「深圳3D 双面检测机厂家」-「深圳市维特视觉技术有限公司」
规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 检测方式 | 3D双面同步检测（支持单面/双面、单轨/双轨定制） |
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 建模精度 | 误差+/-1微米内，GR&R最高可达5% |
| 拍摄速度 | 0.3秒拍摄200张高像素图片 |
| 算法配置 | 3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后），AI一键编程及深度学习复判 |
产品详情
深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900DS 3D双面检测机，是一款面向电子制造行业的高精度自动光学检测设备，可同时对PCBA正反两面进行3D建模与缺陷判定。该设备适用于电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所及半导体封装检测场景，核心卖点在于双面同步检测、高精度3D建模以及AI算法加持下的低误判率。下文从实际选型误区出发，帮助采购与工程人员理清3D双面检测机的关键考量点。
3D双面检测机选型中的常见误区
不少企业在引入3D AOI时，容易陷入几个典型误区。第一个误区是只看像素数值，忽略成像系统整体能力。像素高固然重要，但如果没有高速拍摄与合成能力，实际检测节拍会严重拖慢产线。维特视觉目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。
第二个误区是认为单面检测够用，忽视双面同步的必要性。在波峰焊（DIP）后的插针焊点检测中，部分缺陷位于板面反面或通孔内部，单面设备需要翻板二次检测，既增加工时又可能造成二次损伤。WT900DS支持双面检测，对DIP后插针焊点的准确性和可靠性表现突出。
第三个误区是轻视AI复判与编程效率。传统AOI编程耗时长、依赖经验丰富的工程师，而维特视觉将AI算法与3D技术结合，WT900系列具备AI一键编程和AI深度学习复判功能，可降低对操作人员经验的依赖。
产品功能与核心技术特点
WT900DS的核心能力建立在维特视觉引进的欧美3D视觉关键技术之上，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。具体功能与特点如下：
- 双面同步3D检测：支持单面/双面、单轨/双轨灵活配置，适应不同产线布局
- 高速3D建模：0.3秒拍摄200张高像素图片，合成实物精确3D模型
- 高精度表现：建模误差+/-1微米内，GR&R最高可达5%
- AI算法融合：AI一键编程、AI深度学习复判，提升编程与判定效率
- 多场景算法：覆盖炉前、炉后、DIP后3D & 2D算法需求
- 数据追溯能力：支持MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode条码读取及软件接口整合
在缺陷检测能力方面，WT900系列对chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷具备较强的检测能力，尤其在波峰焊后（DIP）的插针焊点检测上，准确性和可靠性表现突出。自2017年起，维特视觉AOI核心研发团队经过6年多产品打磨，WT900 3D AOI在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。
适用场景与行业应用
WT900DS主要面向以下场景：电子代工厂的PCBA炉前、炉后及DIP后检测；新能源汽车电子分厂的电控板检测；科研院所的精密电子组装验证；以及半导体封装检测环节。维特视觉的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测。
在实际客户应用中，2023年8月WT900DS成功进入长安汽车（A股上市公司）电子分厂并获得首枚订单；2024年1月标准机型WT900进入杭州三花股份（A股上市公司）；2024年4月WT900DS获得世界500强企业美的集团新能源项目订单。后续维特视觉陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。主要客户群体涵盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。
非标定制与选型避坑建议
选购3D双面检测机时，建议避免“标准机一刀切”的思路。不同产线的板面尺寸、传送高度、检测精度要求差异较大，标准化设备往往需要大量改造才能适配。维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：
- 设备结构、空间、传送形式及高度定制
- 3D/2D、单面/双面、单轨/双轨检测硬件定制
- 3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站选择
- MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制
- 相机&镜头可选4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ配置
避坑建议方面，采购方应重点关注三点：一是要求供应商提供实际产线节拍验证数据，而非仅看实验室参数；二是确认双面检测是否为真正的同步成像，避免翻板式伪双面方案；三是明确AI复判的实际准确率与人工复判工作量的降低幅度。具体参数及配置请以实物为准，建议结合自身产线需求咨询确认。
服务与交付
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售。公司核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。维特视觉在芯片封装检测领域已采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发，推出多项芯片及封装3D检测设备。产品交付包含设备安装调试、操作培训及售后技术支持，具体服务内容以合同约定为准。
规格参数
- 型号:WT900DS
- 检测方式:3D双面同步检测（支持单面/双面、单轨/双轨定制）
- 影像系统:1200万~2500万像素可选
- 建模精度:误差+/-1微米内，GR&R最高可达5%
- 拍摄速度:0.3秒拍摄200张高像素图片
- 算法配置:3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后），AI一键编程及深度学习复判
以上参数仅供参考，具体参数请咨询确认，以实物为准。
联系方式：林总 19926456865（微信同号）
地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层