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「广东回流炉后3D AOI机构」-「深圳市维特视觉技术有限公司」

更新时间:2026-10-24 11:53:35
参考价:面议
型 号WT900DS
品 牌维特视觉(深圳市维特视觉技术有限公司)
发货地深圳市坪山区

规格参数

型号WT900DS
检测方式3D & 2D,支持单面/双面、单轨/双轨定制
影像系统4百万/1200万/2100万/2500万像素可选,镜头3~20μ可选
3D建模速度0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
建模误差±1微米(以实物为准)
GR&R最高可达5%(具体参数请咨询)

产品详情

广东回流炉后3D AOI机构是深圳市维特视觉技术有限公司面向电子制造行业推出的自动光学检测设备。该设备主要用于回流焊后PCB焊点质量的3D检测,可有效识别虚焊、翘脚、少锡、连锡等常见缺陷,适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装企业。核心卖点在于高精度3D建模、AI智能编程与复判、以及针对波峰焊后插针焊点的检测能力。

客户常见痛点与对应解决方案

在SMT和DIP产线中,回流炉后焊点缺陷的检出率和误报率直接影响产品直通率和返修成本。许多工厂面临以下实际问题:

  • 虚焊与翘脚难以稳定检出:常规2D AOI对chip元件虚焊、IC引脚翘脚等高度相关的缺陷容易漏判。WT900系列采用3D视觉技术,通过多角度投影与相位测量,可还原焊点真实三维形貌,提升此类缺陷的检出稳定性。
  • 波峰焊后插针焊点检测准确率低:DIP工艺中插针焊点的形状不规则、反光复杂,传统方案误报较多。维特视觉针对该场景优化了3D算法与光源系统,使波峰焊后插针焊点检测的准确性和可靠性得到客户验证。
  • 编程与调试耗时:换线频繁的产线需要快速编程。设备支持AI一键编程和AI深度学习复判,可降低人工编程与调参时间。
  • 数据追溯与产线对接困难:不同工厂对MES、RFID、条码读取有不同要求。维特视觉提供MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合,并支持数据存储与传输定制。

产品特点与技术配置

WT900DS是维特视觉WT900系列中的双面检测机型,整套系统引进欧美3D视觉关键技术,3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。具体技术能力如下:

  • 高速3D建模:整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片,并合成为实物的精确3D模型,误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。
  • 高像素影像系统:目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,可根据需求选择4百万、1200万、2100万、2500万像素相机,以及3~20μ镜头。
  • AI算法融合:自2017年起,AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合,开发了WT900系列全自动高速3D AOI,经过6年多打磨,在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。
  • 双面检测能力:WT900DS支持双面检测,适用于需要同时检测PCB正反面焊点的场景。
  • 灵活定制:可根据产品尺寸提供设备结构、空间、传送形式及高度的定制;根据检测硬件要求提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择;根据软件要求提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站等配置。

应用场景

WT900DS适用于以下场景:

  • 回流炉后焊点检测:针对SMT回流焊后的chip元件、IC引脚等焊点进行3D检测,识别虚焊、翘脚、少锡、连锡、偏位等缺陷。
  • 波峰焊后(DIP)插针焊点检测:该场景对3D检测的准确性和可靠性要求较高,维特视觉在该领域有较多客户验证经验。
  • 半导体封装检测:高精度3D建模技术同样适用于上游半导体封装环节的检测需求。
  • 新能源汽车电子、科研院所、电子代工厂:主要客户包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。

在客户案例方面,2023年8月,WT900DS双面检测3D AOI成功进入长安汽车电子分厂;2024年1月,标准机型WT900进入杭州三花股份;2024年4月,WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续还陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。

服务与交付

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年,位于深圳市坪山区,专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售,核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,定制范围包括设备结构、检测硬件、检测软件、数据追溯以及相机与镜头选型。具体交付内容以双方确认的技术协议为准,具体参数请咨询确认。

规格参数

  • 型号:WT900DS
  • 检测方式:3D & 2D,支持单面/双面、单轨/双轨定制
  • 影像系统:4百万/1200万/2100万/2500万像素可选,镜头3~20μ可选
  • 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
  • 建模误差:±1微米(以实物为准)
  • GR&R:最高可达5%(具体参数请咨询)

联系方式:林总 19926456865(微信同号)
地址:深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层

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