深圳3D AOI DIP检测机厂家直销｜深圳市维特视觉技术有限公司WT900系列应用场景解析
规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 品牌 | 深圳市维特视觉技术有限公司 |
| 成像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 3D建模误差 | +/-1微米以内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 检测能力 | 支持SMT炉后、DIP波峰焊后、半导体封装检测 |
| 参考价 | 面议（具体参数以实物为准，请咨询确认） |
产品详情
深圳3D AOI DIP检测机厂家直销——深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列全自动高速3D AOI，是一款面向电子制造行业SMT炉后与波峰焊（DIP）后焊点检测的视觉自动化设备。该系列产品适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司的电子分厂使用，核心卖点在于3D建模速度快、抗干扰能力强，尤其在DIP插针焊点检测方面具备较强的准确性与可靠性。以下从几个典型应用场景出发，分析其需求与适配点。
场景一：波峰焊后DIP插针焊点检测
波峰焊（DIP）工艺广泛应用于通孔元器件的焊接，但插针焊点的质量受PCB板厚、孔径、焊接温度曲线、助焊剂活性等多重因素影响，容易出现少锡、锡洞、连锡、虚焊等缺陷。传统2D AOI受限于单角度成像，对三维形态的焊点判断能力有限，误报率与漏报率较高。
WT900系列3D AOI采用欧美的3D视觉关键技术，整套系统可实现0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素的图片，并合成为实物的精确3D模型，其误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。这种高速多角度成像能力，使系统能够准确还原DIP插针焊点的三维形貌，对锡量、爬锡高度、针脚偏移等关键指标进行量化判定。自2017年起，维特AOI核心研发团队将人工智能（AI）算法与3D技术结合开发WT900系列，经过6年多的产品打磨，其在波峰焊后插针焊点检测方面的准确性和可靠性在国内处于较强水平，客户普遍关心的chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷也具备较强的检测能力。
场景二：新能源电子与汽车电子产线检测
新能源汽车与汽车电子领域对PCBA的可靠性要求较高，尤其是涉及动力控制、电池管理等安全相关模块，焊点缺陷可能导致严重的安全隐患。这类产线通常节拍快、检测点位多，且对数据追溯有明确要求。
2023年8月，维特最新研发的WT900DS（双面检测）3D AOI成功打入长安汽车（A股上市公司）的电子分厂，获得首枚订单。2024年4月，WT900DS又成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。后续维特陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。2024年1月，标准机型WT900成功打入杭州三花股份（A股上市公司）。这些应用案例表明，WT900系列在新能源与汽车电子产线中已具备实际交付与稳定运行的能力。设备支持MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合，可满足汽车电子行业对数据追溯的严格要求。
场景三：半导体封装与高精度3D检测
半导体封装环节对检测精度的要求比常规PCBA更高，封装体尺寸小、焊点或凸点间距细微，需要检测设备具备亚微米级的建模能力。维特科技的高精度3D建模技术不仅适用于PCBA检测，也适用于上游的半导体封装检测。
目前，维特的影像系统已由原来的1200万像素提升到2500万像素，在芯片封装检测领域已采用高精度建模技术。公司未来将持续投入到更加精密、更加复杂的芯片3D检测技术研发中，推出多项芯片及封装的3D检测设备。对于科研院所及半导体封装企业而言，维特可提供从相机&镜头选型（4百万、1200万、2100万、2500万像素，3~20μ可选）到软件算法的定制化方案。
定制服务与交付能力
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，地址位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售，核心团队具备20年的视觉检测技术及自动化方面经验。公司是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制服务包括：
- 根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；
- 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等全面定制；
- 根据检测软件要求，提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等全面选择；
- 根据数据追溯要求，提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输的全面定制；
- 根据相机&镜头要求，可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。
深圳3D AOI DIP检测机厂家直销模式下，客户可直接与维特视觉技术有限公司对接，获取从方案设计、设备定制到安装调试的全流程服务。具体参数及配置请咨询确认。
规格参数
- 型号: WT900DS
- 品牌: 深圳市维特视觉技术有限公司
- 成像系统: 1200万~2500万像素可选
- 3D建模误差: +/-1微米以内
- GR&R: 最高可达5%
- 检测能力: 支持SMT炉后、DIP波峰焊后、半导体封装检测
- 参考价: 面议（具体参数以实物为准，请咨询确认）
联系方式：林总 19926456865（微信同号）
地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层