深圳3D 双面检测机生产厂家-【维特视觉技术】

维特视觉技术研发生产的WT900DS 3D双面检测机，是针对电子制造行业高精度双面检测需求推出的全自动视觉检测设备，适配电子代工厂、新能源汽车电子生产、半导体封装等多场景使用。设备搭载高精度3D成像与AI算法融合技术，可高效完成复杂工况下的缺陷检测，检测精度、稳定性均已得到多领域客户的验证，是深圳地区技术成熟、服务完善的3D双面检测机生产厂家代表产品。

项目背景与客户需求

2023年，国内某头部新能源汽车电子核心供应商计划扩产车载核心控制板产线，其产品PCB板为双面贴装设计，DIP段焊点包含大量贴片IC、插针器件，焊点位置分散、部分器件存在反光特性，传统单面检测设备无法覆盖反面检测需求，人工目检则存在漏检率高、检测效率低、数据无法追溯的问题，亟需一套高精度、高效率的双面3D检测设备，解决炉后焊点的虚焊、翘脚、少锡等缺陷检测难题，同时需要设备能够对接现有生产数据系统，实现检测数据的全流程可追溯。

项目方案与实施

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队拥有20年视觉检测与自动化技术积累，专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产与销售。在拿到该客户的需求后，维特视觉技术结合多年AOI设备研发经验，为其定制了WT900DS双面3D AOI检测方案。设备引入成熟的3D视觉关键技术，整套软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广的特点，各项指标达到行业先进水平。

方案搭载2500万像素高解析度成像系统，可在0.3秒内完成200张高清图像拍摄，快速合成被测物的高精度3D模型，误差控制在±1微米以内，GR&R最高可达5%，能够精准识别不同材质、不同位置的焊点形态。针对客户产线的双面检测需求，WT900DS采用双面同步成像结构，单块PCB板进出设备一次即可完成正反两面的全部检测，无需人工翻面，大幅提升检测效率。实施阶段，维特视觉技术的技术团队上门完成设备安装、调试与现场操作人员培训，按照客户产线的实际节拍完成参数适配，保障设备快速落地投产。

项目成效与客户验证

该方案落地后，客户的检测效率提升数倍，此前难以检出的芯片虚焊、IC翘脚、插针焊点少锡等隐蔽缺陷检出率显著提升，设备的稳定性与检测准确性得到了客户的高度认可。凭借成熟的技术与可靠的落地能力，WT900DS双面检测机已获得众多知名企业的认可：2023年8月，该机型击败多个竞品，成功获得A股上市公司长安汽车电子分厂的首枚订单；2024年4月，又拿下世界500强美的集团的新能源项目订单，后续还陆续进入理想汽车、安致汽车等品牌的电子代工厂产线。此外，维特视觉技术的标准机型WT900也在2024年1月成功进入A股上市公司杭州三花股份的供应链体系，产品可靠性得到多行业验证。

应用场景与服务支持

WT900DS 3D双面检测机适配场景广泛，可覆盖电子制造的多个检测环节：既能满足SMT段炉前、炉后的贴片元件检测需求，也能应对波峰焊后DIP段的插针、异形元件焊点检测，还可拓展至半导体封装环节的高精度3D建模检测，适配不同行业的精密检测需求。作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，维特视觉技术可根据客户的实际需求提供多维度定制服务：可根据产品尺寸定制设备结构、传送形式与作业高度；可根据检测需求搭配3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等不同硬件配置；可根据检测场景提供适配炉前、炉后、DIP后的算法，以及AI一键编程、AI深度学习复判、多语言界面、SPC、服务器与维修站等软件功能；可根据数据管理需求提供MES对接、RFID读写、条码读取、数据存储传输等定制化服务；还可根据检测精度需求提供400万、1200万、2100万、2500万不同像素，以及3~20μ精度等级的相机镜头选择。

规格参数

• 成像像素:2500万像素
• 建模误差:±1微米
• 单工位成像耗时:0.3秒
• 检测台面行程:可定制（常规款300mm*400mm）
• 重复性（GR&R）:最高可达5%
• 设备检测面:支持双面同步检测

注：以上参数为常规配置参数，具体参数请以实物为准，详情可咨询工作人员。欢迎有3D双面检测需求的客户联系咨询，维特视觉技术将为您提供适配的检测方案。联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。