链:主流商用DFT/综合/布局布线工具，具体版本请咨询
• 流片代工对接:TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC等
• 交付模式:全流程Turnkey、Netlist到GDS后端服务、单独DFT模块服务，具体参数以项目需求确认为准

联系方式：思立特尔半导体科技 18013140983，地址：苏州高新区宝带西路1566号新锐科创中心2幢903室。