规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 品牌 | 维特视觉技术 |
| 参考价 | 面议 |
| 发货地 | 深圳 |
| 检测类型 | 双面3D AOI |
| 相机像素 | 最高2500万 |
产品详情
在电子制造行业，双面PCB板的检测精度与效率直接关系到终端产品的良率与交付周期。维特视觉技术推出的WT900DS双面3D AOI设备，专为解决双面板生产中的虚焊、翘脚、少锡等隐蔽缺陷而设计，尤其适用于波峰焊后插针焊点等复杂场景。该设备通过3D建模与AI算法结合，兼顾高精度与高速检测，为电子代工厂、新能源汽车及上市公司客户提供了一种兼顾初期投入与长期运维成本的可靠选择。
选型要点：双面检测需求下的技术权衡
企业在选型双面PCB检测设备时，需重点关注检测原理、像素能力、软件适配性及扩展性。传统2D AOI对双面板底层元件的遮挡问题难以解决，而3D技术通过多角度成像重建可有效穿透遮挡。维特视觉技术引进的3D视觉系统，能在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成微米级精度模型，其GR&R（量测重复性与再现性）最高可达5%，在抗干扰能力和被测物适应性方面达到国际同类产品水平。
应用场景：从通用电子到高精度领域
WT900DS不仅覆盖常规SMT产线的双面检测需求，在新能源汽车电子、半导体封装等高端领域同样表现突出。例如，其插针焊点检测能力在DIP波峰焊后工序中准确性****，已成功应用于长安汽车、美的集团等企业的产线。对于芯片封装检测，维特的高精度建模技术可延伸至更微小的半导体缺陷识别，为国产替代提供技术支撑。
长期价值：成本控制与效率提升的平衡
设备的性价比不仅体现在采购价格，更在于降低误报率带来的复判人力成本、提升直通率减少的返修损耗。WT900系列经6年打磨，AI一键编程与深度学习复判功能可缩短新品导入时间，多语言界面与SPC统计功能则助力客户实现数据驱动的制程优化。维特作为国内少数提供非标定制的供应商，可根据传送形式、相机像素（4百万至2500万）、数据追溯等需求灵活配置，避免功能冗余造成的浪费。
服务与交付：全链条支持保障投产
维特视觉技术提供从硬件结构到软件算法的全面定制服务，包括MES对接、RFID集成等工业4.0接口。公司总部位于深圳坪山，核心团队拥有20年视觉检测经验，可为客户提供现场评估、培训及快速售后响应，确保设备长期稳定运行。
规格参数
- 型号: WT900DS
- 品牌: 维特视觉技术
- 参考价: 面议
- 发货地: 深圳
- 检测类型: 双面3D AOI
- 相机像素: 最高2500万
具体参数以实物为准，详细技术规格请咨询维特视觉技术销售团队。
联系人：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。