深圳波峰焊后3D AOI公司|深圳市维特视觉技术有限公司WT900系列全自动高速3D AOI应用场景解析
规格参数
| 型号 | WT900 / WT900DS(双面检测) |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 建模误差 | ±1微米内(以实物为准) |
| GR&R | 最高可达5%(具体参数请咨询) |
| 检测算法 | 3D&2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判 |
产品详情
深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列全自动高速3D AOI,是一款面向电子制造产线的精密光学检测设备,核心优势在于波峰焊后(DIP)插针焊点检测的准确性与可靠性。该设备适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司等对焊点质量有严格要求的用户。其采用3D视觉建模与AI算法结合的技术路线,在检测精度、编程效率与长期使用成本之间取得平衡,适合追求长期产线稳定回报的制造企业。
应用场景一:波峰焊后DIP插针焊点检测
波峰焊后的DIP插针焊点,常出现虚焊、连锡、少锡、针脚偏移等问题。传统2D AOI难以准确判断焊点高度与形态,容易误报或漏报。维特视觉WT900系列采用3D建模方式,可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片,合成实物精确3D模型,误差控制在±1微米内,GR&R最高可达5%。这一能力使其在插针焊点检测中具备较强的重复性与稳定性,尤其适合对虚焊、翘脚等缺陷要求严格的产线。从长期使用角度看,减少误报意味着减少人工复判工时,降低产线综合运营成本。
应用场景二:Chip元件虚焊与IC翘脚检测
Chip元件虚焊与IC翘脚是SMT后常见的缺陷类型,对检测设备的建模精度和算法适应能力要求较高。WT900系列运用AI算法与3D技术结合,经过6年多产品打磨,在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。设备支持AI一键编程与AI深度学习复判,可减少编程时间与人工干预。对于多品种、小批量的电子代工厂,这一特性有助于缩短换线时间,提升设备利用率,从而在长期运行中摊薄单件检测成本。
应用场景三:新能源汽车电子与科研院所精密检测
新能源汽车电子分厂与科研院所的检测需求往往涉及高可靠性焊点与复杂封装结构。2023年8月,WT900DS双面检测3D AOI成功进入长安汽车电子分厂;2024年4月,WT900DS成功夺得美的集团新能源项目订单;后续又陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用表明,WT900系列在汽车电子与新能源领域具备可复用的检测经验。对于预算有限但希望获得稳定检测能力的用户,该系列提供了非标定制空间,可根据产品尺寸、传送形式、高度等要求进行结构定制,避免为冗余功能支付额外成本。
应用场景四:半导体封装与芯片3D检测延伸
维特视觉的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测。目前公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术,未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。对于同时涉及电子组装与封装检测的用户,选择同一技术平台的设备有助于减少软件学习成本与维护复杂度。公司可提供3D&2D算法(炉前、炉后、DIP后)、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等软件选项,以及MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合等数据追溯定制。这种可扩展性意味着设备在产线升级时不必整体更换,有利于保护长期投资。
服务与交付:非标定制与长期价值
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年,位于深圳市坪山区,核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售,是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。定制范围包括:根据产品尺寸要求提供设备结构、空间、传送形式及高度定制;根据检测硬件要求提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择;根据相机&镜头要求提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。目前影像系统已由1200万像素提升到2500万像素。从性价比角度看,非标定制能力可帮助用户按实际检测需求配置设备,避免为不需要的功能付费;从长期价值看,可扩展的软件与数据接口有助于设备在产线迭代中持续使用。
规格参数
- 型号:WT900 / WT900DS(双面检测)
- 影像系统:1200万~2500万像素可选
- 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 建模误差:±1微米内(以实物为准)
- GR&R:最高可达5%(具体参数请咨询)
- 检测算法:3D&2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判
联系方式:林总 19926456865(微信同号)
地址:深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层