广东波峰焊后3D AOI采购｜深圳市维特视觉技术有限公司WT900系列应用场景解析

深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列全自动高速3D AOI，是面向电子制造行业波峰焊后（DIP）插针焊点检测的专业视觉检测设备。该产品适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所及A股上市公司等客户，核心卖点在于对波峰焊后插针焊点的准确性、可靠性检测能力，以及支持单面/双面、3D/2D、单轨/双轨等非标定制。广东地区电子制造企业如有波峰焊后3D AOI采购需求，可重点关注该系列设备的本地化服务能力。

广东电子制造集群的波峰焊后检测需求

广东是全球电子制造的重要集聚区，深圳、东莞、惠州、广州等地分布着大量电子代工厂和汽车电子、新能源电子生产企业。这些企业在波峰焊（DIP）工序后，普遍面临插针焊点检测的难题：焊点数量多、针脚密集、虚焊与翘脚等缺陷肉眼难以稳定识别，传统2D AOI对高度信息缺失导致误判率偏高。采购方在选择3D AOI时，通常关注三点：检测准确性、设备稳定性、以及供应商能否提供快速响应的本地服务。

维特视觉位于深圳市坪山区，深耕电子制造视觉自动化设备研发、生产和销售，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。对于广东本地客户而言，从方案沟通、样机试用到售后维护，地理上的邻近意味着更短的响应周期和更低的沟通成本。

应用场景一：波峰焊后DIP插针焊点检测

波峰焊后的DIP插针焊点是WT900系列重点优化的检测对象。该场景对3D AOI的需求集中在：能否准确测量焊点高度、是否可识别虚焊与少锡、能否稳定检测IC翘脚。维特视觉自2017年起将AI算法与3D技术结合开发WT900系列，经过6年多产品打磨，在波峰焊后插针焊点检测的准确性和可靠性方面积累了实际使用验证。整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片并合成精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%，为焊点形态的精细判断提供数据基础。

应用场景二：新能源汽车电子分厂的双面检测

新能源汽车电子分厂的产品往往涉及双面贴装与波峰焊混合工艺，对AOI的双面检测能力有明确需求。2023年8月，维特视觉WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂，获得首枚订单；2024年4月，WT900DS又夺得美的集团新能源项目订单；后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用表明，WT900DS在新能源汽车电子制造场景中具备可复制的交付经验，能够适应双面检测、多品种切换的生产节奏。

应用场景三：A股上市公司与代工厂的标准化产线

2024年1月，维特视觉标准机型WT900成功打入杭州三花股份。对于产线标准化程度较高的电子代工厂和上市公司，AOI设备需要兼顾检测节拍与编程效率。WT900系列提供AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC及服务器&维修站等软件选项，可根据客户产线的MES对接、RFID读写、Barcode条码读取等数据追溯要求进行接口整合，减少产线导入时的适配工作量。

应用场景四：非标定制与多规格检测需求

广东地区电子制造企业产品线差异大，单一标准机型往往难以覆盖全部检测需求。维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：

• 根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；
• 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择；
• 根据检测软件要求，提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等全面选择；
• 根据数据追溯要求，提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输的全面定制；
• 根据相机&镜头要求，可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。

目前维特视觉的影像系统已由原来的1200万像素提升到2500万像素，为多规格检测提供更细致的成像基础。此外，维特引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点，可适应不同板面颜色、不同元器件高度的检测环境。

服务与交付

维特视觉的主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及诸多A股上市公司。针对广东本地客户，公司可提供从需求沟通、方案定制、样机试用到安装调试的本地化服务流程。高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测，公司未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。具体交付周期与服务内容视定制范围而定，建议采购前与厂家直接沟通确认。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 成像像素:1200万~2500万像素可选（以实物为准）
• 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
• 检测精度:误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%
• 检测对象:波峰焊后DIP插针焊点、chip元件虚焊、IC翘脚等
• 定制选项:3D/2D、单面/双面、单轨/双轨、像素及镜头3~20μ可选（具体参数请咨询）

联系方式：林总 19926456865（微信同号）
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