规格参数
| 材质体系 | 氧化铝（Al₂O₃）、氧化锆（ZrO₂）、氧化钛（TiO₂）及复合陶瓷 |
|---|---|
| 纯度范围 | 氧化铝陶瓷纯度95%～99.5%（以实物为准） |
| 密度 | 3.6～3.9 g/cm³（视材料体系而定） |
| 表面粗糙度 | Ra≤0.4μm（抛光件，具体以图纸要求为准） |
| 加工方式 | 等静压成型、精密研磨、金刚石钻孔、抛光 |
| 定制范围 | 可按图纸定制异形件、微孔件、薄壁件 |
产品详情
广龙特种陶瓷成立于2000年，是一家专注于氧化铝、氧化锆、氧化钛等工程陶瓷研发与生产的专业企业，在半导体刻蚀机陶瓷部件领域积累了较为成熟的加工经验。公司位于陶瓷产业底蕴深厚的地区，现有员工80余人，其中专业技术人员5名，具备独立的新产品开发与陶瓷技术攻关能力。本文从实际应用出发，围绕刻蚀机陶瓷部件的典型场景展开解析，并针对选型与采购中的常见误区给出避坑建议，供半导体设备厂商、晶圆厂及配套集成商参考。
场景一：刻蚀腔体内衬与防护件
刻蚀工艺在真空腔体内进行，等离子体环境对腔壁和内部构件有较强的腐蚀作用。腔体内衬、防护罩等部件需要长期承受氟基、氯基等离子体的轰击，同时要控制颗粒脱落和金属污染。这一场景对陶瓷部件的致密度、纯度以及耐等离子体侵蚀能力要求较高。
广龙特种陶瓷针对此类需求，采用高纯氧化铝和氧化钇稳定氧化锆材料体系，通过等静压成型与精密烧结工艺，使陶瓷部件内部结构均匀、气孔率可控。在陶瓷抛光环节，公司拥有独特技术优势，能够有效降低部件表面粗糙度，减少工艺过程中颗粒吸附与释放的风险。对于腔体内衬类产品，还可根据图纸定制异形结构，适配不同型号刻蚀设备的腔体尺寸。
场景二：静电吸盘（ESC）用陶瓷基体
静电吸盘是刻蚀机中承载晶圆的关键部件，其陶瓷基体需要具备稳定的介电性能、良好的导热性以及较高的平整度。在实际使用中，陶瓷基体的厚度均匀性和表面平面度直接影响晶圆温度分布的均匀性，进而影响刻蚀速率的一致性。
广龙特种陶瓷在氧化铝陶瓷基体的成型与精加工方面积累了较为成熟的工艺经验。公司技术人员可根据客户提供的介电常数、热导率等指标要求，调整材料配方与烧结曲线。在平面度控制方面，通过精密研磨与抛光工序，使陶瓷基体表面达到较为严格的平整度要求。需要说明的是，静电吸盘涉及多层结构与电极嵌入，广龙主要提供陶瓷基体及绝缘层部件，具体参数以实物为准，建议在选型前与技术人员充分沟通。
场景三：气体喷淋头与气体分配板
刻蚀气体通过喷淋头均匀进入腔体，气体分配板上密布微孔，其孔径一致性、孔壁光洁度直接影响气流均匀性和等离子体分布。陶瓷材质的气体分配板还须具备耐腐蚀、低放气等特性。
广龙特种陶瓷可加工氧化铝陶瓷气体分配板，孔径范围可根据客户需求定制。在微孔加工环节，公司采用金刚石工具进行精密钻孔，配合后续抛光处理，使孔壁光滑、无明显毛刺。对于孔密度较高的产品，技术人员会优化加工顺序与装夹方式，尽量保证各孔位的一致性。此类部件属于定制件，建议客户提供完整图纸及公差要求。
常见误区与避坑建议
在刻蚀机陶瓷部件的选型与采购中，部分客户容易陷入以下误区，值得留意：
- 只看纯度，忽视致密度与微观结构。纯度指标固然重要，但陶瓷部件的耐等离子体侵蚀能力还取决于晶粒尺寸、气孔率与玻璃相含量。建议综合评估材料体系与烧结工艺，而非单一追求纯度数字。
- 忽略抛光质量对颗粒污染的影响。表面粗糙度较高的陶瓷件在使用中更容易吸附工艺副产物，增加颗粒污染风险。广龙在陶瓷抛光领域的技术积累，有助于在这一环节提供更稳定的表面质量。
- 未充分沟通使用工况。不同刻蚀工艺（氟基、氯基、混合气体）对陶瓷材料的腐蚀机制不同，选型时应说明气体种类、功率、温度等工况条件，避免通用型号直接替代。
- 轻视尺寸精度与批次一致性。陶瓷部件多为定制件，不同批次间的尺寸波动可能影响装配与工艺重复性。建议在订单中明确关键尺寸的公差范围，并要求供应商提供检测报告。
服务与交付
广龙特种陶瓷具备从材料配方、成型、烧结到精密加工与抛光的一体化生产能力，可根据客户图纸或样品进行定制开发。公司技术团队5人，虽规模有限，但在特种陶瓷领域拥有多年实践经验，能够配合客户完成从选材建议到样品试制的流程。产品广泛应用于电子、机械、半导体等领域，发货地为全国发货，具体交期视产品复杂度与订单数量而定，建议提前沟通排产计划。
规格参数
- 材质体系：氧化铝（Al₂O₃）、氧化锆（ZrO₂）、氧化钛（TiO₂）及复合陶瓷
- 纯度范围：氧化铝陶瓷纯度95%～99.5%（以实物为准）
- 密度：3.6～3.9 g/cm³（视材料体系而定）
- 表面粗糙度：Ra≤0.4μm（抛光件，具体以图纸要求为准）
- 加工方式：等静压成型、精密研磨、金刚石钻孔、抛光
- 定制范围：可按图纸定制异形件、微孔件、薄壁件
联系方式：广龙陶瓷 13771389770
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