深圳3D AOI DIP检测机公司｜深圳市维特视觉技术有限公司3D AOI应用场景解析

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产与销售，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。其WT900系列全自动高速3D AOI，将AI算法与3D视觉技术结合，尤其擅长波峰焊后（DIP）插针焊点检测，在虚焊、IC翘脚等缺陷识别上具备稳定表现，主要服务于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。本文围绕该设备的典型应用场景展开解析，供有DIP检测需求的制造企业参考。

场景一：波峰焊后DIP插针焊点检测

波峰焊后的DIP插针焊点，常出现连锡、少锡、针孔、虚焊等缺陷，传统2D AOI受反光、阴影干扰，误判率较高。维特WT900系列3D AOI采用多角度投射与3D建模，可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，合成实物精确3D模型，误差控制在±1微米以内。针对插针焊点的三维形态，设备能有效区分真实焊点与反光干扰，对虚焊、锡量不足等缺陷给出稳定判定。据企业公开信息，该机型在DIP后插针焊点检测的准确性与可靠性方面，已在国内多个客户现场得到验证。

场景二：新能源汽车电子分厂的双面检测

新能源汽车电子控制单元常采用双面贴装与DIP混装工艺，单面检测设备需两次上料，效率受限。2023年8月，维特最新研发的WT900DS双面检测3D AOI进入长安汽车电子分厂，获得首枚订单。该机型支持双面同时检测，减少翻转与二次传送环节，适配新能源汽车电子对检测节拍与数据追溯的要求。2024年4月，WT900DS再次获得世界500强企业美的集团新能源项目订单，后续又陆续进入理想汽车、安致汽车等电子代工厂。这些应用表明，双面检测方案在新能源汽车电子场景中具备实际落地能力。

场景三：A股上市公司电子代工产线的标准化检测

2024年1月，维特标准机型WT900进入杭州三花股份（A股上市公司）。电子代工厂通常面临多品种、多批量、换线频繁的问题，对AOI编程效率与复判准确性要求较高。WT900系列提供AI一键编程与AI深度学习复判功能，可缩短新品导入时间；同时支持3D与2D算法（炉前、炉后、DIP后），适应不同工序的检测需求。对于chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷，该机型具备较强的检测能力，可帮助代工厂在保证直通率的同时降低复判人力。

场景四：半导体封装与芯片检测延伸

维特的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测。目前企业已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，并计划持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发，推出多项芯片及封装3D检测设备。对于科研院所与封装企业而言，该技术路径可提供非接触式的三维形貌测量，适配封装体外观、焊球共面性等检测需求。具体检测能力需结合样品与工艺要求评估，建议与厂家沟通确认。

服务与交付：非标定制与数据追溯

维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：

• 结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
• 硬件定制：提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择。
• 软件定制：提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站选择。
• 数据追溯定制：支持MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输。
• 相机与镜头：可选4百万、1200万、2100万、2500万像素，以及3~20μ镜头配置。

目前维特影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在像素规格上处于国内同行前列。交付周期与具体配置方案需根据客户产线要求协商确定。

规格参数

• 型号：WT900DS（双面检测3D AOI）
• 成像系统：1200万~2500万像素可选，支持3D建模
• 建模速度：0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
• 建模误差：±1微米以内（以实物为准）
• 检测功能：3D & 2D算法，覆盖炉前、炉后、DIP后
• 定制选项：单/双面、单/双轨、结构尺寸、数据追溯接口

以上参数仅供参考，具体参数请咨询厂家并以实物为准。

联系方式：林总 19926456865（微信同号）
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