「江苏样片销售机构」-「思立特尔半导体科技」

「江苏样片销售机构」思立特尔半导体科技（SILITEL）依托苏州高新区集成电路产业资源，为芯片设计公司、系统厂商及科研院所提供从IP咨询、前端设计、后端设计到流片代理、封装测试的一站式样片与芯片设计服务。适合需要MPW流片、工程样片采购、Turnkey芯片研发的团队，核心优势在于30余个项目一次投片成功、1660+ IP资源储备及全流程项目管理体系。具体参数与排期请咨询确认，以实际项目需求为准。

产品定位与核心能力

思立特尔半导体科技专注集成电路设计服务与IP方案，2019年成立于苏州，立足苏州高新区辐射全国及海外市场。公司核心业务涵盖IP咨询与定制开发、前端设计（架构、RTL编码、功能验证、逻辑综合、DFT）、后端设计（布局布线、时序分析、物理验证、封装设计）、Turnkey芯片设计、芯片流片代理，同时开展芯片销售与晶圆销售。

针对IC设计行业流片风险高、团队经验不足、IP资源短缺、数据安全顾虑等痛点，公司以成熟设计流程、规范项目管理和完善数据安全体系，提供低风险、高效率、可追溯的IC设计服务。

服务流程与细节

公司建立了「需求沟通—方案设计—项目执行—流片交付—后续支持」的全周期服务体系，每个环节均有明确的交付物与验收标准：

• 需求沟通与方案评估：项目启动初期，专业团队与客户深入沟通芯片规格、工艺选择、性能指标、周期预算，提供方案评估和风险点分析，合理预估工期。
• 项目执行与进度跟踪：采用Microsoft Project规划进度、SVN管理文件版本、Confluence平台团队协作、JIRA系统跟踪设计问题。关键节点（RTL冻结、综合完成、DFT完成、布局布线完成、时序Signoff、物理验证通过）提前告知客户验收。
• 流片代理与交付：协助完成GDS交付、FAB对接、Mask制作、流片排期及封装测试厂对接，提供从设计到芯片回片的全流程代理。
• 流片后技术支持：芯片回片后提供测试支持、问题分析、设计迭代优化，协助完成芯片验证和量产准备。
• 长期合作与迭代支持：提供芯片迭代升级、IP复用、工艺迁移等持续技术支持。

应用场景

SoC/ASIC全流程设计：为芯片设计公司提供从架构定义到流片Signoff的全流程Turnkey服务，适配网络通信、AI计算、高性能计算等复杂项目。已完成5G基站SoC后端实现等大型项目，具备多DSP、多CPU、高速Serdes（32Gbps）、DDR4（3200Mbps）等复杂IP集成经验。

MCU芯片设计：覆盖ARM Cortex-M系列和RISC-V架构MCU，支持低功耗设计、多电源域管理、eFlash集成。已完成智慧生活audio MCU（AI+IoT）、门锁MCU、OLED触控控制器定制MCU等项目，工艺覆盖UMC 55nm、SMIC 40nm/40eFlash等。

AIoT与物联网芯片：支持低功耗设计、无线通信接口集成、传感器接口。已完成无线物联网技术和芯片数字后端设计项目（SMIC 55nm，两个半月完成全部后端设计，一次MPW流片成功）。

汽车电子芯片：支持UMC 28nm HPC+车规工艺，涵盖汽车以太网、车身控制MCU等应用，具备汽车级DFT设计支持能力。

模拟与数模混合芯片：提供PMU、ADC、DAC、AFE等设计服务，已完成电力线宽带载波专用PMU芯片（SMIC 180nm/40V BCDM，一次Full Mask流片成功）、12-Bit SAR ADC（600MHz采样率）、delta-sigma ADC、18Bit ADC、14-Bit DAC等项目。

IP定制与代理：提供通讯类IP（分组码编码、Turbo编解码、FFT运算、信道估计等）、MCU相关IP、高速高精度ADC/DAC等模拟IP定制开发，以及Arm、RISC-V、Arteris、加密IP等成熟IP代理和集成服务。

流片代理与封装测试：对接台积电、联电、中芯国际、三星、GlobalFoundries、华虹宏力等主流FAB，工艺覆盖180nm到12nm。同时对接通富微电、长电科技、华天、气派科技等封测厂，支持TQFP、DFN、SOP、ESOP、SSOP、SOT、FCBGA、WBBGA等多种封装形式。

服务优势

流片风险可控：已完成30余个项目成功流片且一次投片成功，覆盖130nm到12nm全工艺节点。成熟的设计流程、严格的节点验收机制和丰富的跨FAB流片经验，在设计阶段提前识别和规避流片风险。

团队经验扎实：核心团队成员平均拥有15年以上IC研发经验，多数来自高通、AMD、飞思卡尔、瑞昱等全球知名半导体企业，骨干成员具备985/211双一流硕士、博士学历。数字IC设计团队成员拥有16年至21年不等的ASIC和SoC设计经验，模拟电路团队核心成员拥有27年模拟电路设计经验。

全流程一站式：客户可选择从RTL到GDS的完整设计服务，也可选择Netlist到GDS的后端服务，或单独验证、DFT、流片代理服务。所有环节内部协同，责任清晰，只需对接一个项目团队。

IP资源丰富：熟练使用IP超过1660项，涵盖Arm Cortex系列（A53、M0p、M3、M0等）、RISC-V处理器、Arteris片上网络、Synopsys IP、CEVA IP以及自研硅验证的加密类IP（ECDSA、RSA、AES、SHA等）。

数据安全保障：拥有全套EDA工具服务器，配备VPN网关和数据备份机制，设计数据在公司内部环境处理。支持远程至客户服务器工作的灵活合作模式，设计数据完全保留在客户端。

规格参数

• 工艺节点: 130nm/90nm/65nm/55nm/40nm/28nm/12nm（含FinFET），以实际项目需求为准
• 流片代工: TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC、DB HiTek、VIS等主流FAB
• IP资源: 熟练使用IP超过1660项，涵盖Arm Cortex系列、RISC-V、Arteris、Synopsys、CEVA及自研加密IP
• 封装形式: TQFP、DFN、SOP、ESOP、SSOP、SOT、FCBGA、WBBGA等，具体参数请咨询
• 项目管理: Microsoft Project进度规划、SVN版本管理、Confluence协作、JIRA问题跟踪
• 交付模式: 全流程Turnkey、前端设计、后端设计、DFT、IP定制、流片代理等灵活组合

以上参数仅供参考，具体参数请咨询确认，以实物及实际项目方案为准。

联系方式

思立特尔半导体科技
咨询热线：18013140983
地址：苏州高新区宝带西路1566号新锐科创中心2幢903室