规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 建模速度 | 约0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 建模误差 | ±1微米以内（以实物为准） |
| 检测方式 | 3D/2D、单面/双面、单轨/双轨可选 |
| 镜头分辨率 | 3~20μm可选 |
产品详情
深圳焊点专用光学检测设备的价格通常需要结合检测对象、产线节拍和定制要求来评估，市场上从数十万元到百万元级不等，具体以配置方案和实物报价为准。维特视觉技术推出的WT900系列全自动高速3D AOI（含WT900DS双面检测机型），面向电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及上市公司电子分厂，主要用于焊点外观与三维形貌检测，尤其擅长波峰焊后（DIP）插针焊点检测。核心卖点在于3D建模速度快、抗干扰能力强，并可根据产线需求提供结构与软件层面的非标定制。
产品定位与核心功能
WT900系列是维特视觉技术面向电子制造行业推出的全自动高速3D AOI设备。整套系统基于引进的欧美3D视觉关键技术，配合自研3D软件，可在约0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成为实物精确3D模型，建模误差控制在±1微米以内，GR&R最高可达5%（具体指标以实测与实物为准）。
在检测能力上，设备可覆盖chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷；针对波峰焊后（DIP）的插针焊点检测，积累了较多实际产线经验。WT900DS为双面检测机型，可对PCB正反两面焊点进行检测，减少翻板工序与人工干预。
能解决什么问题
焊点检测的难点在于焊点体积小、形状不规则、反光干扰强，传统2D检测容易受光照和颜色差异影响，对虚焊、少锡、翘脚等缺陷的判定稳定性有限。3D检测通过获取焊点高度与体积信息，可在一定程度上降低误判与漏判风险。
- 三维形貌检测：获取焊点高度、体积等数据，辅助判断焊接质量；
- AI算法辅助：结合人工智能算法进行编程与复判，缩短调试时间；
- 双面检测：WT900DS支持正反两面检测，适配双面焊接工艺；
- 高速成像：高像素影像系统配合快速建模，适配产线节拍；
- 数据追溯：支持MES传送与指令控制、条码读取及软件接口整合。
服务流程与交付细节
维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售，核心团队具备约20年视觉检测与自动化经验。公司是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一，服务流程大致如下：
- 需求沟通：确认检测对象、缺陷类型、产线节拍与空间条件；
- 方案设计：确定3D/2D、单面/双面、单轨/双轨及相机像素配置；
- 软件开发：提供炉前、炉后、DIP后算法，AI一键编程及多国语言界面；
- 结构定制：根据产品尺寸定制设备结构、空间、传送形式及高度；
- 数据对接：按需整合MES、RFID、Barcode及服务器/维修站；
- 交付与调试：现场安装调试，配合客户完成验收与人员培训。
相机与镜头可选4百万、1200万、2100万、2500万像素，镜头分辨率可选3~20μm档位，具体配置需结合产品精度要求确定。
应用场景
设备适用于SMT炉前炉后检测、波峰焊后DIP插针焊点检测、双面PCB检测等场景。维特的高精度3D建模技术也适用于上游半导体封装检测。近年来，WT900DS已进入长安汽车电子分厂，标准机型WT900进入杭州三花股份，WT900DS亦获得美的集团新能源项目订单，后续陆续获得理想汽车等相关电子代工厂的3D AOI订单。上述信息供参考，具体适配情况需结合客户产线与样品评估。
价格与选型说明
深圳焊点专用光学检测设备的价格与像素配置、单双面结构、轨道形式、软件模块及定制程度直接相关，因此采用面议方式报价。建议客户在询价时提供PCB尺寸、焊点类型、检测节拍与缺陷判定标准，以便获得更贴近实际的配置方案与价格区间。所有参数以实物为准，具体参数请咨询厂家。
规格参数
- 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
- 影像系统:1200万~2500万像素可选
- 建模速度:约0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 建模误差:±1微米以内（以实物为准）
- 检测方式:3D/2D、单面/双面、单轨/双轨可选
- 镜头分辨率:3~20μm可选
联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。