深圳回流炉后3D AOI源头工厂｜深圳市维特视觉技术有限公司WT900系列全自动高速3D AOI应用场景解析
规格参数
| 型号 | WT900（单面）/ WT900DS（双面检测） |
|---|---|
| 成像像素 | 1200万~2500万像素可选（以实物为准） |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 建模误差 | ±1微米内（以实物为准） |
| GR&R | 最高可达5%（以实物为准） |
| 检测算法 | 3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后），支持AI一键编程与AI深度学习复判 |
产品详情
深圳市维特视觉技术有限公司是一家成立于2009年、总部位于深圳市坪山区的3D AOI源头工厂，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产与销售。其WT900系列全自动高速3D AOI面向回流炉后、波峰焊后（DIP）及半导体封装等检测环节，适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司等客户群体。核心卖点在于将AI算法与3D视觉技术结合，具备高精度建模、强抗干扰能力与灵活的整机定制能力。
场景一：回流炉后SMT贴片焊点检测
回流炉后是SMT产线缺陷暴露最集中的环节之一。Chip元件虚焊、IC翘脚、少锡、连锡等问题若未能及时拦截，会直接流入后段组装，造成返修成本上升。这一场景对AOI的核心要求是：建模速度跟得上产线节拍、对微小焊点有足够的解析力、对板面反光和元件颜色差异具备抗干扰能力。
维特视觉WT900系列采用整套3D视觉系统，可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片，并合成为实物精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。对于客户普遍关心的Chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷，WT900具备较强的检测能力。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在同类设备中处于较高水平。具体参数以实物为准，可咨询确认。
场景二：波峰焊后（DIP）插针焊点检测
波峰焊后的DIP插针焊点检测是许多AOI设备的难点：焊点形态不规则、针脚遮挡多、锡量差异大，传统2D检测容易误判。该场景要求设备能还原焊点的三维形貌，区分真实缺陷与角度造成的视觉假象。
维特视觉WT900系列在波峰焊后（DIP）插针焊点检测方面具备较强的准确性和可靠性。其3D建模可还原插针焊点的体积、高度与形态信息，配合AI算法对焊点进行分类判定，有助于降低误报与漏报。对于同时需要检测板面正反两面的产线，可选配WT900DS双面检测机型，减少翻板工序。具体检测能力请以实际样品测试为准。
场景三：新能源汽车电子与多品种柔性产线
新能源汽车电子分厂通常面临产品尺寸大、品种切换频繁、追溯要求严格等挑战。产线需要AOI设备能够适配不同板厚、不同传送高度，并与MES系统对接完成数据追溯。
2023年8月，维特视觉WT900DS双面检测3D AOI成功进入长安汽车（A股上市公司）电子分厂，获得首枚订单。2024年4月，WT900DS又获得世界500强企业美的集团新能源项目订单；此后陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。针对这类场景，维特视觉可提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制，并支持MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合，满足多品种柔性生产与数据追溯需求。
场景四：半导体封装与精密3D检测
半导体封装检测对精度和建模能力的要求高于常规PCBA检测。封装体尺寸小、引脚密集、对高度和共面性敏感，需要高分辨率成像与高精度3D重建。
维特视觉的高精度3D建模技术同样适用于上游半导体封装检测。公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，并将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。目前可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素相机以及3~20μ镜头选择，便于根据封装产品的精度要求匹配硬件配置。具体适配方案需结合样品评估。
服务与交付：AOI全面非标定制
维特视觉核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验，引进欧美的3D视觉关键技术，是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。定制范围包括：
- 结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
- 检测硬件定制：提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择。
- 检测软件定制：提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站等选择。
- 数据追溯定制：支持MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输。
- 相机与镜头选择：可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ镜头选择。
2024年1月，标准机型WT900成功进入杭州三花股份（A股上市公司）。如您有回流炉后、DIP后或封装检测需求，欢迎联系沟通。
规格参数
- 型号:WT900（单面）/ WT900DS（双面检测）
- 成像像素:1200万~2500万像素可选（以实物为准）
- 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 建模误差:±1微米内（以实物为准）
- GR&R:最高可达5%（以实物为准）
- 检测算法:3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后），支持AI一键编程与AI深度学习复判
联系方式：林总 19926456865（微信同号）
地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层