深圳3D AOI DIP检测机服务商｜深圳市维特视觉技术有限公司WT900系列应用场景解析

深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列全自动高速3D AOI，是一款面向电子制造行业的精密视觉检测设备，尤其擅长波峰焊后（DIP）插针焊点检测。该设备适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装企业使用，核心卖点在于3D建模速度快、抗干扰能力强，可实现对虚焊、翘脚等缺陷的稳定识别，并支持单面/双面、单轨/双轨及AOI全面非标定制。

场景一：波峰焊后DIP插针焊点检测——解决通孔元件焊点隐蔽、误判率高的痛点

在DIP插件工艺后，通孔元件的焊点常出现少锡、连锡、针孔、吹孔等缺陷，传统2D AOI受阴影和反光干扰，难以准确判断焊点三维形态。维特WT900系列3D AOI采用多角度投影与3D建模技术，可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，合成误差在±1微米以内的实物3D模型，GR&R最高可达5%。针对波峰焊后插针焊点，系统能有效区分真实焊点与反光干扰，对虚焊、IC翘脚等缺陷具备稳定检测能力。该机型在DIP后焊点检测的准确性和可靠性方面，已在国内众多电子代工厂得到实际验证。

场景二：新能源汽车电子控制器检测——应对高可靠性、零缺陷出货要求

新能源汽车电子分厂对PCBA的可靠性要求严苛，任何虚焊或翘脚都可能导致整车电控系统失效。维特视觉于2023年8月推出WT900DS双面检测3D AOI，成功进入长安汽车电子分厂并获得首枚订单。该设备可同时检测PCB正反两面，减少翻板工序，提升产线效率。2024年4月，WT900DS再次夺得世界500强企业美的集团新能源项目订单，后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用表明，维特3D AOI在新能源汽车电子领域具备满足高可靠性检测需求的能力。

场景三：半导体封装与芯片检测——满足高精度3D建模与复杂结构检测需求

半导体封装检测对精度和建模能力要求极高，传统检测手段难以兼顾速度与分辨率。维特视觉引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。目前公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，影像系统由1200万像素提升至2500万像素。未来公司将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发，推出多项芯片及封装3D检测设备，从国外高科技公司手中争取更多市场份额。

场景四：多品种、小批量电子代工产线——解决换线频繁、编程耗时的痛点

电子代工厂常面临多品种、小批量订单，换线编程效率直接影响设备利用率。维特WT900系列支持AI一键编程和AI深度学习复判，可缩短新产品导入时间。设备提供多国语言界面、SPC统计过程控制、服务器与维修站选择，并可根据数据追溯要求提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合。对于需要快速切换机种、且对数据追溯有明确要求的代工厂，该方案可降低编程与调试环节对熟练人员的依赖。

服务与交付：AOI全面非标定制能力

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：

• 根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；
• 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等全面定制；
• 根据检测软件要求，提供3D与2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站全面选择；
• 根据数据追溯要求，提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输全面定制；
• 根据相机与镜头要求，可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米选择。

主要客户覆盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。2024年1月，标准机型WT900成功进入杭州三花股份（A股上市公司）。具体配置与价格需根据检测需求确认，欢迎来电咨询。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 影像系统:1200万至2500万像素可选
• 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
• 建模误差:±1微米以内
• GR&R:最高可达5%
• 检测能力:虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等（具体以实物为准，参数请咨询确认）

联系方式：林总 19926456865（微信同号）
地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层