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深圳3D 双面检测机正规厂家|深圳市维特视觉技术有限公司WT900DS应用场景解析

更新时间:2026-10-24 09:29:44
参考价:面议(具体价格视配置与定制需求而定)
型 号WT900DS
品 牌深圳市维特视觉技术有限公司(维特视觉)
发货地深圳市坪山区

规格参数

型号WT900DS
检测方式3D + 2D,支持双面同步检测
成像像素1200万至2500万像素(可选)
3D建模误差±1微米以内(以实物为准)
GR&R最高可达5%(具体参数请咨询)
适用检测chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等

产品详情

深圳3D双面检测机正规厂家——深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900DS双面检测3D AOI,是一款面向电子制造行业的全自动光学检测设备。该设备可一次性完成PCB正反两面的3D成像与缺陷判定,适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所及半导体封装企业使用。核心卖点在于双面同步检测、高精度3D建模以及AI算法支撑的复判能力,能有效覆盖虚焊、翘脚、插针焊点等常见缺陷类型。

场景一:新能源汽车电子分厂的DIP波峰焊后检测

新能源汽车电子分厂通常面临DIP波峰焊后插针焊点检测难度大、人工目检效率低的问题。插针焊点形态不规则,传统2D检测难以判断焊点高度与爬锡状态,容易漏检虚焊与少锡。维特视觉的WT900DS双面检测3D AOI针对这一环节,采用3D建模技术还原焊点三维形貌,对波峰焊后插针焊点的检测准确性和可靠性在国内同类设备中表现突出。2023年8月,该机型成功打入长安汽车(A股上市公司)电子分厂,获得首枚订单,验证了其在新能源汽车电子产线中的实际适配能力。

场景二:电子代工厂的炉前炉后双面全检

电子代工厂在SMT贴片与回流焊环节,往往需要在炉前和炉后分别设置检测工位,设备占地大、流转环节多。WT900DS支持双面检测,可在一次流转中完成PCB正反两面的3D与2D检测,减少产线工位数量。其3D软件建模速度快,整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成精确3D模型,误差控制在±1微米内,GR&R最高可达5%。对于chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷,WT900具备较强的检测能力,适合电子代工厂高节拍、多品种的生产需求。2024年1月,标准机型WT900已成功打入杭州三花股份(A股上市公司)。

场景三:世界500强企业新能源项目的双面检测需求

大型集团的新能源项目通常对检测设备的稳定性、数据追溯能力和非标适配性要求较高。2024年4月,维特视觉WT900DS双面检测3D AOI成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。该机型可根据产品尺寸要求定制设备结构、空间、传送形式及高度,并支持3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等多种检测硬件配置。在软件层面,提供AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC及服务器维修站等选项,满足大型项目对数据追溯与MES对接的需求。后续维特视觉还陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。

场景四:半导体封装与芯片检测的高精度建模

半导体封装检测对成像精度和建模能力要求较高。维特视觉引进欧美的3D视觉关键技术,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。目前公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术,影像系统由原来的1200万像素提升到2500万像素。对于上游半导体封装环节的检测需求,WT900DS可提供非标定制服务,包括相机与镜头的像素选择(4百万、1200万、2100万、2500万像素)以及3至20微米的分辨率选项。未来维特视觉将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。

服务与交付:AOI全面非标定制能力

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年,位于深圳市坪山区,专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售,核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。定制服务涵盖以下方向:

  • 设备结构定制:根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
  • 检测硬件定制:提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置选择。
  • 检测软件定制:提供3D与2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站等选项。
  • 数据追溯定制:支持MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输。
  • 相机与镜头定制:可选4百万、1200万、2100万、2500万像素,分辨率覆盖3至20微米。

规格参数

  • 型号:WT900DS
  • 检测方式:3D + 2D,支持双面同步检测
  • 成像像素:1200万至2500万像素(可选)
  • 3D建模误差:±1微米以内(以实物为准)
  • GR&R:最高可达5%(具体参数请咨询)
  • 适用检测:chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等

联系方式:林总 19926456865(微信同号)
地址:深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层

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