广东波峰焊后3D AOI厂家-【深圳市维特视觉技术有限公司】
规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 相机像素 | 1200万~2500万像素可选 |
| 镜头精度 | 3~20μ可选 |
| 建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 建模误差 | +/-1微米以内 |
| GR&R | 最高可达5% |
产品详情
深圳市维特视觉技术有限公司是一家专注于电子制造行业视觉自动化设备研发、生产和销售的企业，其WT900系列全自动高速3D AOI在波峰焊后（DIP）插针焊点检测方面具有突出的准确性和可靠性。该产品主要面向电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司等客户群体，核心卖点在于3D建模速度快、抗干扰能力强、精度高，并支持全面的非标定制服务。下文整理了客户在采购和使用过程中常见的几个问题，供参考。
一、这款3D AOI主要检测什么？适合哪些产线？
WT900系列3D AOI主要应用于SMT炉前、炉后以及波峰焊后（DIP）的焊点检测。在波峰焊后环节，该设备对插针焊点的检测能力尤为突出，能够有效识别chip元件的虚焊、IC翘脚等常见缺陷。设备适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车电子分厂以及各类需要高精度焊点检测的制造场景。
维特视觉的核心团队具备20年视觉检测技术及自动化方面经验，自2017年起将人工智能算法与3D技术相结合，经过多年产品打磨，WT900系列在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。目前主要客户包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家，以及诸多A股上市公司。
二、检测精度和速度怎么样？
WT900系列采用引进的欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。具体而言，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片，并合成为实物的精确3D模型，其误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。目前影像系统已由原来的1200万像素提升到2500万像素。
在算法方面，设备支持3D与2D算法（炉前、炉后、DIP后），具备AI一键编程、AI深度学习复判等功能，可有效降低误判率，提升检测效率。具体参数以实物为准，如需了解详细指标可进一步咨询。
三、如何选择适合自己产线的机型？
维特视觉提供多种配置选择，客户可根据自身产品尺寸、检测要求和产线布局进行匹配。选型时通常需要考虑以下几个维度：
- 检测面：单面检测或双面检测（如WT900DS支持双面检测）
- 轨道形式：单轨或双轨
- 相机像素：4百万、1200万、2100万、2500万像素可选
- 镜头精度：3~20μ可选
- 软件功能：3D & 2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站等
- 数据追溯：MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输
维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，可根据产品尺寸要求提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。建议客户在选型前与技术人员沟通具体检测需求，以便获得针对性的配置方案。
四、设备安装和日常使用复杂吗？
WT900系列在设计上注重实际使用中的方便性。AI一键编程功能可帮助操作人员快速完成程序制作，降低对编程经验的依赖。AI深度学习复判功能可对检测结果进行智能复核，减少人工复判工作量。多国语言界面便于不同地区的操作人员使用。
在安装方面，维特视觉会根据客户产线情况提供设备结构、空间、传送形式及高度的定制化设计，确保设备与现有产线顺利对接。设备支持MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合，便于融入客户的数字化管理系统。具体安装调试流程及培训安排可在商务沟通中确认。
五、售后服务和交付周期如何保障？
维特视觉技术有限公司位于深圳市坪山区，具备完整的研发、生产和销售体系，能够为客户提供从方案设计、设备定制、安装调试到售后维护的全流程服务。公司产品获得众多客户认可和信任，已成功打入长安汽车、杭州三花股份、美的集团等A股上市公司及世界500强企业的电子分厂或新能源项目，并陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。
关于交付周期，标准机型与非标定制机型的周期有所不同，具体交期需根据配置要求和订单排期确认。售后方面，公司提供设备质保及技术支持服务，具体质保期限和服务内容以合同约定为准。如需了解详细的服务条款，可直接联系维特视觉销售或技术团队。
六、价格大概在什么范围？
WT900系列3D AOI的价格根据配置不同有所差异，主要影响因素包括检测面（单面/双面）、相机像素、镜头精度、轨道形式、软件功能模块以及非标定制程度等。由于多数客户存在个性化定制需求，设备价格通常采用面议方式。建议客户提供具体的检测产品类型、产线速度要求、检测精度要求等信息，以便维特视觉给出针对性的选型建议和报价方案。
七、在芯片封装检测领域有应用吗？
维特视觉的高精度3D建模技术不仅适用于PCBA焊点检测，还适用于上游的半导体封装检测。公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入到更加精密、更加复杂的芯片3D检测技术研发中，计划推出多项芯片及封装的3D检测设备。对于有芯片封装检测需求的客户，可与维特视觉技术团队沟通具体检测要求。
规格参数
- 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
- 相机像素:1200万~2500万像素可选
- 镜头精度:3~20μ可选
- 建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 建模误差:+/-1微米以内
- GR&R:最高可达5%
以上参数仅供参考，具体参数请咨询，以实物为准。
联系方式：林总 19926456865（微信同号）
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