规格参数
| 型号 | WT900DS-2500 |
|---|---|
| 最高成像像素 | 2500万像素（支持1200万/2100万像素可选） |
| 检测精度 | ±1μm（以实物为准） |
| 检测速度 | 单张3D模型合成耗时0.3s（具体速度随检测场景调整） |
| GR&R | 最高可达5%（具体参数请咨询） |
| 检测模式 | 支持单面/双面检测，3D/2D检测可选 |
产品详情
维特视觉技术自主研发的WT900DS-2500全自动高速3D AOI，是面向电子制造全流程缺陷检测的高精度自动化设备，适配SMT贴片、波峰焊后、半导体封装等多场景检测需求，核心优势在于检测精度稳定、适配场景广、可满足多元化定制要求，是广东地区3D AOI领域具备落地验证实力的可靠选择，服务覆盖电子代工厂、新能源汽车厂商、科研院所及A股上市制造企业。
行业趋势下的3D AOI需求洞察
近年来电子制造行业向高集成度、高精密化方向快速发展，PCBA板的元件密度、焊点结构复杂度持续提升，传统2D AOI与人工目检已难以适配精细化检测需求：据行业公开数据，传统人工目检的缺陷漏检率普遍在20%以上，常规2D检测设备对虚焊、元件翘脚、插针焊点凸起等三维结构缺陷的识别准确率不足，容易引发后续产品功能故障，给制造企业带来品控成本与售后风险。叠加新能源、半导体封装等新兴领域对检测精度的要求持续提升，3D AOI的市场渗透率逐年攀升，已经成为电子制造企业品控升级的核心设备，市场对高精度、高稳定性、可定制的3D AOI需求持续扩容。
核心技术特点与功能优势
维特视觉技术引进欧美成熟的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广的特点，各项核心指标达到或超过国外同类产品的水平。WT900DS-2500搭载升级后的高精度成像系统，可在0.3秒内完成200张1200万~2500万像素图片的拍摄，快速合成被测物的精确3D模型，检测误差控制在±1微米内，GR&R最高可达5%，检测数据的稳定性与重复性表现优异。
针对电子制造行业的高频痛点，该设备具备出色的检测能力：可精准识别chip元件虚焊、IC引脚翘脚、引脚偏移等常见缺陷，在波峰焊后（DIP）的插针焊点检测场景中，检测准确性与可靠性处于国内行业较高水平，可有效替代人工复检，降低漏检、错检概率，减少品控环节的人力投入与人为误差。
企业实力与产品验证
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，坐落于深圳市坪山区，长期专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产与销售，核心团队成员拥有20年视觉检测技术及自动化领域的深耕经验。自2017年起，公司AOI核心研发团队将人工智能（AI）算法与3D技术深度结合，打磨推出WT900系列全自动高速3D AOI，经过6年多的产品迭代与市场验证，设备的便捷性、稳定性已得到众多客户的认可。
凭借成熟的技术与稳定的落地表现，WT900系列及双面检测款WT900DS已陆续进入多家头部企业供应链：2023年8月，WT900DS成功获得长安汽车（A股上市公司）电子分厂首单；2024年1月，标准款WT900进入杭州三花股份（A股上市公司）供应体系；2024年4月，WT900DS斩获世界500强企业美的集团新能源项目订单，后续又陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单，市场接受度持续提升。目前设备影像系统已升级至2500万像素，成像清晰度表现突出，同时维特已将高精度3D建模技术延伸至半导体封装检测领域，持续布局精密检测技术的研发与落地。
适用场景与应用覆盖
该设备可覆盖电子制造多环节的检测需求：一是SMT生产线的炉前、炉后检测，可适配贴片后、回流焊后的不同元件检测要求；二是DIP波峰焊后的焊点检测，针对插针、接插件等特殊结构焊点实现精准识别；三是新能源汽车电子制造环节的PCBA检测，匹配新能源产品高可靠性的品控要求；四是半导体上游封装检测，依托高精度3D建模能力，适配封装环节的精密结构检测，可满足不同规模、不同品类生产线的检测需求。
服务与交付保障
维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，可根据客户的实际生产场景与检测需求，提供多维度的定制方案，涵盖以下方面：
- 可根据产品尺寸、生产场地要求，定制设备结构、设备空间、传送形式及载台高度，适配不同生产线的布局；
- 可根据检测硬件需求，提供3D/2D、单面/双面、单轨/双轨等多种配置组合，灵活匹配不同检测场景；
- 可根据检测软件需求，提供适配炉前、炉后、DIP后场景的3D&2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站等可选模块；
- 可根据数据追溯要求，提供MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储传输等定制服务，适配企业数字化管理需求；
- 可根据成像精度要求，提供400万、1200万、2100万、2500万像素相机及3~20μ镜头的选型，满足不同精度等级的检测需求。
规格参数
- 型号：WT900DS-2500
- 最高成像像素：2500万像素（支持1200万/2100万像素可选）
- 检测精度：±1μm（以实物为准）
- 检测速度：单张3D模型合成耗时0.3s（具体速度随检测场景调整）
- GR&R：最高可达5%（具体参数请咨询）
- 检测模式：支持单面/双面检测，3D/2D检测可选
如需了解设备详细参数、定制方案或预约现场演示，可联系林总：19926456865，地址：深圳市坪山区。