「广东回流炉后3D AOIOEM厂家」-「深圳市维特视觉技术有限公司」
规格参数
| 型号 | WT900DS(双面检测3D AOI) |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选,3~20μ分辨率 |
| 3D建模能力 | 0.3秒拍摄200张图片,建模误差±1微米 |
| 检测模式 | 3D & 2D,支持炉前、炉后、DIP后检测 |
| 轨道配置 | 单轨/双轨可选,单面/双面检测可选 |
| 软件功能 | AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、多国语言界面 |
产品详情
深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列回流炉后3D AOI,是一款面向SMT回流焊后及DIP波峰焊后焊点检测的全自动光学检测设备。该设备采用3D视觉建模与AI算法结合的技术路线,适用于电子代工厂、新能源汽车电子、科研院所等对焊点质量要求较高的场景,尤其擅长检测chip元件虚焊、IC翘脚以及DIP插针焊点等常见缺陷。核心卖点在于0.3秒内完成200张高像素图像采集与3D合成、最高2500万像素影像系统、以及针对波峰焊后插针焊点的检测能力。
产品定位与核心功能
WT900系列3D AOI主要部署在SMT产线的回流炉后位置,也可用于DIP波峰焊后的焊点检测工位。其核心功能是通过多角度结构光与高分辨率相机,对PCB板上的焊点进行三维形貌重建,再结合AI算法对焊点质量进行判定。与常规2D AOI相比,3D检测能够获取焊点的高度、体积、共面性等Z轴信息,从而对虚焊、翘脚、少锡、多锡等缺陷做出更准确的判断。
该设备整套3D软件系统具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片,并合成为实物的精确3D模型,建模误差控制在±1微米以内,GR&R最高可达5%。这些指标为回流炉后焊点检测提供了稳定的数据基础。
能解决的核心问题与对比优势
在回流炉后检测环节,常规2D AOI面对chip元件虚焊时,往往因焊点被元件本体遮挡或颜色相近而难以准确判断;对于IC翘脚,2D影像只能看到引脚俯视形态,无法感知引脚是否脱离焊盘。WT900系列3D AOI通过三维建模获取焊点高度与形态信息,能够有效识别上述缺陷。在DIP波峰焊后的插针焊点检测中,由于插针焊点呈立体结构,2D检测的局限性更为明显,而3D检测可完整还原焊点三维形状,提升检测准确性。
与常规3D AOI方案相比,WT900系列的特点体现在以下几个方面:
- 影像系统从1200万像素提升至2500万像素,单位面积内的像素密度更高,对小尺寸元件的解析能力更强。
- 3D建模速度快,单次拍摄合成时间短,适应高速产线节拍。
- AI一键编程功能可降低换线调试时间,AI深度学习复判有助于减少误报。
- 支持单面/双面、单轨/双轨等多种硬件配置,可根据产线需求灵活选择。
- 针对波峰焊后插针焊点的检测准确性和可靠性,经过多个客户现场验证。
适用场景与客户群体
WT900系列3D AOI适用于SMT回流焊后检测、DIP波峰焊后检测、以及半导体封装环节的3D形貌检测。在电子代工厂中,可用于多品种、小批量或大批量PCB组件的焊点质量管控;在新能源汽车电子领域,可用于电控、电池管理系统等对可靠性要求较高的电路板检测;在科研院所中,可用于工艺验证与失效分析。
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年,位于深圳市坪山区,专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售。公司核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验,引进欧美的3D视觉关键技术,整套系统在建模速度、抗干扰能力、精度和被测物适应性方面达到较高水平。自2017年起,AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合,开发了WT900系列全自动高速3D AOI,经过多年产品打磨,在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。主要客户包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。
服务与交付能力
维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,可根据客户需求提供以下定制选项:
- 根据产品尺寸要求,定制设备结构、空间、传送形式及高度。
- 根据检测硬件要求,提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置选择。
- 根据检测软件要求,提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站等选项。
- 根据数据追溯要求,提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输等定制。
- 根据相机与镜头要求,可选4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ分辨率。
在交付方面,设备发货地为深圳市坪山区,具体交期与配置方案需根据客户实际需求沟通确认。公司提供从方案设计、设备定制、安装调试到售后支持的全流程服务。
规格参数
- 型号: WT900DS(双面检测3D AOI)
- 影像系统: 1200万~2500万像素可选,3~20μ分辨率
- 3D建模能力: 0.3秒拍摄200张图片,建模误差±1微米
- 检测模式: 3D & 2D,支持炉前、炉后、DIP后检测
- 轨道配置: 单轨/双轨可选,单面/双面检测可选
- 软件功能: AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、多国语言界面
以上参数仅供参考,以实物为准,具体参数请咨询。不同配置方案对应的技术指标可能存在差异,请根据实际检测需求与厂家沟通确认。
联系方式:林总 19926456865(微信同号)
地址:深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层