「广东DIP插件自动检测设备源头厂家」-「维特视觉技术」
规格参数
| 型号 | WT900DS-DIP |
|---|---|
| 检测方式 | 3D+2D融合,支持双面检测 |
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 建模误差 | ±1微米以内(以实物为准) |
| GR&R | 最高可达5%(具体参数请咨询) |
产品详情
维特视觉技术WT900DS-DIP是一款面向波峰焊后DIP插件焊点检测的全自动3D AOI设备,由深圳市维特视觉技术有限公司研发生产。该设备采用3D视觉与AI算法融合方案,重点解决DIP插针焊点检测中虚焊、连锡、少锡、针脚偏移等常见缺陷的准确识别问题,适用于电子代工厂、新能源汽车电子、科研院所等有DIP插件工艺段的制造场景。核心卖点在于:2500万像素影像系统、0.3秒内完成200张图片拍摄并合成3D模型、GR&R可达5%,以及针对DIP焊点检测的专项算法优化。
DIP插件检测的常见痛点
在波峰焊和选择性焊接工艺之后,DIP插件元件的焊点质量直接关系到PCBA的电气连接可靠性。然而,DIP焊点检测长期面临几个现实困难:
- 插针焊点呈三维曲面形态,传统2D AOI只能从单一角度取像,对虚焊、少锡、针脚未透锡等缺陷容易漏判;
- DIP元件针脚密集、间距小,相邻焊点之间存在遮挡,普通视觉方案难以完整覆盖;
- 波峰焊工艺波动较大,焊点外观一致性不如SMT回流焊,对检测设备的抗干扰能力和算法鲁棒性要求更高;
- 人工目检效率低、标准不统一,且长时间作业后容易疲劳,难以保证稳定的检出率。
这些问题的本质在于:DIP焊点的质量信息大量存在于高度(Z轴)维度,仅靠平面图像无法充分还原焊点的真实形态。维特视觉技术从3D建模入手,针对DIP场景做了专项适配。
3D视觉如何解决DIP焊点检测难题
WT900DS-DIP的核心思路是:先获取焊点的精确三维形貌,再通过AI算法对3D数据进行缺陷判定。具体而言,设备在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的照片,合成为实物的精确3D模型,建模误差控制在±1微米以内。这一精度水平使得焊点的爬锡高度、焊料体积、针脚与焊盘的结合状态等关键指标都可以被量化评估。
在此基础上,维特视觉技术自2017年起将AI算法与3D技术结合,经过6年多的产品迭代,WT900系列在DIP插针焊点检测方面积累了较强的实际应用能力。对于客户普遍关心的chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷,WT900具备稳定的检测能力;而在波峰焊后DIP插针焊点检测这一细分场景中,其准确性和可靠性在国内同类产品中表现突出。
值得关注的是,WT900DS支持双面检测,一次过板即可完成PCB正反两面的检测任务,减少了翻板工序和二次上料的时间成本。目前该机型的影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,在图像分辨率和细节还原能力上具备较好的硬件基础。
适用场景与客户群体
WT900DS-DIP主要面向以下场景:
- 电子代工厂(EMS):多品种、小批量或大批量PCBA生产中,DIP插件段的炉后全检或抽检;
- 新能源汽车电子:车载电控、电源模块等对焊点可靠性要求较高的产品,DIP焊点需****检测;
- 科研院所:多品种、非标产品的DIP焊点检测与工艺验证;
- 半导体封装检测:维特的高精度3D建模技术同样适用于上游半导体封装环节的外观检测。
目前,维特视觉技术的客户已覆盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。2023年8月,WT900DS双面检测3D AOI进入长安汽车电子分厂;2024年1月,标准机型WT900进入杭州三花股份;2024年4月,WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续还陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些实际应用案例从侧面验证了设备在DIP检测场景中的可用性。
非标定制与交付服务
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一。针对DIP插件检测的不同需求,定制范围包括:
- 结构定制:根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制;
- 检测硬件定制:3D/2D、单面/双面、单轨/双轨等配置可选;
- 软件定制:3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站等模块可选;
- 数据追溯定制:MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输等;
- 相机与镜头定制:可选400万、1200万、2100万、2500万像素,镜头精度3~20μ可选。
公司位于深圳市坪山区,核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。维特引进欧美的3D视觉关键技术,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。在芯片封装检测领域,公司已采用高精度建模技术,未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。
规格参数
- 型号: WT900DS-DIP
- 检测方式: 3D+2D融合,支持双面检测
- 影像系统: 1200万~2500万像素可选
- 3D建模速度: 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 建模误差: ±1微米以内(以实物为准)
- GR&R: 最高可达5%(具体参数请咨询)
联系方式:林总 19926456865
地址:深圳市坪山区