规格参数
| 设备类型 | 双面3D AOI在线检测设备 |
|---|---|
| 成像系统 | 1200万至2500万像素可选，3D建模误差+/-1微米内 |
| 建模速度 | 0.3秒拍摄200张并合成3D模型 |
| 检测对象 | SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后插针焊点 |
| 软件功能 | AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、MES接口 |
| 定制范围 | 结构、传送形式、单/双轨、单/双面、相机与镜头可选 |
产品详情
维特视觉技术WT900DS是一款面向电子制造产线的双面三维在线检测设备（3D AOI），重点针对波峰焊后（DIP）插针焊点的三维形貌检测，同时覆盖炉前、炉后贴片元件检测需求。设备适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车电子及家电电子等有高可靠性焊点检测要求的用户，核心卖点是高速3D建模、双面同时检测与AI辅助编程复判，DIP插针焊点检测的准确性经过多类客户产线验证。
产品定位与核心功能
WT900DS属于维特WT900系列全自动高速3D AOI的延伸机型，采用双面检测结构，可在一次过板过程中完成PCB正反两面的三维成像与缺陷判定。其检测能力覆盖chip元件虚焊、偏移、缺件、极性错误，IC翘脚、连锡、少锡等常见缺陷；对波峰焊后DIP插针焊点，可对焊点高度、体积、润湿角度、填充率等三维指标进行量化判定，适合对通孔元器件焊接质量要求较严的产线。
整套3D视觉系统可实现0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成实物精确3D模型，建模误差控制在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，能对细小焊点与密集引脚做更细致的形貌还原。软件方面集成AI一键编程与AI深度学习复判，可减少人工调参与复判工作量，并支持多国语言界面、SPC统计与服务器、维修站部署。
- 双面同时检测，减少翻板与二次上料环节
- 高速3D建模，兼顾产线节拍与精度
- AI一键编程、AI深度学习复判，降低使用门槛
- 支持MES对接、RFID读写、条码读取与数据追溯
解决的实际问题与方案对比
DIP插针焊点在波峰焊后常出现填充不足、透锡不良、桥连、针脚偏移等问题，传统2D AOI只能依据颜色与轮廓判断，对焊点高度与体积缺乏量化依据，容易漏判或误判。WT900DS通过三维建模获取焊点真实形貌，以高度、体积、润湿角等参数设定判定阈值，使DIP焊点判定从"看图"转为"量形"，在来料批次波动、板面色差变化时保持较稳定的判定结果。
与常规单面AOI加人工翻板抽检的方式相比，双面结构减少了工序衔接与人工干预，检测数据可完整回传MES，便于追溯。需要说明的是，不同产线节拍、板型与缺陷标准差异较大，实际检测效果需结合样品试测评估，具体参数以实物为准。
应用场景与客户案例
设备主要应用于汽车电子、新能源电控、家电控制板、通信与工控板卡等DIP与SMT混装产线。2023年8月，WT900DS成功进入长安汽车电子分厂并获首枚订单；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单；此后陆续取得理想汽车相关电子代工厂等客户的3D AOI订单。维特的高精度3D建模技术同样适用于半导体封装检测，公司正持续投入更精密芯片与封装3D检测技术的研发。
厂商与服务能力
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产与销售，核心团队具备约20年视觉检测与自动化经验。公司引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件在建模速度、抗干扰能力、精度与适用性方面具备较好表现，是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，可依据产品尺寸、检测硬件、软件算法、数据追溯及相机镜头规格进行定制配置，像素可选4百万、1200万、2100万、2500万，精度可选3至20微米。
规格参数
- 设备类型:双面3D AOI在线检测设备
- 成像系统:1200万至2500万像素可选，3D建模误差+/-1微米内
- 建模速度:0.3秒拍摄200张并合成3D模型
- 检测对象:SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后插针焊点
- 软件功能:AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、MES接口
- 定制范围:结构、传送形式、单/双轨、单/双面、相机与镜头可选
以上参数为系列典型配置，以实物为准，具体参数请咨询。
联系方式
联系人：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区
欢迎提供样品板进行试测评估，具体配置与交期请来电沟通。