「广东波峰焊后3D AOI厂商」-「深圳市维特视觉技术有限公司」
规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 成像像素 | 1200万~2500万像素可选，当前主力配置为2500万像素 |
| 3D建模速度 | 0.3秒内拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 建模误差 | ±1微米以内（以实物为准） |
| GR&R | 最高可达5% |
| 检测精度 | 3~20μm可选（具体参数请咨询） |
产品详情
波峰焊后DIP插针焊点的3D AOI检测，是电子组装产线中公认的难点环节。深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列全自动高速3D AOI，聚焦波峰焊后焊点检测场景，采用多角度投射与AI算法结合的方式，对插针焊点的少锡、连锡、空洞、翘脚等缺陷具备稳定的检出能力。该产品适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所等对DIP后焊点品质有较高要求的用户。
波峰焊后3D AOI的主要类型与规格差异
目前市场上用于波峰焊后检测的3D AOI设备，按结构形式大致可分为单面检测与双面检测两类，按轨道形式可分为单轨与双轨，按相机配置则可分为1200万、2100万、2500万像素等不同等级。不同类型之间的核心差异体现在以下几个方面：
- 检测面别：单面机型仅检测PCB单侧焊点，双面机型可在一次流转中完成正反两面的3D成像与判定，适合双面混装或需要全检的产线。
- 成像像素与精度：像素越高，单位面积内可分辨的焊点细节越丰富。当前主流区间为1200万至2500万像素，对应检测精度约3~20μm不等。
- 3D建模方式：多角度条纹投影与相位解析是常见技术路径，建模速度与抗干扰能力直接影响节拍和误判率。
- 软件算法：是否具备AI一键编程、深度学习复判、SPC数据追溯等功能，决定了换线效率和长期使用的稳定性。
选型要点：从产线需求出发的对比维度
选购波峰焊后3D AOI时，建议从以下维度进行对比评估：
- 焊点类型适配：DIP插针焊点与SMT贴片焊点的形态差异较大，需确认设备对通孔插针焊点的少锡、爬锡高度、针脚偏移等是否有专项算法支持。
- 节拍与产能匹配：3D成像速度直接影响整线节拍。以维特视觉WT900系列为例，其系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片并合成3D模型，适合中高节拍产线。
- 误判率与复判效率：GR&R（量具重复性与再现性）是衡量AOI稳定性的关键指标，数值越低越好。维特视觉公布的GR&R最高可达5%，在实际使用中有助于减少人工复判工作量。
- 定制化能力：不同产线的PCB尺寸、传送高度、轨道宽度、MES对接方式各异，供应商的非标定制能力往往比标准机型参数更重要。
- 长期服务与算法迭代：AOI设备的使用效果与软件更新、算法优化密切相关，选择有持续研发投入的厂商更为稳妥。
不同需求下的选择建议
需求一：以DIP插针焊点检测为主，追求高检出率。建议优先关注设备对波峰焊后插针焊点的专项检测能力。维特视觉WT900系列在DIP后焊点检测方面积累较多，对chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷具备检测能力，适合电子代工厂的波峰焊后工位。
需求二：双面混装板，需要一次完成双面检测。可考虑双面检测机型。维特视觉WT900DS双面检测3D AOI已于2023年8月进入长安汽车电子分厂，2024年4月获得美的集团新能源项目订单，在双面检测场景中有实际产线验证。
需求三：多品种小批量，换线频繁。建议重点评估软件的编程效率与AI辅助功能。维特视觉提供AI一键编程、AI深度学习复判等软件选项，可在一定程度上缩短换线调试时间。
需求四：有MES对接与数据追溯要求。需确认设备是否支持MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合。维特视觉可提供上述数据追溯功能的定制服务。
应用场景
维特视觉WT900系列3D AOI主要应用于以下场景：
- 电子代工厂的波峰焊后DIP插针焊点检测；
- 新能源汽车电子分厂的PCBA焊点检测；
- 科研院所电子组装线的工艺验证与品质分析；
- 半导体封装环节的高精度3D建模检测。
公司主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。
服务与交付
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售。核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。
维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：
- 根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的定制；
- 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等定制；
- 根据检测软件要求，提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等选择；
- 根据数据追溯要求，提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制；
- 根据相机&镜头要求，可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。
联系方式：林总 19926456865（微信同号），地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层。
规格参数
- 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
- 成像像素:1200万~2500万像素可选，当前主力配置为2500万像素
- 3D建模速度:0.3秒内拍摄200张图片并合成3D模型
- 建模误差:±1微米以内（以实物为准）
- GR&R:最高可达5%
- 检测精度:3~20μm可选（具体参数请咨询）