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深圳3D自动光学检测机多少钱?维特视觉技术3D AOI应用场景与选型解析

更新时间:2026-11-02 06:07:28
参考价:面议
型 号WT900DS(双面检测3D AOI)
品 牌维特视觉技术
发货地广东深圳

规格参数

型号WT900DS(双面检测3D AOI)
影像系统1200万~2500万像素可选,另可选400万、2100万像素
3D建模约0.3秒拍摄200张图片合成,误差约±1微米,GR&R最高约5%
检测形式3D/2D、单面/双面、单轨/双轨可选
镜头配置3~20μ可选
软件功能AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、MES接口(按需配置)

产品详情

深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列全自动高速3D AOI,是一款面向电子制造行业的自动光学检测设备,主要服务于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装企业。设备依托3D建模与AI算法,可对炉前、炉后及DIP后焊点进行检测,支持单面、双面、单轨、双轨等多种配置。关于「深圳3D自动光学检测机多少钱」,需结合检测对象、相机像素、轨道形式与软件功能确定,整体以面议报价为主。

为什么3D AOI的价格不能一概而论

很多采购方在询价时第一句就是「多少钱一台」,但3D AOI属于典型的非标自动化设备,价格差异往往来自配置而非品牌。同样一台机器,相机像素从400万到2500万、单轨变双轨、单面变双面、软件是否含AI复判与MES对接,成本结构完全不同。因此判断「深圳3D自动光学检测机多少钱」,更合理的做法是先明确检测需求,再对照配置清单比价,而不是只看一个总价数字。

维特视觉技术自2009年成立以来专注电子制造视觉自动化设备,核心团队具备约20年视觉检测与自动化经验,引进欧美3D视觉关键技术,整套3D软件在建模速度、抗干扰能力、精度和被测物适应范围方面具备较好的综合表现。系统可在约0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成精确3D模型,误差约±1微米,GR&R最高可达5%(具体以实物与实测为准)。

应用场景一:SMT炉前炉后焊点检测

SMT产线节拍快,炉前需要及时发现印刷与贴装偏移,炉后则需要判断虚焊、连锡、少锡等缺陷。这类场景的核心需求是速度与稳定性兼顾。WT900系列采用AI算法与3D技术结合,对chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷具备较强检测能力,适合电子代工厂在多品种、小批量与大批量之间切换的生产节奏。

应用场景二:波峰焊后DIP插针焊点检测

DIP插针焊点存在遮挡多、反光强、形状不规则的特点,是2D检测较难覆盖的区域。维特视觉技术在波峰焊后插针焊点检测方面积累了较多实际案例,检测准确性和可靠性在国内同类产品中具备竞争力。对于以插件工艺为主的电源、工控、汽车电子类客户,这一场景往往是选型时的重点考察项。

应用场景三:双面检测与新能源电子部件

新能源汽车电子分厂对PCB双面焊点均有检测需求,单面设备需要翻板或二次上料,影响效率。WT900DS双面检测机型可一次完成两面检测。2023年8月该机型进入长安汽车电子分厂并获得首枚订单,2024年4月又获得美的集团新能源项目订单,后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。2024年1月,标准机型WT900也进入杭州三花股份。这些案例可作为同类型项目选型时的参考。

应用场景四:半导体封装与高精度3D建模

芯片封装检测对建模精度和重复性要求更高。维特视觉技术已将高精度3D建模技术应用于芯片封装检测领域,并计划持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测研发。对于有封装检测需求的科研院所与半导体相关企业,可结合被测物尺寸、精度要求与产能进行评估。

选型对比时应关注的几个维度

  • 像素与精度:影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,可选400万、1200万、2100万、2500万像素及3~20μ镜头配置。
  • 检测形式:支持3D、2D、单面、双面、单轨、双轨组合,按产线布局选择。
  • 软件能力:炉前、炉后、DIP后3D&2D算法,AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站可选。
  • 数据追溯:支持MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode读取及软件接口整合、数据存储与传输定制。
  • 结构定制:可根据产品尺寸定制设备结构、空间、传送形式及高度。

服务与交付

维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,覆盖结构、硬件、软件与数据追溯四个层面。报价通常依据检测对象、产能节拍、配置清单与交付周期综合确定,建议提供样品与检测要求后获取方案与报价。设备参数以实物为准,具体参数请咨询。

规格参数

  • 型号:WT900DS(双面检测3D AOI)
  • 影像系统:1200万~2500万像素可选,另可选400万、2100万像素
  • 3D建模:约0.3秒拍摄200张图片合成,误差约±1微米,GR&R最高约5%
  • 检测形式:3D/2D、单面/双面、单轨/双轨可选
  • 镜头配置:3~20μ可选
  • 软件功能:AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、MES接口(按需配置)

联系方式:林总 19926456865,地址:深圳市坪山区。

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