深圳多频光学检测设备多少钱 维特视觉技术WT900系列3D AOI检测设备
规格参数
| 设备型号 | WT900系列 |
|---|---|
| 成像系统 | 最高2500万像素多频成像 |
| 检测精度 | ±1微米 |
| 成像速度 | 0.3秒内完成200张图片拍摄与3D模型合成 |
| GR&R值 | 最高可达5% |
| 适配场景 | SMT、DIP、半导体封装等电子制造检测场景(以实物为准,具体参数请咨询) |
产品详情
维特视觉技术推出的WT900系列多频光学检测设备,是面向电子制造全产业链的高精度3D AOI检测设备,广泛适配电子代工厂、新能源汽车电子分厂、半导体封装企业及科研院所等客户。针对深圳本地市场,该设备可根据检测需求灵活定制配置,核心检测性能达到行业优秀水平,是深圳本地企业寻求多频光学检测设备升级的高性价比之选,其价格根据具体配置与定制需求确定,支持面议。
典型应用场景解析
在电子代工厂SMT及DIP生产环节,多频光学检测设备的核心需求是精准识别各类焊接缺陷,保障产线良率。维特视觉WT900系列可针对chip元件虚焊、IC翘脚、波峰焊后DIP插针焊点等缺陷实现高精度检测,其中波峰焊后插针焊点检测的准确性与可靠性表现突出,能有效替代人工复检,降低漏检率,适配电子代工厂大批量、多品类的生产检测需求。
新能源汽车电子制造对检测精度与效率要求严苛,电子分厂的电控、传感等部件检测需兼顾效率与精准度。维特视觉为长安汽车、理想汽车等新能源汽车相关企业提供的检测设备,依托0.3秒内合成200张1200万~2500万像素图片为精确3D模型的能力,可快速完成复杂电子部件的多面检测,误差控制在±1微米内,精准捕捉微小缺陷,助力新能源汽车电子部件品质管控。
半导体封装环节的检测精度要求极高,上游芯片封装的引脚、焊点检测需高分辨率与高精度建模能力。维特视觉将高精度3D建模技术应用于半导体封装检测,可适配多种封装形态,精准识别封装过程中的缺陷,满足半导体封装企业的精密检测需求,为封装环节品质把控提供可靠支持。
科研院所的精密制造与研发环节,对检测设备的灵活性与数据追溯能力有较高要求。维特视觉可根据科研院所的检测需求,提供从设备结构、检测硬件到软件算法、数据追溯的全面定制,满足科研级的精密检测与数据存储、分析需求,为科研院所的产品研发与质量检测提供支撑。
技术支撑与本地优势
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年,扎根深圳坪山,核心团队拥有20年视觉检测与自动化领域经验,专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产与销售。公司引进欧美3D视觉关键技术,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广的特点,各项指标达到或超过国外同类产品水平。自2017年起,AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合,历经6年多打磨推出的WT900系列全自动高速3D AOI,其实际使用的便捷性与可靠性已获得众多客户验证。目前公司影像系统已升级至2500万像素,服务客户覆盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及诸多A股上市公司,产品已成功进入长安汽车、杭州三花股份、美的集团等企业供应链,后续持续获得理想汽车、安致汽车等客户订单。依托深圳本地的区位优势,公司可为深圳及周边客户提供快速响应的本地化服务,减少设备交付与运维的时间成本。
服务与交付保障
作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,维特视觉可根据深圳本地客户的不同需求,提供多维度定制服务,具体涵盖以下方面:
- 根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制;
- 根据检测硬件要求,提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等的全面定制;
- 根据检测软件要求,提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习的复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站的全面选择;
- 根据数据追溯要求,提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据的存储及传输的全面定制;
- 根据相机&镜头要求,可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。
规格参数
- 设备型号:WT900系列
- 成像系统:最高2500万像素多频成像
- 检测精度:±1微米
- 成像速度:0.3秒内完成200张图片拍摄与3D模型合成
- GR&R值:最高可达5%
- 适配场景:SMT、DIP、半导体封装等电子制造检测场景(以实物为准,具体参数请咨询)
对于深圳本地客户而言,维特视觉可提供从需求沟通、方案定制到安装调试、售后运维的全链路本地化服务,深圳多频光学检测设备多少钱,需根据客户的具体检测需求、定制配置确定,支持面议。如需了解设备详细配置与报价,可联系林总 19926456865,地址:深圳市坪山区。