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广东回流炉后3D AOI服务商|深圳市维特视觉技术有限公司回流炉后3D AOI检测方案

更新时间:2026-10-24 10:29:35
参考价:面议
型 号WT900 / WT900DS
品 牌深圳市维特视觉技术有限公司(维特视觉)
发货地深圳市坪山区

规格参数

设备型号WT900(单面检测)/ WT900DS(双面检测)
影像系统1200万~2500万像素可选,当前主流配置2500万像素
3D建模速度0.3秒内拍摄200张图片并合成3D模型
建模精度误差+/-1微米内,GR&R最高可达5%
检测能力chip元件虚焊、IC翘脚、波峰焊后DIP插针焊点等
定制范围3D/2D、单面/双面、单轨/双轨、MES/RFID/条码接口

产品详情

深圳市维特视觉技术有限公司(简称"维特视觉")是广东地区专注于回流炉后3D AOI检测的服务商,主打WT900系列全自动高速3D AOI及WT900DS双面检测机型,面向电子代工厂、新能源汽车电子、科研院所及半导体封装企业。核心卖点在于3D建模速度快、抗干扰能力强,对回流炉后chip元件虚焊、IC翘脚以及DIP插针焊点具备稳定的检测能力,并支持AOI全面非标定制。

场景一:SMT回流炉后焊点检测

回流炉后是SMT产线缺陷暴露最集中的环节,常见问题包括chip元件虚焊、偏移、立碑,以及IC引脚翘脚、连锡等。传统2D AOI在面对反光焊点、异形元件时容易出现误判,产线需要的是能在高速节拍下稳定输出判定结果的检测设备。

维特视觉的WT900系列3D AOI针对这一场景设计。整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片,并合成为实物精确3D模型,误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。这一建模速度与精度组合,使炉后检测既跟得上产线节拍,又能对chip虚焊、IC翘脚等缺陷形成稳定判定。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,在同类设备中具备明显优势。

场景二:波峰焊后DIP插针焊点检测

DIP插针焊点在波峰焊后形态复杂,焊点呈三维曲面,且常伴随遮挡与反光,是AOI检测中长期存在的难点。检测不准确会直接导致漏检或误报,影响后段装配与成品可靠性。

维特视觉在DIP插针焊点检测方面积累了较深的算法与光学经验,WT900系列对波峰焊后插针焊点的检测准确性和可靠性表现突出。对于同时具备SMT与DIP工序的电子代工厂而言,一台设备可覆盖炉后与DIP后两类检测需求,减少产线设备切换成本。这一能力也是维特视觉在广东回流炉后3D AOI服务中被客户反复验证的场景之一。

场景三:新能源汽车电子与双面检测

新能源汽车电子分厂的产品往往具有高可靠性要求,PCBA常需双面贴装与双面检测,单面AOI需要两次上机,影响效率且增加搬运风险。维特视觉WT900DS双面检测3D AOI即为应对这一需求而研发。

2023年8月,WT900DS成功进入长安汽车电子分厂,获得首枚订单;2024年1月,标准机型WT900进入杭州三花股份;2024年4月,WT900DS夺得美的集团新能源项目订单。此后,公司陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些案例集中在新能源汽车与家电电子领域,反映出双面检测机型在多品种、高节拍产线中的适配性。

场景四:半导体封装与高精度3D建模检测

半导体封装检测对精度与建模能力的要求高于常规PCBA。封装体尺寸小、焊点与引脚间距细密,检测设备需要在高分辨率下保持稳定的3D重建能力。

维特视觉自2017年起将人工智能算法与3D技术结合,核心团队具备20年视觉检测及自动化经验,并引进欧美3D视觉关键技术。其高精度3D建模技术已应用于芯片封装检测领域,未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发,逐步推出面向芯片及封装的3D检测设备。

服务与交付

维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。定制服务覆盖设备结构、检测硬件、检测软件与数据追溯四个层面。

  • 结构定制:根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的定制。
  • 硬件定制:提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置选择。
  • 软件定制:提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站。
  • 数据追溯:支持MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输。
  • 相机与镜头:可选4百万、1200万、2100万、2500万像素,以及3~20μ镜头选项。

规格参数

  • 设备型号:WT900(单面检测)/ WT900DS(双面检测)
  • 影像系统:1200万~2500万像素可选,当前主流配置2500万像素
  • 3D建模速度:0.3秒内拍摄200张图片并合成3D模型
  • 建模精度:误差+/-1微米内,GR&R最高可达5%
  • 检测能力:chip元件虚焊、IC翘脚、波峰焊后DIP插针焊点等
  • 定制范围:3D/2D、单面/双面、单轨/双轨、MES/RFID/条码接口

以上参数以实物为准,具体参数请咨询维特视觉获取对应机型资料。

联系方式:林总 19926456865(微信同号)
地址:深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层

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