「广东回流炉后3D AOI源头厂家」-「深圳市维特视觉技术有限公司」

本文以长安汽车电子分厂回流炉后焊点检测项目为主线，介绍深圳市维特视觉技术有限公司作为广东回流炉后3D AOI源头厂家的产品方案与交付能力。WT900DS双面检测3D AOI面向电子代工厂、新能源汽车电子、科研院所等客户，重点解决回流炉后chip虚焊、IC翘脚及DIP插针焊点检测难题，支持单双面、单双轨及AOI全面非标定制。

项目背景：回流炉后焊点检测的两大痛点

2023年，长安汽车电子分厂在扩产过程中遇到一个典型问题：回流炉后PCBA的焊点检测效率与准确性难以兼顾。一方面，传统2D AOI对chip元件虚焊、IC引脚翘脚等缺陷的误判率较高，尤其是元件本体遮挡焊点时，2D影像无法判断焊点高度与爬锡状态；另一方面，DIP波峰焊后的插针焊点形态复杂，检测稳定性一直不理想。

客户的核心诉求很明确：需要一台能在回流炉后稳定运行、兼顾炉前与DIP后检测的3D AOI，同时希望设备支持双面检测，减少翻板工序，并且能够接入现有MES系统实现数据追溯。

需求拆解：客户到底需要什么样的3D AOI

在项目对接初期，维特视觉技术团队与客户产线工程师一起梳理了具体需求，归纳为以下几点：

• 检测能力：能稳定检出chip元件虚焊、IC翘脚、少锡、连锡等回流炉后常见缺陷；
• 检测范围：兼顾炉前、炉后及波峰焊后（DIP）插针焊点检测；
• 结构形式：支持双面检测，减少PCBA翻板次数，提升产线节拍；
• 数据追溯：支持Barcode读取、MES指令传送及检测数据存储；
• 编程效率：具备AI一键编程与AI深度学习复判能力，降低换线调试时间。

方案设计：WT900DS双面检测3D AOI的匹配逻辑

针对上述需求，维特视觉推荐了WT900DS双面检测3D AOI。该机型属于WT900系列，自2017年起该系列核心研发团队将AI算法与3D技术结合，经过多年实际使用验证，在chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷检测方面具备较强的识别能力；在波峰焊后（DIP）插针焊点检测方面，准确性和可靠性表现突出。

WT900DS的核心优势在于双面检测结构，可在一次流转中完成PCBA两面焊点的3D成像与判定，减少翻板带来的节拍损失与二次定位误差。设备采用引进的欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。

在成像能力上，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物的精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。目前维特视觉的影像系统已由原来的1200万像素提升到2500万像素，为细小焊点的3D形态还原提供了更充足的像素基础。

实施与交付：从试产验证到产线接入

项目推进分为三个阶段。第一阶段为样品试测，客户提供典型缺陷板与良品板，维特视觉应用工程师在WT900DS上完成3D建模与算法调试，重点验证chip虚焊、IC翘脚及DIP插针焊点的检出率与误报率。第二阶段为产线试运行，设备接入客户现有SMT产线，验证传送形式、轨道高度与产线节拍的匹配性，同时完成Barcode读取与MES接口联调。第三阶段为批量交付与培训，涵盖AI一键编程、复判操作、SPC数据查看及日常维护。

2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI在多家竞争对手中脱颖而出，成功打入长安汽车（A股上市公司）电子分厂，获得首枚订单。此后，维特视觉陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。2024年1月，标准机型WT900成功打入杭州三花股份（A股上市公司）；2024年4月，WT900DS成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。

应用场景：哪些产线适合WT900系列3D AOI

WT900系列3D AOI主要面向电子制造行业的回流炉后、波峰焊后及DIP后焊点检测场景，适合以下客户群体：

• 电子代工厂：多品种、小批量换线频繁，需要AI一键编程与快速复判；
• 新能源汽车电子厂家：对焊点可靠性要求高，需要3D检测数据追溯；
• 科研院所：非标检测需求多，需要单双面、单双轨等定制结构；
• 半导体封装检测：维特视觉的高精度3D建模技术同样适用于上游半导体封装检测环节。

服务与定制：AOI全面非标定制能力

维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：

• 结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；
• 硬件定制：提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择；
• 软件定制：提供3D&2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等选择；
• 数据追溯定制：提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制；
• 相机与镜头：可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。

在芯片封装检测领域，维特视觉已采用高精度建模技术，未来将持续投入到更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发中，逐步推出多项芯片及封装的3D检测设备。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 成像像素:1200万~2500万像素可选
• 3D建模精度:误差+/-1微米内，GR&R最高可达5%
• 检测范围:炉前、炉后、DIP后焊点检测
• 定制选项:单面/双面、单轨/双轨、3D/2D算法、MES接口
• 数据追溯:支持Barcode、RFID、MES传送及数据存储

具体参数以实物为准，不同配置存在差异，请咨询确认。

联系方式：林总 19926456865（微信同号）
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