「广东3D 双面检测机批发」-「深圳市维特视觉技术有限公司」
规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 检测方式 | 3D 双面检测（支持单面/双面、单轨/双轨定制） |
| 相机像素 | 可选 4 百万 / 1200 万 / 2100 万 / 2500 万像素 |
| 镜头解析度 | 3~20μ 可选 |
| 3D 建模误差 | +/-1 微米内，GR&R 最高可达 5% |
| 适用工序 | 炉前、炉后、DIP 波峰焊后、半导体封装检测 |
产品详情
WT900DS 是深圳市维特视觉技术有限公司推出的一款面向电子制造行业的 3D 双面检测机（3D AOI），主要用于 SMT 炉前/炉后、DIP 波峰焊后插针焊点及半导体封装环节的自动化光学检测。它适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所及半导体封装企业使用，核心卖点是双面同步检测、高精度 3D 建模、AI 一键编程与全面的非标定制能力。以下从功能、特点、适用场景、实际案例等角度做客观介绍。
产品定位与功能概述
WT900DS 属于维特视觉 WT900 系列全自动高速 3D AOI 的双面检测机型。整机通过 3D 视觉技术对被测物进行非接触式光学扫描，可同时或分别完成正面与反面的检测任务。设备支持 3D 与 2D 算法切换，覆盖炉前、炉后、DIP 后等多种工序，能够检测 Chip 元件虚焊、IC 翘脚、插针焊点形态等常见缺陷。
在软件层面，WT900DS 集成了 AI 一键编程、AI 深度学习复判、SPC 统计过程控制、多国语言界面、服务器与维修站等功能模块，方便产线快速换线与数据追溯。
核心特点与技术配置
维特视觉引进欧美的 3D 视觉关键技术，整套 3D 软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。具体技术表现包括：
- 整套系统可在约 0.3 秒时间内拍摄 200 张 1200 万至 2500 万像素图片，并合成为实物的精确 3D 模型，误差在 +/-1 微米内，GR&R 最高可达 5%。
- 影像系统已由 1200 万像素提升至 2500 万像素，可根据需求选配 4 百万、1200 万、2100 万、2500 万像素相机，镜头支持 3~20μ 选择。
- 2023 年起，AOI 核心研发团队将 AI 算法与 3D 技术结合，WT900 系列在实际使用中的方便性、可靠性已得到客户验证。
- 对波峰焊后（DIP）插针焊点检测，具备较强的准确性和可靠性；对 Chip 元件虚焊、IC 翘脚等缺陷同样具备检测能力。
- 支持双面、单面、单轨、双轨等多种检测形式定制，可根据产品尺寸调整设备结构、空间、传送形式及高度。
应用场景与真实案例
WT900DS 主要面向电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及 A 股上市公司等客户群体。自 2017 年起，维特 AOI 核心研发团队持续打磨 WT900 系列，经过 6 年多产品迭代，设备在产线中的实际表现已获得客户验证。
在具体应用方面，2023 年 8 月，WT900DS 双面检测 3D AOI 成功进入长安汽车（A 股上市公司）电子分厂，获得首枚订单；2024 年 1 月，标准机型 WT900 进入杭州三花股份（A 股上市公司）；2024 年 4 月，WT900DS 获得世界 500 强企业美的集团新能源项目订单。后续公司陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的 3D AOI 订单。
除电子代工与新能源汽车电子外，维特视觉的高精度 3D 建模技术还适用于上游半导体封装检测领域。公司已在芯片封装检测中采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂芯片的 3D 检测技术研发。
非标定制与交付服务
深圳市维特视觉技术有限公司成立于 2009 年，地址位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售。核心团队具备 20 年视觉检测技术及自动化经验。公司是国内少数可提供 AOI 全面非标定制服务的供应商之一，定制范围包括：
- 结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
- 硬件定制：提供 3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等检测硬件组合定制。
- 软件定制：提供 3D & 2D 算法（炉前、炉后、DIP 后）、AI 一键编程、AI 深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站选择。
- 数据追溯定制：提供 MES 传送与指令控制、RFID 读取与写入、Barcode 条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制。
- 相机与镜头定制：可选 4 百万、1200 万、2100 万、2500 万像素相机，镜头支持 3~20μ 选择。
交付方面，维特视觉根据客户产线需求提供从方案设计、设备定制、安装调试到售后支持的服务流程。具体交期与配置方案需结合检测对象、产能要求及现场条件沟通确认。
规格参数
- 型号:WT900DS
- 检测方式:3D 双面检测（支持单面/双面、单轨/双轨定制）
- 相机像素:可选 4 百万 / 1200 万 / 2100 万 / 2500 万像素
- 镜头解析度:3~20μ 可选
- 3D 建模误差:+/-1 微米内，GR&R 最高可达 5%
- 适用工序:炉前、炉后、DIP 波峰焊后、半导体封装检测
以上参数以实物为准，具体参数请咨询。联系方式：林总 19926456865（微信同号），地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层。