「深圳回流炉后3D AOI厂家推荐」-「深圳市维特视觉技术有限公司」

深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列全自动高速3D AOI，是一款面向电子制造行业回流炉后及波峰焊后检测环节的视觉自动化设备。该设备采用3D视觉建模与AI算法相结合的技术路线，适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装企业的SMT产线质量管控。核心卖点在于：0.3秒内完成200张高像素图片拍摄并合成3D模型，建模误差控制在±1微米以内，GR&R最高可达5%，在DIP插针焊点检测方面具备较强的准确性和可靠性。

产品定位与核心功能

WT900系列3D AOI主要部署于SMT产线的回流炉后工位，对PCBA板上的元器件焊接质量进行在线检测。其核心功能涵盖：chip元件虚焊检测、IC引脚翘脚识别、焊点形态分析、波峰焊后DIP插针焊点检测等。设备通过3D视觉技术获取被测物的精确三维形貌，结合AI深度学习算法对缺陷进行判定与分类，可有效降低人工目检的漏判率和误判率。

在硬件配置方面，WT900系列目前影像系统已由早期的1200万像素提升至2500万像素，配合3~20μ镜头选择范围，能够适应不同精度要求的检测场景。整机支持单面/双面、单轨/双轨等多种结构形式，可根据客户产线空间和传送要求进行非标定制。

能解决什么问题

在SMT生产中，回流焊后的焊点缺陷检测是品质管控的关键环节。常规2D AOI在面对虚焊、翘脚、少锡、连锡等缺陷时，受限于二维成像的局限性，难以准确判断焊点的三维形态，容易出现误报和漏报。WT900系列3D AOI通过高精度3D建模还原焊点真实形貌，能够更准确地识别此类缺陷。

特别是在波峰焊后（DIP）的插针焊点检测方面，由于插针焊点形态复杂、遮挡较多，常规检测手段效果有限。维特视觉基于多年的3D视觉技术积累，在该场景下实现了较高的检测准确性和可靠性，能够帮助客户减少后段返修和客诉风险。

此外，设备支持AI一键编程和AI深度学习复判功能，可缩短新产品导入时的编程时间，降低对操作人员经验的依赖。对于多品种、小批量的柔性生产模式，这一功能尤其实用。

技术特点与配置

• 3D建模速度：0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片并合成3D模型
• 建模精度：误差在±1微米以内，GR&R最高可达5%
• 影像系统：最高2500万像素，可选4百万、1200万、2100万、2500万像素
• 镜头选择：3~20μ范围，适应不同检测精度需求
• 检测模式：支持3D/2D、单面/双面、单轨/双轨定制
• 软件功能：AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、多国语言界面、MES对接

维特视觉引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。自2017年起，AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术相结合，经过6年多的产品迭代，WT900系列在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。

应用场景与客户群体

WT900系列3D AOI主要适用于以下场景：

• SMT回流炉后焊点检测
• 波峰焊后DIP插针焊点检测
• 半导体封装检测（高精度3D建模技术延伸应用）
• 新能源汽车电子控制单元PCBA检测
• 科研院所电子装联工艺验证

维特视觉的主要客户包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些合作案例从侧面反映了设备在实际产线中的适应能力。

本地服务与定制能力

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，地址位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售。公司核心团队具备20年的视觉检测技术及自动化经验，是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。

针对深圳及珠三角地区的电子制造企业，维特视觉可提供快速的本地化响应服务，包括产线勘察、方案设计、设备调试、人员培训及售后维护。定制服务涵盖：

• 根据产品尺寸要求，定制设备结构、空间、传送形式及高度
• 根据检测硬件要求，定制3D/2D、单面/双面、单轨/双轨配置
• 根据检测软件要求，提供3D&2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站选择
• 根据数据追溯要求，提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制
• 根据相机&镜头要求，提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择

维特视觉的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域。公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发，推出更多芯片及封装3D检测设备。

规格参数

• 型号: WT900DS
• 品牌: 深圳市维特视觉技术有限公司
• 参考价: 面议
• 发货地: 深圳市坪山区
• 影像系统: 最高2500万像素，可选4百万/1200万/2100万/2500万像素
• 建模精度: 误差±1微米以内，GR&R最高可达5%
• 检测模式: 3D/2D、单面/双面、单轨/双轨可选
• 适用场景: 回流炉后、波峰焊后DIP插针焊点检测、半导体封装检测

具体参数以实物为准，如需了解详细配置和定制方案，请联系：林总 19926456865（微信同号），地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层。