规格参数
| 检测方式 | 3D结构光双面检测 |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 建模精度 | 误差约±1微米（以实物为准） |
| 检测工位 | SMT炉前/炉后、DIP后可选 |
| 软件功能 | AI一键编程、深度学习复判、SPC |
| 数据接口 | MES、RFID、Barcode（可定制） |
产品详情
维特视觉技术WT900DS是一款面向电子制造行业的3D双面检测AOI设备，可一次完成PCB正反两面的3D形貌检测，适用于电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所等需要兼顾检测精度与投入成本的产线。其核心卖点是双面同步检测减少翻板工序、3D建模精度高，以及可按产品尺寸、硬件、软件、数据追溯等维度进行非标定制，帮助客户以合理投入获得长期可扩展的检测能力。
项目背景：双面焊点检测的效率与成本之困
2023年，某A股上市车企的电子分厂在扩产过程中遇到一个现实问题：其产品板型多元，波峰焊后DIP插针焊点与SMT面贴装元件需要分别检测，传统单面设备需人工翻板或配置两台设备，既占用产线空间，也增加了人力与节拍压力。客户希望找到一台能覆盖双面检测、且价格与后续维护成本可控的国产设备，同时要求对chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷具备稳定的检出能力。
在多家供应商参与的比较中，维特视觉技术WT900DS凭借双面检测结构与3D成像方案获得认可，于2023年8月获得该客户首枚订单，进入其电子分厂产线。
方案设计：双面检测与3D成像的组合思路
针对该项目，维特视觉技术给出的方案以WT900DS双面检测平台为主体。设备采用3D结构光成像，整套系统可在约0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成实物3D模型，建模误差控制在±1微米量级，GR&R最高可达5%（具体以实物及现场标定为准）。双面检测结构使正反面焊点在同一流程中完成采集与判定，减少翻板环节带来的节拍损失与二次搬运风险。
软件方面，设备结合AI算法实现一键编程与深度学习复判，支持炉前、炉后、DIP后等多种检测工位配置。对于该项目中波峰焊后的插针焊点，系统针对通孔填充、偏移、少锡等形态进行了专项调校，检出结果与工艺复判保持较好一致性。
- 双面同步检测，减少翻板工序与设备占地
- 3D建模速度快，对反光、异形元件适应范围较广
- AI一键编程，换线编程时间可控
- 支持MES、RFID、Barcode等数据追溯接口定制
实施与成效：从首单到多行业复制
项目落地阶段，维特视觉技术团队根据客户板型尺寸对设备结构、传送形式及高度进行了适配调整，并配合客户完成编程模板与判定标准的导入。设备投产后，双面检测流程减少了翻板工位，单板检测节拍与人工干预频次均有下降，客户随后将同类需求扩展至其他产线。
这一项目的经验也延续到后续订单：2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单；此后又陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。不同行业客户的选择，从侧面验证了该平台在双面检测场景下的稳定性与可复制性。
性价比与长期价值：价格之外要看的三件事
谈及「广东3D双面检测机厂家价格」，采购方通常关注整机报价，但长期使用成本同样关键。维特视觉技术在该项目中的做法是：一是双面检测减少设备台数与人力配置，摊薄单板检测成本；二是影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，检测能力留有余量，后续产品升级时不必频繁换机；三是提供AOI全面非标定制，包括结构、空间、传送形式、3D/2D、单轨/双轨、相机像素（400万、1200万、2100万、2500万）及3~20μm镜头选择，客户可按实际需求配置，避免为用不到的功能付费。
维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备约20年视觉检测与自动化经验，自2017年起将AI算法与3D技术结合开发WT900系列全自动高速3D AOI，产品主要服务电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。高精度3D建模技术亦应用于半导体封装检测方向。具体配置与价格因定制内容而异，建议结合实际板型与检测要求沟通确认。
应用场景
WT900DS适用于SMT炉前/炉后检测、波峰焊后DIP插针焊点检测、双面板正反面同步检测等场景，可服务于汽车电子、新能源、消费电子代工及科研试制等产线。对需要兼顾检测覆盖度与投入预算的中小批量、多品种产线，双面检测结构可减少设备数量与场地占用。
服务与交付
维特视觉技术提供从方案评估、非标定制、安装调试到编程培训的交付流程，支持多国语言界面、SPC统计、服务器与维修站配置，并可按需整合MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode读取及数据存储传输。交付周期与价格根据定制范围确定，欢迎来电沟通。
规格参数
- 检测方式:3D结构光双面检测
- 影像系统:1200万~2500万像素可选
- 建模精度:误差约±1微米（以实物为准）
- 检测工位:SMT炉前/炉后、DIP后可选
- 软件功能:AI一键编程、深度学习复判、SPC
- 数据接口:MES、RFID、Barcode（可定制）
联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。具体参数与价格请咨询确认，以实物为准。