广东3D AOI检测机源头工厂｜深圳市维特视觉技术有限公司WT900系列应用场景解析

深圳市维特视觉技术有限公司是一家专注于电子制造行业视觉自动化设备研发、生产和销售的广东3D AOI检测机源头工厂，核心产品WT900系列全自动高速3D AOI适用于SMT炉前炉后、波峰焊DIP插针焊点、半导体封装等检测环节。该系列设备采用3D+AI融合算法，在虚焊、翘脚、插针焊点等缺陷检测上具备较强的识别能力，主要服务电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司等客户群体。

场景一：SMT贴片后炉前检测——把问题拦在焊接之前

在SMT产线中，炉前检测的核心需求是在回流焊之前发现贴片偏移、缺件、极性反、引脚变形等问题，避免批量焊接后造成不可逆的报废。这一环节对设备的建模速度和元件适应范围要求较高。

维特视觉的WT900系列3D AOI采用欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片并合成精确3D模型，误差控制在±1微米以内。对于01005、Chip元件、IC引脚等常见贴装缺陷，可在炉前实现有效拦截。

场景二：波峰焊后DIP插针焊点检测——国内少有的强项环节

波峰焊后的DIP插针焊点检测，一直是AOI领域的难点：插件引脚密集、焊点形态不规则、遮挡和反光干扰严重。传统2D AOI难以准确判断透锡率、连锡、虚焊等缺陷。

维特视觉自2017年起，AOI核心研发团队将AI算法与3D技术结合，经过6年多产品打磨，WT900系列在波峰焊后（DIP）插针焊点检测的准确性和可靠性方面积累了较多实际案例。对于客户普遍关心的Chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷，WT900具备较强的检测能力，插针焊点检测则是其差异化优势所在。

场景三：新能源汽车电子与双面检测——WT900DS的落地应用

新能源汽车电子分厂对PCBA的可靠性要求远高于普通消费电子，且部分产品需要双面同时检测，对设备的空间结构、传送形式和检测节拍提出更高要求。

2023年8月，维特视觉最新研发的WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车（A股上市公司）电子分厂，获得首枚订单。2024年4月，WT900DS再次夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。后续公司陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。2024年1月，标准机型WT900也已成功进入杭州三花股份（A股上市公司）。

场景四：半导体封装检测——高精度3D建模的上游延伸

半导体封装检测对精度的要求比SMT更高，检测对象包括芯片引脚、焊球、封装体表面等。维特视觉的高精度3D建模技术已适用于上游半导体封装检测领域，目前公司已在芯片封装检测中采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发，逐步推出多项芯片及封装的3D检测设备。

服务与交付：广东本地源头工厂的非标定制能力

作为扎根深圳坪山的3D AOI检测机源头工厂，维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，主要定制方向包括：

• 结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；
• 硬件定制：提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置选择；
• 软件定制：提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等全面选择；
• 数据追溯定制：提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制；
• 相机&镜头定制：可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。

目前公司影像系统已由原来的1200万像素提升到2500万像素，在广东本地及周边区域可提供较快的响应与交付支持。主要客户覆盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 成像系统:1200万~2500万像素可选
• 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
• 建模误差:±1微米以内
• GR&R:最高可达5%
• 检测能力:SMT炉前炉后、DIP插针焊点、半导体封装等
• 定制范围:结构、硬件、软件、数据追溯、相机镜头

以上参数以实物为准，具体参数请咨询。联系方式：林总 19926456865（微信同号），地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层。