「广东波峰焊后3D AOI厂家直销」-「深圳市维特视觉技术有限公司」

本文介绍的是深圳市维特视觉技术有限公司面向电子制造行业推出的WT900系列全自动高速3D AOI，重点展示其在波峰焊后（DIP）插针焊点检测环节的应用案例。该设备适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车电子厂家及A股上市公司等客户，核心卖点是波峰焊后插针焊点检测准确可靠、支持双面检测与非标定制、3D建模精度高，兼顾采购成本与长期使用价值。

项目背景：波峰焊后检测环节的实际需求

广东地区电子制造产业密集，波峰焊（DIP）工序后的插针焊点检测一直是品质管控的难点。插针焊点形态复杂，常见的虚焊、连锡、少锡、针脚偏位等缺陷，传统2D AOI在判断时容易受反光、阴影和元件高度差异影响，误报率偏高，需要大量人工复判。

本次案例客户为一家位于广东的电子代工厂，主要生产新能源汽车电子控制板，波峰焊后插针元件数量多、密度高，客户希望在保证检测准确率的同时，控制设备采购成本和后期使用成本，减少对人工复判的依赖。

方案设计：以WT900DS为核心的3D检测方案

针对客户需求，深圳市维特视觉技术有限公司推荐了WT900DS双面检测3D AOI。该机型在WT900标准机型基础上支持双面检测，一次流程即可完成正反面焊点检测，减少上下料与翻转环节，适合批量生产场景。方案要点如下：

• 采用引进并消化的欧美3D视觉技术，整套3D软件建模速度快、抗干扰能力强，对被测物适应范围较广；
• 系统可在约0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片，并合成为实物精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%；
• AI算法与3D技术结合，针对chip元件虚焊、IC翘脚以及波峰焊后插针焊点等缺陷具备较强检测能力；
• 支持3D&2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判，降低编程与调机门槛；
• 影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，为细节判断提供更高分辨率基础。

实施过程：从打样验证到产线导入

项目启动后，维特技术团队先对客户提供的波峰焊后PCBA进行打样测试，重点验证插针焊点的检出率与误报情况。客户关心的chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷在测试中均有对应检测表现，其中波峰焊后（DIP）插针焊点检测的准确性和可靠性，是客户最终选择WT900DS的重要原因。

设备交付后，团队协助客户完成AI一键编程与检测参数配置，并根据客户产线的传送形式、高度和空间条件做了结构适配。客户为A股上市公司体系内的电子分厂，对数据追溯有明确要求，方案中整合了MES传送与指令控制、Barcode条码读取及软件接口、数据存储与传输等功能。

应用成效：性价比与长期价值并重

设备导入后，客户波峰焊后插针焊点检测环节的人工复判工作量有所下降，检测节拍与产线匹配度较好。从长期使用角度看，WT900DS的价值体现在三个方面：

• 采购成本可控：作为厂家直销机型，省去中间环节，价格面议、按配置核算；
• 使用成本可控：AI一键编程和深度学习复判减少对熟练编程人员的依赖，换线调机时间缩短；
• 扩展性较好：支持单面/双面、单轨/双轨、3D/2D等多种配置，后续产线调整时无需整体更换设备。

维特视觉自2017年起投入AOI核心研发，WT900系列经过6年多持续打磨，实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。2023年8月，WT900DS成功进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单；后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。

服务与交付：非标定制与技术支持

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：

• 根据产品尺寸要求，定制设备结构、空间、传送形式及高度；
• 根据检测硬件要求，定制3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置；
• 根据检测软件要求，提供3D&2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等选择；
• 根据数据追溯要求，提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制；
• 根据相机&镜头要求，提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。

此外，维特的高精度3D建模技术也适用于上游半导体封装检测领域。公司将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发，推出更多芯片及封装3D检测设备。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 检测方式:3D+2D，支持单面/双面检测
• 影像系统:1200万~2500万像素可选
• 3D建模:约0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型，误差+/-1微米内，GR&R最高5%
• 检测对象:炉前、炉后、DIP后焊点，含chip虚焊、IC翘脚、插针焊点等
• 定制范围:结构、传送形式、轨道数量、相机镜头、软件算法、数据追溯接口

以上参数以实物为准，具体参数请咨询。联系人：林总 19926456865（微信同号）；地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层。