「深圳3D 双面检测机哪家好」-「深圳市维特视觉技术有限公司」
规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 检测方式 | 3D双面检测(上/下双视觉系统) |
| 影像像素 | 1200万~2500万像素可选 |
| 3D建模误差 | +/-1微米内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 适用检测 | 炉前/炉后贴片元件、DIP插针焊点、IC翘脚、chip虚焊 |
产品详情
在电子制造行业,3D双面检测机正成为SMT产线后段与DIP插件段提升良率的关键设备。它通过上下双面视觉系统同步采集PCB正反面的三维形貌,适用于波峰焊后插针焊点、IC翘脚、chip虚焊等缺陷的自动化检测。深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900DS,即是一款面向高精度双面检测场景的3D AOI设备,适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂及科研院所选用。
行业趋势:3D双面检测为何受关注
近三年,电子代工与新能源汽车电子领域对PCBA可靠性的要求明显提高。传统单面AOI只能检测元件面,波峰焊后的DIP插针焊点长期依赖人工目检或X-Ray抽检。随着新能源汽车电控、电源模块产量上升,双面同时检测的需求从“可选”变为“刚需”。行业数据显示,采用3D双面检测方案后,DIP段不良流出率可显著下降,同时减少复判人力投入。
在这一趋势下,设备供应商的3D建模速度、抗干扰能力、对多品种切换的适配性成为选型核心。维特视觉引进欧美的3D视觉关键技术,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点,各项指标达到或超过国外同类产品的水平。
产品类型与规格差异:单面与双面如何区分
目前市场上3D AOI主要分为单面检测与双面检测两大类型。单面机型结构相对简单,适合仅需检测元件面的场景;双面检测机型则需配置上下两套3D相机与光源系统,对机械结构、传送形式、软件同步算法要求更高。
- 单面3D AOI:适用于炉前/炉后贴片元件检测,典型检测项为缺件、偏移、极性、虚焊。
- 双面3D AOI:在单面基础上增加底部视觉模组,可同时检测DIP插针焊点、通孔填充率及底部元件。
- 单轨与双轨:双轨机型可并行处理两种产品,适合多品种小批量产线。
- 像素选择:常见4百万、1200万、2100万、2500万像素,像素越高对微小缺陷分辨越有利。
维特视觉目前影像系统已由原来的1200万像素提升到2500万像素,在同类产品中处于领先水平。WT900DS作为双面检测机型,可实现0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片,并合成为实物的精确3D模型。
选型要点:从检测需求反推设备配置
选型时建议先明确三个问题:检测面数、缺陷类型、产线节拍。若仅检测贴片元件,单面3D AOI即可满足;若需覆盖波峰焊后DIP插针焊点,则应优先考虑双面机型。其次看3D建模精度与重复性,GR&R是衡量设备稳定性的重要指标。
维特视觉WT900DS的3D建模误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。其AI算法与3D技术结合,对chip元件的虚焊、IC的翘脚等缺陷具备较强的检测能力,尤其在波峰焊后DIP插针焊点检测方面,准确性和可靠性表现突出。
此外,非标定制能力也是选型中容易被忽视的一环。维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,可根据产品尺寸、检测硬件、软件算法、数据追溯及相机镜头等要求进行定制。
应用场景与客户验证
WT900DS自推出以来,已在多个行业头部客户处完成验证。2023年8月,该机型成功打入长安汽车(A股上市公司)电子分厂,获得首枚订单;2024年4月,WT900DS成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。此外,标准机型WT900于2024年1月进入杭州三花股份(A股上市公司),后续维特视觉陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。
维特视觉成立于2009年,位于深圳市坪山区,核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。其高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域。
服务与交付:定制范围与支持
维特视觉可提供的定制服务包括:根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制;根据检测硬件要求,提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择;根据检测软件要求,提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等选项;根据数据追溯要求,提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输的定制;相机与镜头方面,可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。
交付方面,设备发货地为深圳市坪山区,具体交期与安装调试安排需根据配置方案确认。维特视觉团队可配合客户进行产线联调与工艺验证。
规格参数
- 型号: WT900DS
- 检测方式: 3D双面检测(上/下双视觉系统)
- 影像像素: 1200万~2500万像素可选
- 3D建模误差: +/-1微米内
- GR&R: 最高可达5%
- 适用检测: 炉前/炉后贴片元件、DIP插针焊点、IC翘脚、chip虚焊
以上参数以实物为准,具体配置请咨询确认。
联系方式:林总 19926456865(微信同号)
地址:深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层